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Arma de electrones anulado máquina de recubrimiento de evaporación de haz de electrones personalizar para las necesidades del cliente
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Arma de electrones anulado máquina de recubrimiento de evaporación de haz de electrones personalizar para las necesidades del cliente
| Lugar de origen | Guangdong |
| Nombre de la marca | Lion King |
| Certificación | CE |
Detalles del producto
Sustrato de recubrimiento:
Metal, vidrio, cerámica, plástico
Aplicación de recubrimiento:
Decorativo, funcional, protector
Tamaño de la máquina:
Personalizable
Soporte de rotación:
2 conjuntos
Material de evaporación:
Metal, aleación, materiales orgánicos.
Sistema de refrigeración:
Enfriamiento de agua
Material de recubrimiento:
Au, Ag, Al, Cu, SiO2, etc.
Tamaño de la cámara de recubrimiento:
Personalizado
Eficiencia de recubrimiento:
Alto
Tasa de depósito:
Rápido
Nivel de vacío:
Altos vacío
Tamaño de recubrimiento:
Personalizable
Operation Way:
pantalla táctil
Temperatura de recubrimiento:
≤200 ℃
Período de garantía:
1 año
Modo de operación:
Manual/automático
Tasa de deposición de recubrimiento:
Ajustable
Resaltar:
máquina de evaporación de haz de electrones personalizada
,equipos de revestimiento de armas de electrones anulares
,sistema de recubrimiento óptico de armas de electrones
Términos de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1
Tiempo de entrega
45-60 días de trabajo
Descripción del Producto
I. Composición Estructural
- Sistema de cañón de electrones anular: filamento anular (cátodo), ánodo, bobina de enfoque, bobina de deflexión; El cátodo anular emite electrones calientes, que son acelerados por el campo eléctrico y enfocados y deflectados por el campo magnético, bombardeando con precisión el material dentro del crisol.
- Sistema de vacío: cámara de vacío, bomba mecánica, bomba molecular/bomba criogénica. El vacío final suele alcanzar entre 10⁻⁴ y 10⁻⁶ Pa, lo que reduce la colisión y contaminación en fase gaseosa.
- Fuente de evaporación y crisol: Crisol de cobre refrigerado por agua para evitar la evaporación y reacción de los materiales del crisol y mejorar la pureza de la capa de película; Admite el cambio de múltiples estaciones y la deposición de películas multicapa.
- Etapa del sustrato: Se puede calentar/enfriar con agua y puede girar alrededor del sol/sobre su propio eje para asegurar un espesor de película uniforme.
- Sistema de control: Fuente de alimentación de alto voltaje, control del haz, monitoreo del espesor de la película (oscilador de cristal), manómetro de vacío y programa de automatización, logrando el control de circuito cerrado de los parámetros.
II. Principio de Funcionamiento
- Generación y aceleración del haz de electrones: Cuando un filamento toroidal se electrifica, emite electrones calientes, que son acelerados por un campo eléctrico de alto voltaje de 5-10 kV para lograr una alta energía.
- Enfoque y deflexión: La bobina electromagnética enfoca y desvía el haz de electrones sobre la superficie del material objetivo dentro del crisol, con una densidad de energía que puede alcanzar entre 10⁶ y 10⁷ W/cm².
- Evaporación y deposición: La energía cinética del haz de electrones se convierte en energía térmica, y el material objetivo se calienta rápidamente hasta el punto de evaporación y se vaporiza. Los átomos/moléculas en fase gaseosa se transportan en línea recta al sustrato bajo alto vacío y se condensan para formar una película uniforme.
- Control del proceso: Monitoreo en tiempo real de la velocidad de deposición y el espesor de la película, ajuste dinámico de la corriente del haz y la potencia para asegurar la estabilidad del proceso.
III. Características Principales
- Alta densidad de energía: La temperatura local puede alcanzar entre 3000 y 6000℃, y puede evaporar materiales de alto punto de fusión como tungsteno, molibdeno y SiO₂.
- Contaminación extremadamente baja: Los crisoles refrigerados por agua reducen la contaminación del crisol, y la pureza de la capa de película puede alcanzar más del 99,99%.
- Eficiencia y velocidad: Alta eficiencia térmica, velocidad de deposición de 0,1-100 nm/s, equilibrando la eficiencia y la calidad de la película.
- Proceso flexible: El cambio de múltiples crisoles admite películas multicapa. El calentamiento/rotación del sustrato mejora la compacidad y la adhesión de la capa de película.
IV. Ventajas
- Amplia adaptabilidad de materiales: Compatible con metales, aleaciones, óxidos, semiconductores, etc., especialmente adecuado para materiales refractarios.
- La calidad de la capa de película es excelente: alta pureza, buena densidad y fuerte adhesión, cumpliendo con los requisitos de dispositivos ópticos y electrónicos de alta precisión.
- Rentabilidad: Alta tasa de utilización de materiales, consumo de energía concentrado en los materiales objetivo y menores costos operativos a largo plazo.
- Alto grado de automatización: Los parámetros son precisamente controlables con buena repetibilidad, lo que lo hace adecuado tanto para la investigación científica como para la producción en masa.
V. Aplicaciones Típicas
- Películas ópticas: películas antirreflectantes (AR), películas de alta reflexión, filtros, divisores de haz, utilizados en gafas, cámaras, dispositivos láser, células fotovoltaicas.
- Semiconductores y Microelectrónica: Electrodos metálicos (Al, Cu), capas dieléctricas (SiO₂, Si₃N₄), películas para sensores.
- Recubrimientos funcionales: películas decorativas, películas conductoras (ITO), recubrimientos resistentes a la corrosión/desgaste, aplicados en la industria aeroespacial, herramientas y electrónica de consumo.
- Investigación científica y producción a pequeña escala: Preparación de materiales para universidades e institutos de investigación, así como películas personalizadas para MEMS, dispositivos biomédicos, etc.
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