高真空蒸着真空コーティング装置 PLC制御 多層コーティング用
高真空蒸着真空コーティング装置
,PLC制御蒸着真空コーティング装置
,多層コーティング 熱蒸着コーティング装置
- 中央回転基板アンブレラフレームにより、振動と粒子発生を最小限に抑え、安定した動作を実現
- 電極板のない電子ビーム加熱方式により、安定した多層膜形成が可能
- 高精度光学膜を実現する、マルチポイントオンラインモニタリングによる独自の比率制御方法
- 容易なリフト操作が可能な、取り外し可能な基板アンブレラフレーム
- 均一な高イオン電流密度とデュアル電子銃を備えたイオン源により、100層以上のメッキが可能
- ベルジャーまたはプラネタリワークピースラックオプションを備えた完全自動蒸着プロセス
- 特定の顧客要件を満たすためのカスタマイズ可能なコンポーネント構成
| 固定システム | シングルまたはスプリット構成の回転アンブレラフレーム |
| 加熱システム | ハロゲンランプ/装甲ヒーター、最高温度350℃ |
| 排気システム | 低真空ポンプセット + 高真空ポンプセット + 極低温ポンプ/Polycold |
| 真空制御 | パニングおよびPirani真空ゲージ付き真空コントローラー |
| コーティングシステム | 電子銃、無酸素銅るつぼ、インピーダンス蒸着源、RF/Kaufman/Hall型イオン源 |
| インフレーションシステム | MFCまたはAPC自動圧力コントローラー |
| 膜厚制御 | 水晶制御または光制御モニタリング |
| 制御システム | PC + PLC統合自動化 |
- ガラス基板透過率 > 91.5%
- 420-680nm帯域：片面平均透過率 > 95%、反射率 < 0.5%
- 両面平均透過率 > 98%、反射率 < 0.5%
- より高い生産出力を実現する、向上した成膜速度
- 半導体、光電子工学、フォトニクス用途向けの、高精度処理能力
- 容易なメンテナンス要件を備えた、耐久性のある構造
ダブルドア熱蒸着真空コーティング装置（コーティング均一性≥95%、チャンバーサイズカスタマイズ可能）
Thermal Evaporation PVD Vacuum Coating Machine Double doors plastic metallized thermal evaporation PVD vacuum plating coating machine for coating aluminum film, compatible with UV spray lines. Thermal Evaporation Technology Thermal evaporation is a physical vapor deposition (PVD) technique for ...
物理蒸着蒸発真空コーティング機 380V 大容量
warranty 1 Year type Coating Production Line voltage 380Vb or customizable coating Vacuum Coating core components PLC, motor, Gear, Pump, vacuum machine chamber video outgoing-inspection Provided machinery test report Provided key selling points Free training/easy to operate substrate stainless ...
1. Core Definition and Function Through the "vacuum evaporation" technology in Physical Vapor Deposition (PVD), this equipment heats aluminum material to evaporate it into an atomic/molecular state. In a vacuum environment, these aluminum particles are uniformly deposited on the surface of plastic ...
PLCシステム pvdコーティング機器を備えた直接銃電子ビームコーティングマシン
I. Core Structure Vacuum system Core components: Vacuum chamber, molecular pump, mechanical pump, vacuum gauge (ionization type/resistance type). Function: It provides a high vacuum environment of 10⁻³ to 10⁻⁶ Pa, reducing electron beam scattering, target material oxidation and film contamination, ...
