Lion King Vacuum Technology Co., Ltd
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Machine de revêtement par évaporation de faisceau d'électrons compacte à haute précision pour applications de revêtement optique polyvalentes
  • Machine de revêtement par évaporation de faisceau d'électrons compacte à haute précision pour applications de revêtement optique polyvalentes

Machine de revêtement par évaporation de faisceau d'électrons compacte à haute précision pour applications de revêtement optique polyvalentes

Lieu d'origine Guangdong
Nom de marque Lion King
Certification CE
Détails du produit
système de contrôle:
Automat, semi-automat, manuel
Processus de revêtement:
Évaporation sous vide
Support rotatif:
2 ensembles
Serveur:
ouvertresty
Dimensions:
Env. 2000 mm x 1500 mm x 1800 mm
méthode de refroidissement:
Refroidissement par eau
Enrobage de transparence:
Haut
Épaisseur du revêtement:
Réglable
Matériau de la chambre:
Acier inoxydable ou acier au carbone
Type de pompe:
Pompe à palettes + pompe à diffusion
Tension:
380V, 50Hz ou sur mesure
Technologie de revêtement:
Évaporation
Température de revêtement:
Réglable
Alimentation d'évaporation:
1 ensemble
Système de rotation:
2 ensembles
Mettre en évidence: 

machine d'évaporation de faisceau d'électrons de petite taille

,

équipement de revêtement optique PVD

,

machine à revêtement de pistolet à électrons

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1
Délai de livraison
45-60 jours de travail
Description du produit
Machines de revêtement par évaporation de faisceaux électroniques de petite taille
Spécifications techniques de base
Catégorie de paramètres Détails
Capacité du substrat Taille maximale: jusqu'à 6 pouces (150 mm); Compatible avec des plaquettes de 2 "/4" / 6 "/ composants optiques; Taille minimale: 10 × 10 mm
Performance sous vide Vacuum ultime: ≤ 1×10−6 Torr (1,3×10−4 Pa); Temps de pompage: minutes jusqu'à 5×10−6 Torr; Vitesse de fuite: 10−3 Pa*L/s (test de fuite)
Système d'évaporation Puissance du faisceau d'électrons: 250W-10kW; Nombre de creusets/poches: 4-8; Barre de support (max φ4mm) et matière première du creuset (1-15cc)
Contrôle des processus Température du substrat: RT-500°C (précision ±1°C); Vitesse de rotation: 2-20 tr/min; Moniteur d'épaisseur du film: QCM (résolution 0,01 nm/s)
Qualité du film Uniformité: ± 1% à ± 3%; Adhésion: répond à la norme ASTM D3359 4B; Vitesse de dépôt: 0,1 à 10 nm/s
Compatibilité Matériaux: Au, Ag, Pt, W, SiO2, TiO2, MgF2, YF3, ZrO2 (supporte les films réfléchissants AR/AF)
Les dimensions physiques L'empreinte est de 1 à 3 m × 3 m; la hauteur est de 2 à 3,5 m; le poids est inférieur à 800 kg (modèles de bureau ou de table)
Énergie Pour les appareils de traitement des gaz, la fréquence d'écoulement doit être supérieure ou égale à:
Principaux avantages
Conception compacte et économique
  • Structure de bureau/module avec la norme Korvus HEX-800, idéale pour le laboratoire ou la recherche
  • Facilité d'intégration avec des boîtes à gants pour les procédés en atmosphère inerte
  • La construction légère et le remplacement du module sans outil réduisent les coûts d'installation et de maintenance
Un revêtement de haute précision et fiable
  • La technologie de mise au point du faisceau d'électrons permet le dépôt de métaux réfractaires (Pt, W) et de matériaux diélectriques
  • 0contrôle de l'épaisseur de 0,01 nm/s avec une homogénéité de film de ± 1% (leader du secteur pour les équipements à petite échelle)
  • La source d'ions Hall + le pré-nettoyage au plasma Ar améliore l'adhérence et la densité du film (grade 4B)
  • Répondant aux exigences de performance des composants optiques (par exemple, films AR avec une transmission > 95%)
Adaptation de processus polyvalente et flexible
  • Prend en charge 4 à 8 creusets/poches pour la coévaporation multi-matériaux
  • Transition rapide entre les films métalliques, oxydés et organiques (AF/AR/couches réfléchissantes/protectrices)
  • Compatibles avec des substrats de 2 à 6 pouces (wafers, lentilles, fibres optiques)
  • Fixtures personnalisables (dôme/knudzin/plaque) pour les composants 2D/3D
Opération intelligente et conviviale
  • Système de commande PLC + écran tactile avec surveillance des processus en temps réel
  • Bibliothèques de processus préprogrammées pour une configuration rapide
  • La conception de pompes moléculaires à suspension magnétique et à cryopompe économe en énergie réduit la consommation d'énergie de 30% par rapport aux systèmes traditionnels
Efficacité en termes de coûts pour la R&D et la production en petits lots
  • Faible investissement initial avec un taux d'utilisation cible élevé (> 70%) et un gaspillage minimal de matériaux
  • Convient pour la fabrication de prototypes ou de petits lots (jusqu'à 10 000 pièces par an)
  • L'intégration multifonctionnelle (évaporation du faisceau électronique + pulvérisation optionnelle) élimine le besoin de plusieurs dispositifs
Fonctions de base
Réchauffement et évaporation précis
  • Des faisceaux d'électrons à haute énergie bombardent les surfaces du matériau cible, le chauffant à l'état fondu ou évaporé
  • L'énergie concentrée et le rendement thermique élevé permettent l'évaporation de matériaux réfractaires (tungstène, molybdène, titane, SiO2, TiO2)
  • Éviter la contamination du matériau cible par la source de chauffage
  • Prend en charge la commutation de matériaux multi-cibles (2-6 positions de creuset) pour le dépôt continu de films monocouches et multicouches
Contrôle précis de l'épaisseur du film
  • Moniteur d'épaisseur de film en cristal de quartz intégré pour la surveillance en temps réel du taux de dépôt et de l'épaisseur
  • Précision de contrôle au niveau des nanomètres (± 0,1 nm) pour les films fonctionnels ultra-minces
  • Système de commande programmable avec paramètres de dépôt prédéfinis (puissance du faisceau d'électrons, degré de vide, taux de dépôt)
  • Le revêtement automatisé assure la consistance de la couche de film du lot
Garantie d'un environnement à vide élevé
  • Une pompe mécanique + une pompe moléculaire à vide réduit la cavité à 10−4~10−6 Pa en milieu de vide élevé
  • Réduit la dispersion des molécules de gaz et la contamination des particules évaporées
  • Assure une haute pureté, une bonne densité et une forte adhérence des couches de film
Adaptation des pièces de petite taille
  • autres appareils pour la fabrication de métaux ou de métaux
  • Améliore l'uniformité de la couche de revêtement entre les substrats
  • Convient pour les substrats allant de millimètres à dizaines de millimètres (plaquettes, lentilles optiques, puces, composants de capteurs)
  • Prend en charge le revêtement de montage de surface, de feuille et de petites pièces

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