| パラメータカテゴリ | 詳細 |
|---|---|
| 基板容量 | 最大サイズ:最大6インチ (150mm); 2"/4"/6"のウエファー/光学部品と互換性;最小サイズ: 10×10mm |
| バキューム性能 | 究極真空: ≤ 1×10−6 Torr (1.3×10−4 Pa); ポンプ時間: 5×10−6 Torr まで数分; 漏れ率: 10−3 Pa*L/s (漏れテスト) |
| 蒸発システム | 電子ビーム電源: 250W〜10kW; ティグブル/ポケット数: 4-8; サポート棒 (最大 φ4mm) & ティグブル (1-15cc) の原料 |
| プロセス制御 | 基板温度:RT-500°C (±1°C精度);回転速度:2-20rpm;フィルム厚さモニター:QCM (0.01nm/s解像度) |
| フィルム品質 | 均一性: ±1%~±3% 粘着性:ASTM D3359 4B規格を満たす 沉着速度:0.1~10 nm/s |
| 互換性 | 材料: Au, Ag, Pt, W, SiO2, TiO2, MgF2, YF3, ZrO2 (AR/AF/反射フィルムに対応する) |
| 物理 的 な 尺度 | 足跡: 1-3.3×3.0m; 高さ: 2.5-3.5m; 体重: <800kg (デスクトップ/テーブルトップモデル) |
| 電源 | 単相/三相: 220V/380V,50/60Hz; 電力消費: 1.2kW-10kW |