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Máquina de recubrimiento por evaporación de haz de electrones compacta de alta precisión para aplicaciones de recubrimiento óptico versátiles
Máquina de recubrimiento por evaporación de haz de electrones compacta de alta precisión para aplicaciones de recubrimiento óptico versátiles
Lugar de origen:Zhaoqing, Provincia de Cantón
Nombre de la marca:Zhongda
Proceso de dar un título:CE
Cantidad mínima de pedido:1
El tiempo de entrega:45-60 días de trabajo
Detalles del producto
Resaltar:
Pequeña máquina de evaporación por haz de electrones
,Equipos PVD para recubrimiento óptico
,máquina de recubrimiento de haz de electrones
Control System:
Auto completo, semiauto, manual
Coating Process:
Evaporación al vacío
Rotation Stand:
2 juegos
Server:
abierto
Dimensions:
Aprox. 2000 mm x 1500 mm x 1800 mm
Cooling Method:
Refrigeración por agua
Coating Transparency:
Alto
Coating Thickness:
Ajustable
Chamber Material:
Acero inoxidable o acero al carbono
Pumptype:
Bomba rotativa de paletas + bomba de difusión
Voltage:
380V, 50Hz o por encargo
Coating Technology:
Evaporación
Coating Temperature:
Ajustable
Evaporation Power Supply:
1 juego
Rotation System:
2 juegos
Descripción del Producto
Especificaciones y Características Detalladas
Máquinas de revestimiento de vapor de haz de electrones pequeñas
Especificaciones técnicas básicas
| Categoría de parámetros | Detalles |
|---|---|
| Capacidad del sustrato | Tamaño máximo: Hasta 6 pulgadas (150 mm); Compatible con obleas de 2 "/4"/6" / componentes ópticos; Tamaño mínimo: 10 × 10 mm |
| Rendimiento en vacío | Vacío final: ≤ 1×10−6 Torr (1,3×10−4 Pa); Tiempo de bombeo: minutos hasta 5×10−6 Torr; Tasa de fuga: 10−3 Pa*L/s (prueba de fuga) |
| Sistema de evaporación | Potencia del haz de electrones: 250W-10kW; Número de crisol/bolsas: 4-8; Varilla de soporte (máx. φ4mm) y materia prima del crisol (1-15cc) |
| Control de procesos | Temperatura del sustrato: RT-500°C (precisión ±1°C); velocidad de rotación: 2-20 rpm; monitor de espesor de película: QCM (0,01 nm/s de resolución) |
| Calidad de la película | Uniformidad: ±1%-±3%; Adhesión: Cumple con la norma ASTM D3359 4B; Velocidad de deposición: 0,1 a 10 nm/s |
| Compatibilidad | Materiales: Au, Ag, Pt, W, SiO2, TiO2, MgF2, YF3, ZrO2 (suporta películas AR/AF/reflectoras) |
| Las dimensiones físicas | Peso: < 800 kg (modelos de escritorio y de mesa) |
| Fuente de alimentación | Se aplicará el método siguiente: |
Ventajas clave
Diseño compacto y ahorrador de espacio
- Estructura de escritorio/modular con el estándar Korvus HEX-800, ideal para entornos de laboratorio/investigación
- Fácil integración con guantes para procesos en atmósfera inerte
- La construcción ligera y el reemplazo de módulos sin herramientas reducen los costes de instalación y mantenimiento
Revestimiento de alta precisión y fiabilidad
- La tecnología de enfoque de haz de electrones permite la deposición de metales refractarios (Pt, W) y materiales dieléctricos
- 0Control del grosor de 0,01 nm/s con uniformidad de película ± 1% (líder en la industria para equipos de pequeña escala)
- La fuente de iones Hall + la limpieza previa del plasma de Ar mejora la adhesión de la película (grado 4B) y la densidad
- Cumple los requisitos de rendimiento de los componentes ópticos (por ejemplo, películas AR con una transmitancia > 95%)
Adaptación de procesos versátil y flexible
- Apoya 4-8 crisol/bolsillos para la coevaporación de varios materiales
- Cambios rápidos entre las películas metálicas, óxidas y orgánicas (AF/AR/reflectores/revestimientos protectores)
- Compatibles con sustratos de 2 a 6 pulgadas (wafers, lentes, fibras ópticas)
- Instalaciones personalizables (cúpula/knudzin/placa) para componentes 2D/3D
Operación inteligente y fácil de usar
- Sistema de control PLC + pantalla táctil con monitoreo de procesos en tiempo real
- Librerías de procesos preprogramadas para una configuración rápida
- El diseño de la bomba molecular de criopompa/suspensión magnética de bajo consumo energético reduce el consumo de energía en un 30% en comparación con los sistemas tradicionales
Eficacia en términos de costes para I+D y producción en pequeños lotes
- Baja inversión inicial con una tasa de utilización objetivo alta (> 70%) y mínimo desperdicio de materiales
- Apto para la fabricación de prototipos y para la fabricación de lotes pequeños (hasta 10.000 piezas/año)
- La integración multifuncional (evaporación del haz electrónico + pulverización opcional) elimina la necesidad de múltiples dispositivos
Funciones básicas
Calentamiento y evaporación precisos
- Los haces de electrones de alta energía bombardean las superficies del material objetivo, calentándolo hasta un estado fundido o evaporado
- La energía concentrada y la alta eficiencia térmica permiten la evaporación de materiales refractarios (tungsteno, molibdeno, titanio, SiO2, TiO2)
- Evita la contaminación del material objetivo por la fuente de calefacción
- Apoya el cambio de material multi-objetivo (2-6 posiciones de crisol) para la deposición continua de películas de una sola capa y varias capas
Control preciso del grosor de la película
- Monitoreo de espesor de película de cristal de cuarzo incorporado para el seguimiento de la velocidad de deposición y del espesor en tiempo real
- Precisión de control a nivel nanométrico (± 0,1 nm) para las películas funcionales ultrafinas
- Sistema de control programable con parámetros de deposición preestablecidos (potencia del haz de electrones, grado de vacío, velocidad de deposición)
- El recubrimiento automático garantiza la consistencia de la capa de película del lote
Garantía de un entorno de vacío elevado
- La bomba mecánica + la unidad de vacío de la bomba molecular reduce la cavidad a un ambiente de vacío alto de 10−4~10−6 Pa
- Reduce la dispersión de las moléculas de gas y la contaminación de las partículas evaporadas
- Asegura que las capas de película tengan una alta pureza, buena densidad y una fuerte adhesión
Adaptación de piezas pequeñas
- Las demás piezas de acero
- Mejora la uniformidad de la capa de recubrimiento en todos los sustratos
- Apto para sustratos de milímetros a decenas de milímetros (wafers, lentes ópticas, chips, componentes de sensores)
- Apoya el recubrimiento de montaje superficial, chapa y piezas pequeñas
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