Étape de préparation sous vide:Fermez la porte de la chambre à vide, démarrez le système de vide pour évacuer jusqu'au vide ultime (≤ 5 × 10−5 Pa) et, en même temps, heat the substrate to the preset temperature (such as 150℃ for glass substrate and 80℃ for resin substrate) through the workpiece rack heating device to remove the water vapor and impurities adsorbed on the substrate surface and enhance the adhesion of the film layer.
Étape d'évaporation du matériau de membrane:Le pistolet électronique est activé par un PLC, la cathode est chauffée pour générer des électrons thermiques. which are then accelerated at the anode (acceleration voltage 10-30kV) and focused by the focusing coil to form a high-energy electron beam that bombards the AR membrane material (such as the first layer of SiO₂) inside the crucibleL'énergie cinétique du faisceau d'électrons est convertie en énergie thermique, ce qui fait que le matériau de la membrane atteint la température d'évaporation (environ 1700°C pour le SiO2 et environ 2200°C pour le TiO2),et évaporent en particules gazeuses.
Étape de dépôt du film:Les particules gazeuses du matériau de film diffusent vers le substrat dans un environnement sous vide, adsorbent, migrent et se condensent sur la surface du substrat, formant un film continu.Le support de pièce assure que les particules gazeuses couvrent uniformément la surface de la base par auto-rotation et la révolution, en évitant les écarts locaux d'épaisseur.
Étape finale du revêtement:Une fois toutes les couches de film déposées, maintenir un environnement sous vide pour refroidir pendant 30 à 60 minutes (pour éviter les contraintes internes dans les couches de film dues à des différences de température excessives),puis relâcher lentement le gaz à la pression normale et retirer la pièceTout au long du processus, the film thickness monitoring system provides real-time feedback on data and dynamically adjusts the electron beam power and evaporation rate to ensure that the refractive index and thickness of each layer of film meet the AR film design requirements (such as achieving a reflectivity of ≤00,5% dans la bande lumineuse visible de 400 à 700 nm).
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