Guangdong Zhongda Vacuum Equipment Co., Ltd.
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Kompakte hochpräzise Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungsmaschine für vielseitige optische Beschichtungsanwendungen

Kompakte hochpräzise Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungsmaschine für vielseitige optische Beschichtungsanwendungen
Herkunftsort:Zhaoqing, Guangdong
Markenname:Zhongda
Zertifizierung:CE
Mindestbestellmenge:1
Lieferzeit:45-60 Arbeitstage
Produktdetails
Hervorheben:

Maschine zur Verdunstung von kleinen Elektronenstrahlen

,

PVD-Ausrüstung für die optische Beschichtung

,

Elektronenstrahl-Beschichtungsmaschine

Control System: Voll-Auto, Halb-Auto, manuell
Coating Process: Vakuumverdampfung
Rotation Stand: 2 Sätze
Server: openresty
Dimensions: Ca. 2000 mm x 1500 mm x 1800 mm
Cooling Method: Wasserkühlung
Coating Transparency: Hoch
Coating Thickness: Einstellbar
Chamber Material: Edelstahl oder Kohlenstoffstahl
Pumptype: Drehschieberpumpe + Diffusionspumpe
Voltage: 380 V, 50 Hz oder maßgeschneidert
Coating Technology: Verdunstung
Coating Temperature: Einstellbar
Evaporation Power Supply: 1 Satz
Rotation System: 2 Sätze
Produktbeschreibung
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen
Kleine Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungsmaschinen
Kerntechnische Spezifikationen
Kategorie der Parameter Einzelheiten
Substratkapazität Maximalgröße: bis zu 150 mm; kompatibel mit 2"/4"/6" Wafern/optischen Komponenten; Min Größe: 10×10 mm
Vakuumleistung Endvakuum: ≤ 1×10−6 Torr (1,3×10−4 Pa); Pumpenzeit: Minuten bis 5×10−6 Torr; Leckrate: 10−3 Pa*L/s (Leckprüfung)
Verdunstungssystem Elektronenstrahlleistung: 250W-10kW; Anzahl der Tiegel/Taschen: 4-8; Stützstäbe (max. φ4mm) & Tiegel (1-15cc)
Prozesssteuerung Substrattemperatur: RT-500°C (Genauigkeit ±1°C); Drehgeschwindigkeit: 2-20 U/min. Filmmengthöheüberwacher: QCM (0,01 nm/s Auflösung)
Filmqualität Einheitlichkeit: ±1%-±3%; Haftung: entspricht der ASTM D3359 4B-Norm; Ablagerungsgeschwindigkeit: 0,1 bis 10 nm/s
Vereinbarkeit Materialien: Au, Ag, Pt, W, SiO2, TiO2, MgF2, YF3, ZrO2 (unterstützt AR/AF/reflektierende Filme)
Physische Dimensionen Fußabdruck: 1-3 x 3,0 m; Höhe: 2,5 - 3,5 m; Gewicht: < 800 kg (Desktop-/Tischplattenmodelle)
Stromversorgung Ein-/Drei-Phasen: 220V/380V, 50/60Hz; Stromverbrauch: 1,2 kW-10 kW
Wichtige Vorteile
Kompaktes und platzsparendes Design
  • Schreibtisch/modulare Struktur mit Korvus HEX-800-Standard, ideal für Labor- und Forschungseinrichtungen
  • Einfache Integration mit Handschuhkästen für Prozesse in inertierter Atmosphäre
  • Leichtbau und Werkzeugfreier Modulwechsel reduzieren Installations- und Wartungskosten
Hochpräzise und zuverlässige Beschichtung
  • Elektronenstrahlfokussierungstechnologie ermöglicht die Ablagerung feuerfester Metalle (Pt, W) und dielektrischer Materialien
  • 0.01nm/s Dickenkontrolle mit Filmgleichheit ± 1% (Industrieführend für Kleingeräte)
  • Hall-Ionenquelle + Vorreinigung mit Ar-Plasma erhöht Filmhafte (4B-Grad) und Dichte
  • Erfüllt die Anforderungen an die Leistung optischer Bauteile (z. B. AR-Filme mit einer Durchlässigkeit von > 95%)
Vielseitige und flexible Prozessanpassung
  • Unterstützt 4-8 Tiegel/Taschen für die Mehrfachko-Ausdampfung
  • Schnelle Umstellung zwischen Metall-, Oxid- und organischen Folien (AF/AR/reflektierende/schützende Beschichtungen)
  • Kompatibel mit 2 bis 6 Zoll Substraten (Wafer, Linsen, optische Fasern)
  • Anpassungsfähige Vorrichtungen (Kuppel/Knudzin/Platte) für 2D/3D-Komponenten
Intelligente und benutzerfreundliche Bedienung
  • PLC + Touchscreen-Steuerungssystem mit Echtzeit-Prozessüberwachung
  • Vorprogrammierte Prozessbibliotheken für schnelle Einrichtung
  • Energieeffizientes Design einer Kryopumpe/magnetischen molekularen Suspensionspumpe reduziert den Stromverbrauch um 30% gegenüber herkömmlichen Systemen
Kostenwirksam für FuE und Kleinserienproduktion
  • Niedrige Anfangsinvestitionen mit hoher Zielnutzungsrate (> 70%) und minimalem Materialverschwendung
  • geeignet für Prototypenherstellung bis zur Herstellung kleiner Chargen (bis zu 10.000 Stück/Jahr)
  • Multifunktionale Integration (E-Beam Verdunstung + Sputtering optional) eliminiert die Notwendigkeit mehrerer Geräte
Kernfunktionen
Präzise Erwärmung und Verdunstung
  • Hochenergetische Elektronenstrahlen bombardieren die Oberflächen des Zielmaterials und erhitzen sie bis zum geschmolzenen oder verdampften Zustand
  • Konzentrierte Energie und hoher thermischer Wirkungsgrad ermöglichen die Verdunstung feuerfester Materialien (Wolfram, Molybdän, Titan, SiO2, TiO2)
  • Vermeidet die Kontamination des Zielmaterials durch eine Heizquelle
  • Unterstützt das Wechseln von mehreren Zielmaterialien (2-6 Schmelztiegelpositionen) für die kontinuierliche Ablagerung von Ein- und Mehrschichtfilmen
Präzise Kontrolle der Filmdicke
  • Ein integriertes Quarzkristallfoliendickheitsmessgerät zur Echtzeitüberwachung der Ablagerungsrate und -dicke
  • Kontrollgenauigkeit auf Nanometerebene (± 0,1 nm) für ultradünne Funktionsfolien
  • Programmierbares Steuerungssystem mit vorgegebenen Ablagerungsparametern (Elektronenstrahlleistung, Vakuumgrad, Ablagerungsrate)
  • Automatische Beschichtung sorgt für die Konsistenz der Filmschicht
Garantie für eine Umgebung mit hohem Vakuum
  • Mechanische Pumpe + molekulare Pumpe Vakuum-Einheit reduziert Hohlraum auf 10−4~10−6 Pa hohe Vakuum-Umgebung
  • Verringert die Gasmolekülstreuung und die Verunreinigung verdampfter Partikel
  • Sorgt für hohe Reinheit, gute Dichte und starke Haftung der Filmschichten
Anpassung an kleine Werkstücke
  • Speziell für kleine Werkstücke mit rotierendem Werkstücktisch
  • Verbessert die Einheitlichkeit der Beschichtungsschicht auf allen Substraten
  • geeignet für Substrate von Millimetern bis zu Zehntausenden von Millimetern (Wafer, optische Linsen, Chips, Sensorkomponenten)
  • Unterstützt die Beschichtung von Oberflächenbefestigung, Bleche und kleine Teile
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