<
>
Kompaktna wysokoprecyzyjna maszyna do pokrycia wyparzeniowym wiązki elektronów do wszechstronnych zastosowań powłoki optycznej
Kompaktna wysokoprecyzyjna maszyna do pokrycia wyparzeniowym wiązki elektronów do wszechstronnych zastosowań powłoki optycznej
Miejsce pochodzenia:Zhaoqing, Guangdong
Nazwa marki:Zhongda
Orzecznictwo:CE
Minimalna ilość zamówienia:1
Czas dostawy:45-60 dni roboczych
Szczegóły produktu
Podkreślić:
małe urządzenie do parowania wiązki elektronów
,urządzenia PVD do powłoki optycznej
,maszyna do powlekania wiązką elektronów
Control System:
W pełni automatyczny, półautomatyczny, manualny
Coating Process:
Odparowanie próżniowe
Rotation Stand:
2 zestawy
Server:
otwartość
Dimensions:
Około. 2000 mm x 1500 mm x 1800 mm
Cooling Method:
Chłodzenie wodne
Coating Transparency:
Wysoki
Coating Thickness:
Nastawny
Chamber Material:
Stal nierdzewna lub stal węglowa
Pumptype:
Obrotowa pompa łopatkowa + pompa dyfuzyjna
Voltage:
380 V, 50 Hz lub wykonane na zamówienie
Coating Technology:
Odparowanie
Coating Temperature:
Nastawny
Evaporation Power Supply:
1 zestaw
Rotation System:
2 zestawy
Opis produktu
Szczegółowe specyfikacje i cechy
Małe maszyny do pokrycia z parowaniem wiązki elektronów
Podstawowe specyfikacje techniczne
| Kategoria parametrów | Szczegóły |
|---|---|
| Pojemność podłoża | Maksymalny rozmiar: do 6 cali (150 mm); Kompatybilny z płytkami 2 "/4"/6" / komponentami optycznymi; Min rozmiar: 10 × 10 mm |
| Wydajność w próżni | Maksymalna próżnia: ≤ 1×10−6 Torr (1,3×10−4 Pa); Czas pompowania: minuty do 5×10−6 Torr; Prędkość wycieku: 10−3 Pa*L/s (test wycieku) |
| System parowania | Moc wiązki elektronów: 250W-10kW; Liczba tyglików/kieszeni: 4-8; Wsparcie pręta (maksymalnie φ4mm) i surowca tyglika (1-15cc) |
| Kontrola procesów | Temperatura podłoża: RT-500°C (dokładność ±1°C); Prędkość obrotu: 2-20 obrotów/min; Monitor grubości folii: QCM (0,01 nm/s rozdzielczość) |
| Jakość filmu | Jednorodność: ±1%-±3%; Przyczepność: spełnia standard ASTM D3359 4B; Prędkość osadzenia: 0,1-10 nm/s |
| Zgodność | Materiały: Au, Ag, Pt, W, SiO2, TiO2, MgF2, YF3, ZrO2 |
| Wymiary fizyczne | Odcisk: 1-3 × 3,0 m; Wysokość: 2,5 - 3,5 m; Waga: < 800 kg (modele biurowe / stołowe) |
| Zasilanie | Jednorazowa/trójfazowa: 220V/380V, 50/60Hz; zużycie energii: 1,2 kW-10 kW |
Główne zalety
Kompaktny i oszczędny w przestrzeni projekt
- Konstrukcja biurowa/modularna z normą Korvus HEX-800, idealna do zastosowań laboratoryjnych/badawczych
- Łatwa integracja z pudełkami do rękawiczek do procesów w atmosferze obojętnej
- Ograniczenie kosztów instalacji i utrzymania
Wysoce precyzyjne i niezawodne powlekanie
- Technologia skupiania wiązki elektronów umożliwia osadzanie ogniotrwałych metali (Pt, W) i materiałów dielektrycznych
- 0.01nm/s kontrola grubości z jednolitością folii ± 1% (przywódczy w branży dla urządzeń małych rozmiarów)
- Źródło jonów Hall + wstępne czyszczenie plazmy Ar zwiększa przyczepność i gęstość folii (stopień 4B)
- Spełnia wymagania dotyczące wydajności komponentów optycznych (np. folie AR o przepuszczalności > 95%)
Wszechstronna i elastyczna adaptacja procesów
- Wspiera 4-8 tyglików/kieszeni do współparowania wielomateriałów
- Szybkie przełączanie pomiędzy warstwami metalowymi, tlenkowymi i organicznymi (AF/AR/odbijające/ochronne powłoki)
- Kompatybilne z podłożami o średnicy 2-6 cali (wafery, soczewki, włókna optyczne)
- Zastosowalne elementy (kopuła/knudzin/płytka) do komponentów 2D/3D
Inteligentna i przyjazna dla użytkownika obsługa
- System sterowania PLC + ekran dotykowy z monitorowaniem procesu w czasie rzeczywistym
- Biblioteki procesów zaprogramowane do szybkiego ustawienia
- Energooszczędna konstrukcja pompy krypopumpy/pompy molekularnej z zawieszeniem magnetycznym zmniejsza zużycie energii o 30% w porównaniu z tradycyjnymi systemami
Efektywność kosztowa w zakresie badań i rozwoju oraz produkcji w małych partiach
- Niska inwestycja początkowa z wysokim docelowym wskaźnikiem wykorzystania (> 70%) i minimalnym odpadem materiałów
- Odpowiednie do prototypowania do produkcji małych partii (do 10 000 sztuk/rok)
- Wielofunkcyjna integracja (wyparowanie wiązki elektronicznej + opcjonalne rozpylanie) eliminuje potrzebę stosowania wielu urządzeń
Podstawowe funkcje
Precyzyjne ogrzewanie i parowanie
- Wysokoenergetyczne wiązki elektronów bombardują powierzchnie materiału docelowego, ogrzewając je do stanu stopionego lub odparowanego
- Koncentrowana energia i wysoka sprawność cieplna umożliwiają odparowanie materiałów ogniotrwałych (wolfram, molibden, tytan, SiO2, TiO2)
- Unika skażenia materiału docelowego przez źródło ogrzewania
- Wspiera przełączanie materiału wielocielowego (2-6 pozycji kota) do ciągłego odkładania filmów jedno- i wielowarstwowych
Dokładna kontrola grubości folii
- Wbudowany monitor grubości folii kryształowej kwarcu do monitorowania szybkości osadzenia i grubości w czasie rzeczywistym
- Dokładność kontroli na poziomie nanometru (± 0,1 nm) dla ultracienkiej folii funkcjonalnej
- System sterowania programowalny z ustawionymi wcześniej parametrami osadzenia (moc wiązki elektronów, stopień próżni, szybkość osadzenia)
- Automatyczne powlekanie zapewnia spójność warstwy foliowej partii
Gwarancja środowiska o wysokiej próżni
- Pompa mechaniczna + jednostka próżniowa pompy molekularnej zmniejsza próżnię do 10−4~10−6 Pa
- Zmniejsza rozpraszanie się cząsteczek gazu i zanieczyszczenie odparowanych cząstek
- Zapewnia wysoką czystość, dobrą gęstość i silną przyczepność warstw folii
Przystosowanie drobnego przedmiotu do pracy
- Pozostałe maszyny, z wyłączeniem tych objętych pozycją 8528
- Poprawia jednolitość warstwy powłoki na wszystkich podłogach
- Odpowiednie do podłoża o wymiarach od milimetrów do kilkudziesięciu milimetrów (wafery, soczewki optyczne, układy, komponenty czujników)
- Wspiera powłokę mocu powierzchni, arkusza i małych części
Wiadomość do szybkiej odpowiedzi
Powiązane produkty