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Equipo de recubrimiento por pulverización catódica de RF Magnetron con sistema de alto vacío, monitorización de recubrimiento en tiempo real y tamaño de objetivo personalizable para aplicaciones ópticas y decorativas
Equipo de recubrimiento por pulverización catódica de RF Magnetron con sistema de alto vacío, monitorización de recubrimiento en tiempo real y tamaño de objetivo personalizable para aplicaciones ópticas y decorativas
Lugar de origen:Zhaoqing, Provincia de Cantón
Nombre de la marca:Zhongda
Proceso de dar un título:CE
Cantidad mínima de pedido:1
El tiempo de entrega:45-60 días de trabajo
Detalles del producto
Resaltar:
Máquina de recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón RF
,Equipo de recubrimiento al vacío PVD para vidrios
,Máquina de pulverización catódica magnetrón para metales
Evaporation Power Supply:
1 juego
Vacuum System:
Alto vacío
Application:
Óptico, decorativo, funcional
Coating Material:
Metal, aleación, cerámica, etc.
Target Size:
Personalizable
Coating Speed:
0,5-1,5 m/min
Coating Monitoring System:
en tiempo real
Coating Materials:
Metal, Cerámica, Materiales Orgánicos
Coating Chamber Size:
personalizado
Coating Density:
≥99,9%
Operation Way:
Pantalla táctil
Coating Hardness:
≥HV800
Chamber Material:
Acero inoxidable
Operation Mode:
Automático/manual
Descripción del Producto
Especificaciones y Características Detalladas
Equipo de recubrimiento de pulverización por magnetrón de RF
Máquina profesional de recubrimiento al vacío PVD diseñada para recubrir vidrios, metales y diversos sustratos con películas finas de precisión.
Introducción a la tecnología central
Los equipos de recubrimiento de pulverización por magnetrones de RF utilizan tecnología de pulverización por magnetrones con fuente de alimentación de RF (normalmente 13,56MHz).El sistema ioniza gases inertes como el argón a través de campos eléctricos de radio frecuencia para generar plasmaBajo las restricciones del campo magnético, las bombas de plasma se dirigen a las superficies del material, haciendo que los átomos o moléculas se escapen y se depositen uniformemente en las superficies del sustrato, formando películas finas de alta calidad.
Principales características
- Amplia adaptabilidad del material - capaz de pulverizar conductores, semiconductores e aislantes sin requerir tratamiento conductivo
- Proceso de recubrimiento suave con baja temperatura del sustrato - minimiza el daño a los sustratos sensibles al calor, incluidos los plásticos y los polímeros
- Control preciso de la película: los parámetros ajustables, incluidos la potencia, la presión y el tiempo, permiten un control exacto del grosor, la composición y la estructura de la película
Ventajas principales
- Calidad superior de la película: alta densidad, baja tasa de defectos y fuerte adhesión del sustrato
- Las tasas de pulverización estables y la alta eficiencia de producción son adecuadas para la producción industrial en lotes.
- Proceso respetuoso con el medio ambiente: no se requieren reactivos químicos, solo se utilizan gases inertes, y cumple con los estándares de producción ecológica
Aplicaciones típicas
- Información electrónica:Preparación de películas de electrodos y películas aislantes para chips de semiconductores, circuitos integrados y paneles de visualización
- Aplicaciones ópticas:Fabricación de películas antirreflexión, películas reflectantes y películas de filtro para lentes, instrumentos ópticos y módulos fotovoltaicos
- Industrial y decorativo:Películas resistentes al desgaste, a la corrosión y decorativas para herramientas de corte, moldes, componentes de hardware y vidrio arquitectónico
- Nueva Energía:Películas de electrodos de baterías de litio, capas de catalizadores de pilas de combustible y recubrimientos de pilas solares
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