Qualität RF-Magnetron-Sputter-Beschichtungsausrüstung mit hohem Vakuumsystem Echtzeit-Beschichtungsüberwachung und anpassbare Zielgröße für optische und dekorative Anwendungen Fabrik

RF-Magnetron-Sputter-Beschichtungsausrüstung mit hohem Vakuumsystem Echtzeit-Beschichtungsüberwachung und anpassbare Zielgröße für optische und dekorative Anwendungen

Herkunftsort:Zhaoqing, Guangdong

Markenname:Zhongda

Zertifizierung:CE

Mindestbestellmenge:1

Lieferzeit:45-60 Arbeitstage

Tags:

Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine

Magnetron-Sputter-Vakuum-Beschichtungssystem

Magnetron-Sputter-Vakuum-Beschichter

Produktdetails

Hervorheben:

RF-Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschine

PVD-Vakuum-Beschichtungsanlage für Gläser

Magnetron-Sputtermaschine für Metalle

Evaporation Power Supply: 1 Satz

Vacuum System: Hochvakuum

Application: Optisch, dekorativ, funktional

Coating Material: Metall, Legierung, Keramik usw.

Target Size: Anpassbar

Coating Speed: 0,5-1,5 m/min

Coating Monitoring System: Echtzeit

Coating Materials: Metall, Keramik, organische Materialien

Coating Chamber Size: individuell angepasst

Coating Density: ≥99,9 %

Operation Way: Touch-Screen

Coating Hardness: ≥HV800

Chamber Material: Edelstahl

Operation Mode: Automatisch/Handbuch

Produktbeschreibung

Detaillierte Spezifikationen & Funktionen

RF-Magnetron-Sputterbeschichtungsanlage

Professionelle PVD-Vakuum-Beschichtungsmaschine, entwickelt für die präzise Beschichtung von Gläsern, Metallen und verschiedenen Substraten mit Dünnschichten.

Einführung in die Kerntechnologie

Die RF-Magnetron-Sputterbeschichtungsanlage nutzt die Magnetron-Sputtertechnologie mit einer RF-Stromversorgung (typischerweise 13,56 MHz). Das System ionisiert Inertgase wie Argon durch hochfrequente elektrische Felder, um Plasma zu erzeugen. Unter Einschränkungen durch ein Magnetfeld bombardiert das Plasma die Oberflächen des Targetmaterials, wodurch Atome oder Moleküle entweichen und sich gleichmäßig auf den Substratoberflächen ablagern, wodurch hochwertige Dünnschichten entstehen.

Hauptmerkmale

Breite Materialanpassungsfähigkeit - kann Leiter, Halbleiter und Isolatoren sputtern, ohne dass eine leitfähige Behandlung erforderlich ist
Schonender Beschichtungsprozess mit niedriger Substrattemperatur - minimiert Schäden an wärmeempfindlichen Substraten, einschließlich Kunststoffen und Polymeren
Präzise Schichtkontrolle - einstellbare Parameter wie Leistung, Druck und Zeit ermöglichen eine genaue Kontrolle über Schichtdicke, Zusammensetzung und Struktur

Kernvorteile

Überlegene Schichtqualität - hohe Dichte, geringe Fehlerraten und starke Haftung auf dem Substrat
Stabile Sputterraten und hohe Produktionseffizienz - geeignet für die industrielle Serienproduktion
Umweltfreundlicher Prozess - keine chemischen Reagenzien erforderlich, nur Inertgase, die grüne Produktionsstandards erfüllen

Typische Anwendungen

Elektronische Information: Herstellung von Elektroden- und Isolierschichten für Halbleiterchips, integrierte Schaltkreise und Display-Panels
Optische Anwendungen: Herstellung von Antireflexionsschichten, Reflexionsschichten und Filterschichten für Linsen, optische Instrumente und Photovoltaikmodule
Industriell & Dekorativ: Verschleißfeste, korrosionsbeständige und dekorative Schichten für Schneidwerkzeuge, Formen, Hardware-Komponenten und architektonisches Glas
Neue Energie: Lithium-Ionen-Batterie-Elektrodenschichten, Brennstoffzellen-Katalysatorschichten und Solarzellenbeschichtungen

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