Magnetron-Sputtern ist ein vielseitiges Physical Vapor Deposition (PVD) Verfahren, das häufig zur Abscheidung hochwertiger dünner Schichten auf verschiedenen Substraten eingesetzt wird. Es funktioniert, indem ein Edelgas (z. B. Argon) in einer Hochvakuumkammer (Druck < 10⁻³ Torr) ionisiert wird, wodurch Plasma entsteht. Hochenergetische Ionen aus dem Plasma bombardieren ein Targetmaterial und lösen Atome heraus, die sich dann als gleichmäßige, haftende Schicht auf dem Substrat ablagern. Diese Methode eignet sich besonders für Metalle, Legierungen, Keramiken und Verbundwerkstoffe und bietet eine präzise Kontrolle über die Schichtzusammensetzung und -dicke.
Modell
H1400
H1500
H1600
Kammerdurchmesser (mm)
1400
1500
1600
Max. Rollendurchmesser (mm)
600
700
700-750
Tiegel (Stück)
12
12
12~16
Bahnbreite (mm)
600~1250
600~1250
1050~1800
Drahtvorschubgeschwindigkeit (m/min)
0~5
0~5
0~5
Arbeitsleistung (kW)
80~150
90~180
100~200
Aufwickelgeschwindigkeit (m/min)
100~400
100~500
100~500
Flächenbedarf (m)
10*8*4.6
10*8*4.6
10*8*4.8
Funktionsprinzip
Plasmaerzeugung: Ein Hochspannungs-Elektrofeld ionisiert Argon-Gas und erzeugt Ar⁺-Ionen und Elektronen.
Magnetische Einsperrung: Ein Magnetfeld (senkrecht zum elektrischen Feld) fängt Elektronen nahe der Targetoberfläche ein, was die Ionisationseffizienz und die Plasmadichte erhöht.
Sputterprozess: Beschleunigte Ar⁺-Ionen treffen auf das Target und lösen Atome, die zum Substrat wandern und eine dünne Schicht bilden. Das Magnetfeld minimiert den Elektronenbeschuss des Substrats und reduziert Hitzeschäden.
Hauptvorteile
Gleichmäßigkeit & Haftung: Erzeugt Schichten mit außergewöhnlicher Dickenuniformität (±5 %) und starker Substrathaftung aufgrund des hochenergetischen Ionenbeschusses.
Materialvielfalt: Kompatibel mit Metallen (z. B. Ti, Cu), Keramiken (z. B. SiO₂, Al₂O₃) und Halbleitern.
Niedertemperaturabscheidung: Geeignet für hitzeempfindliche Materialien wie Kunststoffe und Polymere.
Prozesskontrolle: Ermöglicht die präzise Abstimmung von Schichteigenschaften (z. B. Leitfähigkeit, Härte) über die Plasmaparameter.
Mehrkomponentenbeschichtungen: Unterstützt das Co-Sputtern mehrerer Targets zur Herstellung von Legierungen oder Gradientenschichten.
Angewandte Industrien
Elektronik: IC-Verpackung, Display-Panels und Solarzellen.
Optik: Antireflexbeschichtungen, Spiegel und optische Filter.
Werkzeuge: Verschleißfeste Beschichtungen für Schneidwerkzeuge und Formen.
Automobil: Dekorative und korrosionsbeständige Oberflächen auf Zierleisten und Komponenten.
Medizin: Biokompatible Beschichtungen für Implantate und Instrumente.
Beschichtungseffekte & Farben
Oberflächenveredelung: Metallischer Glanz, matte Texturen oder strukturierte Muster.
Farbpalette: Silber, Gold, Schwarz, Blau und kundenspezifische Farbtöne durch reaktives Sputtern (z. B. TiN für goldähnliche Oberflächen).
Strukturtypen
Planare Magnetron: Ideal für großflächige Abscheidungen (z. B. Glas oder Paneele).
Rotary Magnetron: Verbessert die Targetausnutzung und Abscheiderate für zylindrische oder gekrümmte Substrate.
Unbalanced Magnetron: Erzeugt Plasma mit hoher Ionendichte für dichte, haftende Schichten.
Substratmaterialien
Kunststoffe (ABS, PET, PC), Glas, Keramik, Metalle und Verbundwerkstoffe.
Beschichtungsmaterialien
Metalle: Ti, Cr, Ag, Al, Cu, Au.
Keramiken: SiO₂, Al₂O₃, TiO₂, Si₃N₄.
Legierungen: NiCr, TiAl und Superlegierungen.
Unterstützende Produktionslinien
Integriert mit Nachbehandlungsprozessen wie UV-Härtung oder Plasmabehandlung zur Verbesserung der Funktionalität.
Verbrauchsmaterialien
Targetmaterialien (metallisch/keramisch), Argon-Gas und Sputter-Stromversorgungen.
Anwendungen
Optik: Hochreflektierende Spiegel und Entspiegelungsbeschichtungen.
Elektronik: Transparente leitfähige Oxide (ITO) für Touchscreens.
Luft- und Raumfahrt: Thermische Barrierebeschichtungen auf Turbinenschaufeln.
Architekturglas: Low-Emissivity (Low-E)-Beschichtungen für Energieeffizienz.
Kundenspezifische Anpassung
Unsere Systeme bieten modulare Designs mit konfigurierbaren Magnetron-Arrays, Vakuumpumpensystemen und Prozesssteuerungssoftware, um spezifische Abscheidungsanforderungen zu erfüllen.
Magnetron-Beschichtungsanlagen Modell (Höhe ≤ 1,3 m)
Mehrachsige Planetenbewegung mit Frequenzregelung (steuerbar und einstellbar)
Bäcken
Temperatur
Normaltemperatur~300°Cbis 450°C~600°Csteuerbar und einstellbar (PID-Temperaturregelung)
Gas
3 oder 4 Wege Arbeitsgasflussregelung und Anzeigesystem, passend zum automatischen Gaszuführungssystem
Ar, N, usw., O, usw., C2, usw.2, usw.Kühlung
Methode
Wasserkreislaufkühlung, ausgestattet mit industriellem Kühlturm oder industriellem Wasserkühler (Kältemaschine) oder Kryosystem (Kunde stellt bereit)
Steuerung
Manuell, halbautomatisch, automatisch, Touchscreen-Bedienung, SPS- oder Computersteuerung
Luftdruck
0,5-0,8 MPa
Wasser
≤25°C ≥0,2 MPa
Warnung
Das Alarmsystem funktioniert bei Wassermangel, Überspannung, Stromunterbrechung und anderen abnormalen Situationen und führt entsprechende Schutzmaßnahmen durch
Gesamtleistung
25~65KW
45~85KW
65~105KW
85~115KW
95~125KW
100~130KW
Ausgang
Spannung 380V, Frequenz 50Hz (gemäß nationalem Stromstandard des Kunden)
Flächenbedarf
15~50m²
25~55m²
25~55m²
35~55m²
35~55m²
Anmerkung
Anmerkung
Entwurf und Herstellung von Spezialmaschinen nach Kundenwunsch, kann Magnetron-Sputtertargets, MF-Doppeltargets usw. hinzufügen.