Qualité Équipement de revêtement à pulvérisation par magnétron RF avec système à haut vide Surveillance du revêtement en temps réel et taille cible personnalisable pour les applications optiques et décoratives Usine

Équipement de revêtement à pulvérisation par magnétron RF avec système à haut vide Surveillance du revêtement en temps réel et taille cible personnalisable pour les applications optiques et décoratives

Lieu d'origine:Zhaoqing, Guangdong

Nom de la marque:Zhongda

Attestation:CE

Quantité minimum de commande:1

Délai de livraison:45-60 jours de travail

Balises:

Machine de revêtement par pulvérisation magnétron

Système de revêtement sous vide par pulvérisation magnétronique

un revêtement sous vide à pulvérisation par magnétron

Détails du produit

Mettre en évidence:

Machine de revêtement par pulvérisation cathodique magnétron RF

Équipement de revêtement sous vide PVD pour verres

Machine de pulvérisation cathodique magnétron pour métaux

Evaporation Power Supply: 1 ensemble

Vacuum System: Vide poussé

Application: Optique, décoratif, fonctionnel

Coating Material: Métal, alliage, céramique, etc.

Target Size: Personnalisable

Coating Speed: 0,5-1,5 m/min

Coating Monitoring System: En temps réel

Coating Materials: Métal, Céramique, Matériaux Organiques

Coating Chamber Size: personnalisé

Coating Density: ≥99,9 %

Operation Way: Écran tactile

Coating Hardness: ≥HV800

Chamber Material: Acier inoxydable

Operation Mode: Automatique / manuel

Description du produit

Spécifications détaillées et caractéristiques

Équipement de revêtement par pulvérisation par magnétons RF

Machine de revêtement sous vide PVD professionnelle conçue pour le revêtement de verre, de métaux et de divers substrats avec des films minces de précision.

Introduction à la technologie de base

L'équipement de revêtement de pulvérisation par magnétrons RF utilise la technologie de pulvérisation par magnétrons avec alimentation par RF (généralement 13,56 MHz).Le système ionise des gaz inertes tels que l'argon à travers des champs électriques à radiofréquence pour générer du plasma.Sous les contraintes du champ magnétique, les bombardements de plasma ciblent les surfaces du matériau, provoquant l'évasion et le dépôt uniformes d'atomes ou de molécules sur les surfaces du substrat, formant des films minces de haute qualité.

Principales caractéristiques

Large adaptabilité du matériau - capable de pulvériser des conducteurs, des semi-conducteurs et des isolants sans nécessiter de traitement conducteur
Processus de revêtement doux à basse température du substrat - réduit au minimum les dommages aux substrats sensibles à la chaleur, y compris les plastiques et les polymères
Contrôle précis du film - paramètres réglables, y compris la puissance, la pression et le temps, permettent un contrôle exact de l'épaisseur, de la composition et de la structure du film

Principaux avantages

Qualité supérieure du film - haute densité, faible taux de défauts et forte adhérence du substrat
Taux de pulvérisation stables et efficacité de production élevée - adaptés à la production industrielle en lots
Processus respectueux de l'environnement - aucun réactif chimique n'est nécessaire, seuls des gaz inertes sont utilisés, répondant aux normes de production verte

Applications typiques

Informations électroniques:Préparation de films d'électrodes et de films isolants pour puces semi-conducteurs, circuits intégrés et panneaux d'affichage
Applications optiques:Fabrication de films anti-réflecteurs, de films réfléchissants et de films filtrants pour lentilles, instruments optiques et modules photovoltaïques
Produits industriels et décoratifs:Filtres résistants à l'usure, à la corrosion et décoratifs pour outils de coupe, moules, composants matériels et verre architectural
Une nouvelle énergie:Films d'électrodes de batteries au lithium, couches de catalyseur de piles à combustible et revêtements de piles solaires

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