Lion King Vacuum Technology Co., Ltd
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콤팩트 고 정밀 전자 빔 증발 코팅 기계 다재다능 광학 코팅 애플리케이션
  • 콤팩트 고 정밀 전자 빔 증발 코팅 기계 다재다능 광학 코팅 애플리케이션

콤팩트 고 정밀 전자 빔 증발 코팅 기계 다재다능 광학 코팅 애플리케이션

원래 장소 광둥
브랜드 이름 Lion King
인증 CE
제품 세부 사항
제어 시스템:
풀오토, 세미오토, 수동
코팅 공정:
진공 증발
회전 스탠드:
2세트
섬기는 사람:
개방적인
치수:
대략. 2000mm x 1500mm x 1800mm
냉각 방식:
물 냉각
코팅 투명성:
높은
코팅 두께:
조절할 수 있는
챔버 재료:
스테인리스 또는 탄소 강철
펌프 유형:
로터리 베인 펌프 + 확산 펌프
전압:
380V, 50Hz 또는 맞춤 제작
코팅 기술:
증발
코팅온도:
조절할 수 있는
증발 전원 공급 장치:
1세트
회전 시스템:
2세트
강조하다: 

소형 전자 빔 증발 기계

,

광적 코팅 PVD 장비

,

전자총 코팅 기계

결제 및 배송 조건
최소 주문 수량
1
배달 시간
45-60 근무일
제품 설명
소형 전자 빔 증발 코팅 기계
주요 기술 사양
매개 변수 범주 세부 사항
기판 용량 최대 크기: 최대 6인치 (150mm); 2"/4"/6" 웨이퍼 / 광 부품과 호환됩니다. 최소 크기: 10×10mm
진공 성능 최종 진공: ≤ 1×10−6 Torr (1.3×10−4 Pa); 펌핑 시간: 5×10−6 Torr까지 몇 분; 누출 속도: 10−3 Pa*L/s (He 누출 테스트)
증발 시스템 전자 빔 전력: 250W-10kW; 크라이블 / 주머니 수: 4-8; 지원 막대 (최대 φ4mm) & 크라이블 (1-15cc) 원료
프로세스 제어 기판 온도: RT-500°C (±1°C 정밀); 회전 속도: 2-20 rpm; 필름 두께 모니터: QCM (0.01 nm/s 해상도)
필름 품질 균일성: ±1%-±3%; 접착성: ASTM D3359 4B 표준을 충족; 퇴적 속도: 0.1-10 nm/s
호환성 소재: Au, Ag, Pt, W, SiO2, TiO2, MgF2, YF3, ZrO2 (AR/AF/반사 필름 지원)
물리적 차원 발자국: 1-3.3×3.0m; 높이: 2.5-3.5m; 무게: <800kg (데스크톱/테이블탑 모델)
전원 공급 단일/세 단계: 220V/380V, 50/60Hz; 전력 소비: 1.2kW-10kW
주요 이점
콤팩트 하고 공간을 절약 하는 디자인
  • Korvus HEX-800 표준과 함께 데스크톱/모듈 구조, 실험실/연구 설정에 이상적입니다
  • 비활성 대기의 프로세스를 위해 장갑 상자와 쉽게 통합
  • 가벼운 구조와 도구 없는 모듈 교체로 설치 및 유지보수 비용을 절감합니다.
고 정밀 과 신뢰성 있는 코팅
  • 전자 빔 중점화 기술은 불투명 금속 (Pt, W) 과 다이 일렉트릭 물질의 퇴적을 가능하게합니다
  • 0.01nm/s 장막 균일성 ±1% (소규모 장비에서 업계 선도적)
  • 홀 이온 소스 + Ar 플라즈마 사전 청소는 필름 접착력 (4B 등급) 과 밀도를 향상시킵니다.
  • 광적 부품 성능 요구 사항을 충족합니다 (예를 들어, 95% 이상의 송출성을 가진 AR 필름)
다재다능하고 유연한 프로세스 적응
  • 4-8개의 크라이블/포스를 지원합니다.
  • 금속, 산화물 및 유기 필름 (AF/AR/반사적/보호 코팅) 사이에서 빠르게 전환
  • 2~6인치 기체 (와이퍼, 렌즈, 광섬유) 와 호환된다
  • 2D/3D 구성요소용 맞춤형 장착장치 (돔/knudzin/판)
지능적이고 사용자 친화적 인 작동
  • PLC + 터치 스크린 제어 시스템, 실시간 프로세스 모니터링
  • 빠르게 설정할 수 있는 사전 프로그래밍된 프로세스 라이브러리
  • 에너지 효율적인 냉각 펌프/자기 서스펜션 분자 펌프 설계는 전통적인 시스템에 비해 전력 소비를 30% 감소시킵니다.
연구 개발 및 소량 생산에 대한 비용 효율성
  • 낮은 초기 투자, 높은 목표 사용률 (>70%) 및 최소한의 재료 낭비
  • 프로토타입 제작 및 소량 생산에 적합합니다 (년당 최대 10,000개)
  • 다기능 통합 (e 빔 증발 + 스프터링 선택) 여러 장치의 필요성을 제거합니다.
핵심 기능
정밀 히 가열 하고 증발
  • 고에너지 전자 빔은 표적 물질 표면을 폭격하여 녹은 상태 또는 증발 상태로 가열합니다.
  • 집중된 에너지와 높은 열효율은 불소연 물질의 증발을 가능하게합니다 (통프겐, 몰리브덴, 티타늄, SiO2, TiO2)
  • 난방 원로로 대상 물질의 오염을 피합니다.
  • 단층 및 다층 필름의 연속 퇴적을 위해 다중 타겟 재료 전환 (2-6 크라이블 위치) 을 지원합니다.
정밀 필름 두께 조절
  • 내장 된 쿼츠 결정 필름 두께 모니터, 실시간 퇴적 속도 및 두께 모니터링
  • 초느다란 기능 필름의 나노미터 수준 (± 0.1nm) 의 제어 정확도
  • 미리 설정된 퇴적 매개 변수 (전자 빔 전력, 진공 정도, 퇴적 속도) 를 가진 프로그래밍 가능한 제어 시스템
  • 자동 코팅은 팩 필름 층의 일관성을 보장합니다.
고 진공 환경 보증
  • 기계 펌프 + 분자 펌프 진공 단위 10-4 ~ 10-6 Pa 고 진공 환경에 구멍을 줄여
  • 가스 분자 산란 및 증발 입자의 오염을 줄입니다.
  • 필름 계층이 높은 순도, 좋은 밀도 및 강한 접착력을 보장합니다.
작은 크기의 공작품 적응
  • 소형 작업 부품을 위한 회전 작업 부품 테이블을 위한 특수 설계
  • 기판에서 코팅 레이어 균일성을 향상시킵니다.
  • 밀리미터에서 수십 밀리미터까지의 기판 (와이퍼, 광 렌즈, 칩, 센서 부품) 에 적합합니다.
  • 표면 마운트, 시트 및 작은 부분의 코팅을 지원합니다.

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