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Máquina de recubrimiento por evaporación de haz de electrones compacta de alta precisión para aplicaciones de recubrimiento óptico versátiles
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Máquina de recubrimiento por evaporación de haz de electrones compacta de alta precisión para aplicaciones de recubrimiento óptico versátiles
| Lugar de origen | Cantón |
| Nombre de la marca | Lion King |
| Certificación | CE |
Detalles del producto
sistema de control:
Auto completo, semiauto, manual
Proceso de recubrimiento:
Evaporación al vacío
Soporte de rotación:
2 juegos
Servidor:
abierto
Dimensiones:
Aprox. 2000 mm x 1500 mm x 1800 mm
método de enfriamiento:
Refrigeración por agua
Transparencia de recubrimiento:
Alto
Espesor del revestimiento:
Ajustable
Material de la cámara:
Acero inoxidable o acero al carbono
Tipo de bomba:
Bomba rotativa de paletas + bomba de difusión
Voltaje:
380V, 50Hz o por encargo
Tecnología de recubrimiento:
Evaporación
Temperatura de recubrimiento:
Ajustable
Fuente de alimentación de evaporación:
1 juego
Sistema de rotación:
2 juegos
Resaltar:
Pequeña máquina de evaporación por haz de electrones
,Equipos PVD para recubrimiento óptico
,Máquina de recubrimiento con cañón de electrones
Términos de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1
Tiempo de entrega
45-60 días de trabajo
Descripción del Producto
Máquinas de revestimiento de vapor de haz de electrones pequeñas
Especificaciones técnicas básicas
| Categoría de parámetros | Detalles |
|---|---|
| Capacidad del sustrato | Tamaño máximo: Hasta 6 pulgadas (150 mm); Compatible con obleas de 2 "/4"/6" / componentes ópticos; Tamaño mínimo: 10 × 10 mm |
| Rendimiento en vacío | Vacío final: ≤ 1×10−6 Torr (1,3×10−4 Pa); Tiempo de bombeo: minutos hasta 5×10−6 Torr; Tasa de fuga: 10−3 Pa*L/s (prueba de fuga) |
| Sistema de evaporación | Potencia del haz de electrones: 250W-10kW; Número de crisol/bolsas: 4-8; Varilla de soporte (máx. φ4mm) y materia prima del crisol (1-15cc) |
| Control de procesos | Temperatura del sustrato: RT-500°C (precisión ±1°C); velocidad de rotación: 2-20 rpm; monitor de espesor de película: QCM (0,01 nm/s de resolución) |
| Calidad de la película | Uniformidad: ±1%-±3%; Adhesión: Cumple con la norma ASTM D3359 4B; Velocidad de deposición: 0,1 a 10 nm/s |
| Compatibilidad | Materiales: Au, Ag, Pt, W, SiO2, TiO2, MgF2, YF3, ZrO2 (suporta películas AR/AF/reflectoras) |
| Las dimensiones físicas | Peso: < 800 kg (modelos de escritorio y de mesa) |
| Fuente de alimentación | Se aplicará el método siguiente: |
Ventajas clave
Diseño compacto y ahorrador de espacio
- Estructura de escritorio/modular con el estándar Korvus HEX-800, ideal para entornos de laboratorio/investigación
- Fácil integración con guantes para procesos en atmósfera inerte
- La construcción ligera y el reemplazo de módulos sin herramientas reducen los costes de instalación y mantenimiento
Revestimiento de alta precisión y fiabilidad
- La tecnología de enfoque de haz de electrones permite la deposición de metales refractarios (Pt, W) y materiales dieléctricos
- 0Control del grosor de 0,01 nm/s con uniformidad de película ± 1% (líder en la industria para equipos de pequeña escala)
- La fuente de iones Hall + la limpieza previa del plasma de Ar mejora la adhesión de la película (grado 4B) y la densidad
- Cumple los requisitos de rendimiento de los componentes ópticos (por ejemplo, películas AR con una transmitancia > 95%)
Adaptación de procesos versátil y flexible
- Apoya 4-8 crisol/bolsillos para la coevaporación de varios materiales
- Cambios rápidos entre las películas metálicas, óxidas y orgánicas (AF/AR/reflectores/revestimientos protectores)
- Compatibles con sustratos de 2 a 6 pulgadas (wafers, lentes, fibras ópticas)
- Instalaciones personalizables (cúpula/knudzin/placa) para componentes 2D/3D
Operación inteligente y fácil de usar
- Sistema de control PLC + pantalla táctil con monitoreo de procesos en tiempo real
- Librerías de procesos preprogramadas para una configuración rápida
- El diseño de la bomba molecular de criopompa/suspensión magnética de bajo consumo energético reduce el consumo de energía en un 30% en comparación con los sistemas tradicionales
Eficacia en términos de costes para I+D y producción en pequeños lotes
- Baja inversión inicial con una tasa de utilización objetivo alta (> 70%) y mínimo desperdicio de materiales
- Apto para la fabricación de prototipos y para la fabricación de lotes pequeños (hasta 10.000 piezas/año)
- La integración multifuncional (evaporación del haz electrónico + pulverización opcional) elimina la necesidad de múltiples dispositivos
Funciones básicas
Calentamiento y evaporación precisos
- Los haces de electrones de alta energía bombardean las superficies del material objetivo, calentándolo hasta un estado fundido o evaporado
- La energía concentrada y la alta eficiencia térmica permiten la evaporación de materiales refractarios (tungsteno, molibdeno, titanio, SiO2, TiO2)
- Evita la contaminación del material objetivo por la fuente de calefacción
- Apoya el cambio de material multi-objetivo (2-6 posiciones de crisol) para la deposición continua de películas de una sola capa y varias capas
Control preciso del grosor de la película
- Monitoreo de espesor de película de cristal de cuarzo incorporado para el seguimiento de la velocidad de deposición y del espesor en tiempo real
- Precisión de control a nivel nanométrico (± 0,1 nm) para las películas funcionales ultrafinas
- Sistema de control programable con parámetros de deposición preestablecidos (potencia del haz de electrones, grado de vacío, velocidad de deposición)
- El recubrimiento automático garantiza la consistencia de la capa de película del lote
Garantía de un entorno de vacío elevado
- La bomba mecánica + la unidad de vacío de la bomba molecular reduce la cavidad a un ambiente de vacío alto de 10−4~10−6 Pa
- Reduce la dispersión de las moléculas de gas y la contaminación de las partículas evaporadas
- Asegura que las capas de película tengan una alta pureza, buena densidad y una fuerte adhesión
Adaptación de piezas pequeñas
- Las demás piezas de acero
- Mejora la uniformidad de la capa de recubrimiento en todos los sustratos
- Apto para sustratos de milímetros a decenas de milímetros (wafers, lentes ópticas, chips, componentes de sensores)
- Apoya el recubrimiento de montaje superficial, chapa y piezas pequeñas
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