Lion King Vacuum Technology Co., Ltd
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Máquina de revestimento por evaporação de feixe de elétrons compacta de alta precisão para aplicações de revestimento óptico versátil
  • Máquina de revestimento por evaporação de feixe de elétrons compacta de alta precisão para aplicações de revestimento óptico versátil

Máquina de revestimento por evaporação de feixe de elétrons compacta de alta precisão para aplicações de revestimento óptico versátil

Lugar de origem Guangdong
Marca Lion King
Certificação CE
Detalhes do produto
sistema de controle:
Automático, semi-automático, manual
Processo de revestimento:
Evaporação a Vácuo
Suporte de rotação:
2 conjuntos
Servidor:
liberdade
Dimensões:
Aprox. 2.000 mm x 1.500 mm x 1.800 mm
método de resfriamento:
Resfriamento de Água
Transparência de revestimento:
Alto
Espessura do revestimento:
Ajustável
Material da Câmara:
Aço inoxidável ou aço carbono
Tipo de bomba:
Bomba de palhetas rotativas + bomba de difusão
Tensão:
380V, 50Hz ou personalizado
Tecnologia de revestimento:
Evaporação
Temperatura de revestimento:
Ajustável
Fonte de alimentação de evaporação:
1 conjunto
Sistema de rotação:
2 conjuntos
Destacar: 

Máquina de evaporação de feixe de elétrons pequeno

,

Equipamento de revestimento óptico PVD

,

Máquina de revestimento de armas de elétrons

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1
Tempo de entrega
45-60 dias de trabalho
Descrição do produto
Máquinas de revestimento por evaporação de feixe de elétrons
Especificações técnicas essenciais
Categoria de parâmetros Detalhes
Capacidade do substrato Tamanho máximo: até 6 polegadas (150 mm); Compatível com wafers de 2 "/4"/6" / componentes ópticos; Tamanho mínimo: 10 × 10 mm
Desempenho no vácuo Vazio final: ≤ 1×10−6 Torr (1,3×10−4 Pa); Tempo de bombeamento: minutos até 5×10−6 Torr; Taxa de vazamento: 10−3 Pa*L/s (teste de vazamento He)
Sistema de evaporação Potência do feixe de elétrons: 250W-10kW; Número de cadinhos/bolsões: 4-8; Rodas de suporte (max φ4mm) e matéria-prima do cadinho (1-15cc)
Controle de processos Temperatura do substrato: RT-500°C (precisão ±1°C); Velocidade de rotação: 2-20 rpm; Monitor de espessura da película: QCM (0,01 nm/s de resolução)
Qualidade do filme Uniformidade: ±1%-±3%; Adesão: Cumprindo a norma ASTM D3359 4B; Taxa de deposição: 0,1 a 10 nm/s
Compatibilidade Materiais: Au, Ag, Pt, W, SiO2, TiO2, MgF2, YF3, ZrO2 (suporta filmes AR/AF/refletores)
Dimensões físicas Impressão: 1-3.3×3.0m; Altura: 2.5-3.5m; Peso: <800kg (modelos de mesa/mesas)
Fornecimento de energia Fase única/três: 220V/380V, 50/60Hz; Consumo de energia: 1,2 kW-10 kW
Principais vantagens
Design compacto e economizador de espaço
  • Estrutura de escritório/modular com padrão Korvus HEX-800, ideal para ambientes de laboratório/pesquisa
  • Fácil integração com caixas de luvas para processos de atmosfera inerte
  • Construção leve e substituição de módulos sem ferramentas reduzem os custos de instalação e manutenção
Revestimento de alta precisão e fiabilidade
  • A tecnologia de focalização do feixe de elétrons permite a deposição de metais refratários (Pt, W) e materiais dielétricos
  • 0.01nm/s controlo de espessura com uniformidade de película ± 1% (líder do setor para equipamentos de pequena escala)
  • Fonte de íons Hall + pré-limpeza do plasma Ar melhora a adesão do filme (grau 4B) e a densidade
  • Cumprir os requisitos de desempenho dos componentes ópticos (por exemplo, filmes AR com transmissão > 95%)
Adaptação de processos versátil e flexível
  • Suporte a 4-8 cristais/bolsões para co-evaporação de vários materiais
  • Troca rápida entre películas metálicas, óxidas e orgânicas (AF/AR/reflector/revestimentos protetores)
  • Compatível com substratos de 2 a 6 polegadas (wafers, lentes, fibras ópticas)
  • Instalações personalizáveis (cúpula/knudzin/placa) para componentes 2D/3D
Operação inteligente e fácil de usar
  • Sistema de controlo PLC + touchscreen com monitorização de processos em tempo real
  • Bibliotecas de processos pré-programadas para configuração rápida
  • O projeto de bomba molecular de criopompa/suspensão magnética com eficiência energética reduz o consumo de energia em 30% em comparação com os sistemas tradicionais
Eficácia em termos de custos para a I&D e a produção em pequenos lotes
  • Baixo investimento inicial com uma taxa de utilização visada elevada (> 70%) e um desperdício mínimo de materiais
  • Adequado para prototipagem para fabricação de pequenos lotes (até 10 000 peças/ano)
  • Integração multifuncional (evaporação do feixe eléctrico + pulverização opcional) elimina a necessidade de vários dispositivos
Funções fundamentais
Aquecimento e evaporação precisos
  • Feixes de elétrons de alta energia bombardeiam as superfícies do material alvo, aquecendo-os até estado fundido ou evaporado
  • A energia concentrada e a elevada eficiência térmica permitem a evaporação de materiais refratários (tungsténio, molibdênio, titânio, SiO2, TiO2)
  • Evitar a contaminação do material alvo pela fonte de aquecimento
  • Suporta a comutação de materiais multi-alvo (2-6 posições de caldeirão) para deposição contínua de filmes de uma ou várias camadas
Controle preciso da espessura da película
  • Monitor de espessura de película de cristal de quartzo incorporado para a monitorização da taxa de deposição e da espessura em tempo real
  • Precisão de controlo ao nível nanométrico (± 0,1 nm) para películas funcionais ultrafinas
  • Sistema de controlo programável com parâmetros de deposição pré-definidos (potência do feixe de elétrons, grau de vácuo, taxa de deposição)
  • Revestimento automatizado garante a consistência da camada de filme do lote
Garantia do ambiente de vácuo elevado
  • Bomba mecânica + bomba molecular unidade de vácuo reduz a cavidade para 10−4 ~ 10−6 Pa ambiente de vácuo elevado
  • Reduz a dispersão das moléculas de gás e a contaminação das partículas evaporadas
  • Assegura que as camadas de filme tenham alta pureza, boa densidade e forte adesão
Adaptação de peças de pequeno porte
  • Fabrico a partir de matérias têxteis
  • Melhora a uniformidade da camada de revestimento nos substratos
  • Apto para substratos de milímetros a dezenas de milímetros (wafers, lentes ópticas, chips, componentes de sensores)
  • Suporta revestimento de montagem de superfície, folha e peças pequenas

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