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Vakuumbeschichtungsmaschine für Magnetronsputter
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Industrielle Magnetron-Sputter-Vakuum-Beschichtungsanlage mit hoher Abscheidungsrate und überlegener Filmqualität für breite Materialkompatibilität
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Industrielle Magnetron-Sputter-Vakuum-Beschichtungsanlage mit hoher Abscheidungsrate und überlegener Filmqualität für breite Materialkompatibilität
| Herkunftsort | Guangdong |
| Markenname | Lion King |
| Zertifizierung | CE |
Produktdetails
Verdunstungsstromversorgung:
1 Satz
Beschichtungsdicke:
10–500 nm
Streichfarbe:
Anpassbar
Vakuumkammermaterial:
Kohlenstoffstahl oder Edelstahl
Beschichtungsanhaftung:
Stark
Beschichtungshärte:
Hoch
Beschichtungstransparenz:
Hoch
Beschichtungsmethode:
Magnetronsputter
Beschichtungstechnologie:
Magnetronsputter
Stromspannung:
380 V, 50 Hz oder maßgeschneidert
Vakuumniveau:
Hochvakuum
Gleichmäßigkeit der Beschichtung:
≤ ± 3%
Stromversorgung:
DC/RF/AC
Beschichtungsstruktur:
Einzelschicht, Mehrschicht, Gradient usw.
Hervorheben:
Reaction Sputtering Vacuum Coater
,Industrial Grade Sputtering Vacuum Coater
,Hardware Fittings Sputtering Vacuum Coater
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1
Lieferzeit
45-60 Arbeitstage
Produktbeschreibung
Industrielle Reaktionsmagnetron-Sputter-Vakuumcoater-Maschine
Professionelles PVD-Vakuum-Beschichtungssystem, entwickelt für High-End-Hardware und Edelstahlteile mit fortschrittlicher Magnetron-Sputter-Technologie.
Produktspezifikationen
| Produkttyp | PVD-Vakuum-Beschichtungsmaschine |
| Primäre Anwendungen | High-End-Hardware und Edelstahlteile |
| Konstruktionsmaterial | Edelstahl |
| Maschinentyp | Industrielle Beschichtungsmaschine, Metallbeschichtungsmaschine |
| Gewichtsbereich | 5-10 Tonnen |
| Beschichtungskopf-Typ | Andere |
| Beschichtungsbreite | Kundenspezifisch |
Wichtige technische Vorteile
- Hohe Abscheidungsrate: Magnetfeld erhöht die Plasmazusammensetzung für schnelleres Sputtern und löst Probleme mit geringer Effizienz bei der traditionellen Dioden-Sputterung
- Überlegene Filmqualität: Erzeugt hochdichte Filme mit ausgezeichneter Haftung auf Substraten und außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit
- Breite Materialkompatibilität: Funktioniert mit Metallen, Legierungen, Halbleitern, Isolatoren und hochschmelzenden Materialien
- Präzise Prozesskontrolle: Passt Filmdicke, Zusammensetzung und Mikrostruktur durch Abstimmung von Leistung, Gasfluss, Druck und Substrattemperatur an
- Geringe Kontamination: Vakuumumgebung und physikalischer Abscheidungsprozess minimieren chemische Verunreinigungen in Filmen
Systemkomponenten & Struktur
- Vakuumsystem: Enthält mechanische Pumpe, Turbomolekularpumpe und Vakuummeter zur Aufrechterhaltung eines Hochvakuumzustands und zur Vermeidung von Filmkontamination
- Target-Baugruppe: Besteht aus Target und Magnetbaugruppe zur Erzeugung des Magnetfelds
- Stromversorgung: Liefert Energie für die Plasmaerzeugung mit gängigen Typen wie DC, RF und gepulstem DC
- Substrathalter: Fixiert und heizt/kühlt Substrate mit optionaler Rotationsfunktion zur Verbesserung der Filmgleichmäßigkeit
- Gasregelsystem: Verwendet Massendurchflussregler zur präzisen Steuerung von Inert- oder reaktiven Gasflüssen
- Filmdickenmonitor: In-situ-Monitore verfolgen die Filmdicke in Echtzeit, um die Prozessgenauigkeit zu gewährleisten
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Lantang Südstraße, Gebiet Duanzhou, Stadt Zhaoqing, Guangdong 526060 China
