Lion King Vacuum Technology Co., Ltd
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Deposition Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine/Multi-Arc Ion Sputtering Vacuum Chamber
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Deposition Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine/Multi-Arc Ion Sputtering Vacuum Chamber

Lugar de origen Guangdong
Nombre de la marca Lion King
Certificación CE
Detalles del producto
Tamaño de la cámara:
personalizado
Sistema de control de recubrimiento:
Pantalla PLC/TOUCH
Modo de operación:
Pantalla táctil
Sistema de monitoreo de recubrimiento:
en tiempo real
Espesor del revestimiento:
0.1-5 micras
Fuente de alimentación de recubrimiento:
DC/RF/AC
Dureza de recubrimiento:
≥HV800
Materiales de recubrimiento:
Metal, Cerámica, Materiales Orgánicos
Material de la cámara:
Acero inoxidable
Nivel de vacío:
Alto vacío
Garantía:
1 año
Velocidad de recubrimiento:
Rápido
Resaltar: 

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Términos de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1
Tiempo de entrega
45-60 días de trabajo
Descripción del Producto
1. Principio de Trabajo Central
  1. Establecimiento de Entorno de Vacío: Se utiliza un conjunto de bomba de vacío para reducir la presión dentro de la cámara de recubrimiento a un estado de alto vacío (generalmente ≤10⁻³Pa), evitando que las moléculas de aire interfieran con la deposición de la película.
  2. Excitación de Plasma: Se introduce un gas inerte (como argón) en la cámara y se aplica un campo eléctrico de alto voltaje entre el objetivo (material de recubrimiento, por ejemplo, aluminio, titanio, ITO) y el sustrato para ionizar el gas argón y generar plasma.
  3. Deposición por Pulverización Catódica Magnetrón: Se utiliza un campo magnético para restringir la trayectoria de movimiento de los electrones, mejorando la eficiencia de colisión entre los electrones y las moléculas de argón. Esto hace que los iones de argón bombardeen la superficie del objetivo a alta velocidad; los átomos del objetivo son "pulverizados", se mueven en línea recta y se depositan en la superficie del sustrato para formar una película uniforme.
2. Ventajas Centrales
  • Alta Calidad de Película: La película tiene buena uniformidad (la desviación se puede controlar dentro de ±5%) y una fuerte adhesión al sustrato, lo que la hace menos propensa a despegarse o agrietarse.
  • Alta Eficiencia de Recubrimiento: El diseño de usar un campo magnético para restringir los electrones mejora significativamente la tasa de pulverización. La tasa de deposición de un solo objetivo puede alcanzar 0.1-10μm/min, adecuada para producción en masa.
  • Amplia Adaptabilidad de Materiales: Los materiales de recubrimiento aplicables incluyen metales (aluminio, cobre, plata), aleaciones (acero inoxidable, aleación de titanio) y compuestos (ITO, SiO₂, Al₂O₃), cumpliendo con diferentes requisitos funcionales.
  • Respetuoso con el Medio Ambiente y Sin Contaminación: Todo el proceso no produce descarga de líquido residual químico ni gases nocivos, y solo utiliza gases inertes y objetivos sólidos, cumpliendo con los estándares modernos de protección ambiental industrial.
3. Principales Campos de Aplicación
Industria de Aplicación Ejemplos de Usos Específicos Requisitos Centrales
Industria de Información Electrónica Recubrimiento de electrodos de chips, película conductora ITO para pantallas, película de cabezal magnético Alta conductividad, uniformidad de película, control preciso
Campo Óptico Película antirreflectante para gafas, película de filtro para lentes de cámara, lentes láser Baja reflectividad, alta transmitancia de luz, resistencia al desgaste
Recubrimiento Decorativo y Funcional Películas decorativas para herrajes (por ejemplo, oro de titanio, oro de circonio), películas resistentes al desgaste para herramientas de corte Estética, resistencia a la corrosión, alta dureza
Industria de Nuevas Energías Recubrimiento de piezas de polo de batería de litio, película antirreflectante para vidrio fotovoltaico Alta adhesión, eficiencia de producción en masa, bajo costo
4. Parámetros Técnicos Clave (Referencia)
  • Grado de Vacío: Vacío final ≤5*10⁻⁵Pa, vacío de trabajo 1*10⁻³ - 5*10⁻¹Pa
  • Configuración del Objetivo: Objetivo único, doble o múltiple (soporta pulverización DC, RF y de frecuencia media), tamaño del objetivo Φ50-300mm
  • Tamaño del Sustrato: Personalizable; los tamaños convencionales cubren materiales en lámina (100*100mm - 1000*1000mm) y materiales en rollo (ancho ≤1600mm)
  • Tasa de Deposición: 0.5-10μm/min para películas metálicas, 0.1-2μm/min para películas de óxido
  • Temperatura de Calentamiento del Sustrato: Temperatura ambiente - 500℃ (control de temperatura preciso disponible, diferencia de temperatura ±2℃)

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