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Machine de revêtement sous vide à pulvérisation par magnétron de qualité industrielle avec un taux de dépôt élevé et une qualité de film supérieure pour une large compatibilité des matériaux
Machine de revêtement sous vide à pulvérisation par magnétron de qualité industrielle avec un taux de dépôt élevé et une qualité de film supérieure pour une large compatibilité des matériaux
Lieu d'origine:Zhaoqing, Guangdong
Nom de la marque:Zhongda
Attestation:CE
Quantité minimum de commande:1
Délai de livraison:45-60 jours ouvrables
Détails du produit
Mettre en évidence:
Reaction Sputtering Vacuum Coater
,Industrial Grade Sputtering Vacuum Coater
,Hardware Fittings Sputtering Vacuum Coater
Evaporation Power Supply:
1 ensemble
Coating Thickness:
10 à 500 nm
Coating Color:
Personnalisable
Vacuum Chamber Material:
acier au carbone ou acier inoxydable
Coating Adhesion:
ABS + verre optique + métal
Coating Hardness:
Haut
Coating Transparency:
Haut
Coating Method:
Pulvérisation de magnétron
Coating Technology:
Pulvérisation de magnétron
Voltage:
380V, 50Hz ou sur mesure
Vacuum Level:
Vide poussé
Coating Uniformity:
≤ ± 3%
Power Supply:
DC / RF / AC
Coating Structure:
Couche unique, multicouche, dégradé, etc.
Description du produit
Spécifications détaillées et caractéristiques
Machine de revêtement sous vide par pulvérisation cathodique à magnétron de qualité industrielle
Système de revêtement sous vide PVD professionnel conçu pour le matériel haut de gamme et les pièces en acier inoxydable avec une technologie avancée de pulvérisation cathodique à magnétron.
Spécifications du produit
| Type de produit | Machine de revêtement sous vide PVD |
| Applications principales | Matériel haut de gamme et pièces en acier inoxydable |
| Matériau de construction | Acier inoxydable |
| Type de machine | Machine de revêtement industriel, Machine de revêtement métallique |
| Plage de poids | 5-10 tonnes |
| Type de tête de revêtement | Autre |
| Largeur de revêtement | Personnalisé |
Avantages techniques clés
- Taux de dépôt élevé : Le champ magnétique augmente la densité du plasma pour une pulvérisation plus rapide, résolvant les problèmes de faible efficacité de la pulvérisation cathodique à diode traditionnelle
- Qualité de film supérieure : Produit des films de haute densité avec une excellente adhérence aux substrats et une uniformité exceptionnelle
- Large compatibilité des matériaux : Fonctionne avec les métaux, alliages, semi-conducteurs, isolants et matériaux à haut point de fusion
- Contrôle précis du processus : Ajuste l'épaisseur du film, la composition et la microstructure en réglant la puissance, le débit de gaz, la pression et la température du substrat
- Faible contamination : L'environnement sous vide et le processus de dépôt physique minimisent les impuretés chimiques dans les films
Composants et structure du système
- Système de vide : Comprend une pompe mécanique, une pompe turbomoléculaire et un vacuomètre pour maintenir un vide poussé et prévenir la contamination du film
- Ensemble de cible : Composé d'une cible et d'un ensemble magnétique pour générer le champ magnétique
- Alimentation électrique : Fournit l'énergie pour la génération du plasma avec des types courants incluant DC, RF et DC pulsé
- Support de substrat : Fixe et chauffe/refroidit les substrats avec une fonction de rotation optionnelle pour améliorer l'uniformité du film
- Système de contrôle de gaz : Utilise des débitmètres massiques pour une régulation précise des débits de gaz inertes ou réactifs
- Moniteur d'épaisseur de film : Les moniteurs in-situ suivent l'épaisseur du film en temps réel pour assurer la précision du processus
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