Stufe der Vakuumvorbereitung:Schließen Sie die Vakuumkammertür, starten Sie das Vakuumsystem, um bis zum höchsten Vakuum (≤ 5×10−5 Pa) zu evakuieren, und gleichzeitig heat the substrate to the preset temperature (such as 150℃ for glass substrate and 80℃ for resin substrate) through the workpiece rack heating device to remove the water vapor and impurities adsorbed on the substrate surface and enhance the adhesion of the film layer.
Evaporationsstadium des Membranmaterials:Die Elektronenpistole wird durch PLC aktiviert, die Kathode wird erhitzt, um thermische Elektronen zu erzeugen. which are then accelerated at the anode (acceleration voltage 10-30kV) and focused by the focusing coil to form a high-energy electron beam that bombards the AR membrane material (such as the first layer of SiO₂) inside the crucibleDie kinetische Energie des Elektronenstrahls wird in thermische Energie umgewandelt, wodurch das Membranmaterial die Verdunstungstemperatur erreicht (ca. 1700°C für SiO2 und ca. 2200°C für TiO2),und dann in gasförmige Partikel verdunsten.
Stufe der Filmdeposition:Die Partikel des gasförmigen Filmmaterials diffundieren im Vakuum auf das Substrat zu, adsorbieren, wandern und kondensieren auf der Substratoberfläche und bilden so einen durchgehenden Film.Das Werkstück-Rack sorgt dafür, dass gasförmige Partikel durch Selbstrotation und Umdrehung die Basisoberfläche gleichmäßig bedecken, wobei lokale Dickeabweichungen vermieden werden.
Endstadium der Beschichtung:Nachdem alle Filmschichten abgelegt wurden, wird eine Vakuumumumgebung für 30 bis 60 Minuten zum Abkühlen gehalten (um interne Belastungen in den Filmschichten aufgrund übermäßiger Temperaturunterschiede zu vermeiden).dann das Gas langsam auf den Normaldruck freisetzen und das Werkstück entfernenWährend des gesamten Prozesses, the film thickness monitoring system provides real-time feedback on data and dynamically adjusts the electron beam power and evaporation rate to ensure that the refractive index and thickness of each layer of film meet the AR film design requirements (such as achieving a reflectivity of ≤00,5% im sichtbaren Lichtband von 400-700 nm).
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