Guangdong Zhongda Vacuum Equipment Co., Ltd.
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Apparecchiatura di rivestimento a sputtering magnetron RF con sistema ad alto vuoto, monitoraggio del rivestimento in tempo reale e dimensioni del bersaglio personalizzabili per applicazioni ottiche e decorative
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Apparecchiatura di rivestimento a sputtering magnetron RF con sistema ad alto vuoto, monitoraggio del rivestimento in tempo reale e dimensioni del bersaglio personalizzabili per applicazioni ottiche e decorative

Luogo di origine Guangdong
Marca Lion King
Certificazione CE
Dettagli del prodotto
Evaporazione dell'alimentazione:
1 set
Sistema a vuoto:
Alto vuoto
Applicazione:
Ottico, decorativo, funzionale
Materiale di rivestimento:
Metallo, lega, ceramica, ecc.
Dimensione target:
Personalizzabile
Velocità di rivestimento:
0,5-1,5 metri/minuto
Sistema di monitoraggio del rivestimento:
In tempo reale
Materiali di rivestimento:
Metallo, Ceramica, Materiali Organici
Dimensioni della camera di rivestimento:
personalizzato
Densità del rivestimento:
≥99,9%
Modo operativo:
Schermo tattile
Durezza del rivestimento:
≥Hv800
Materiale della camera:
Acciaio inossidabile
Modalità operativa:
Automatico/manuale
Evidenziare: 

Macchina per rivestimento a sputtering magnetron RF

,

Apparecchiatura di rivestimento sottovuoto PVD per vetri

,

Macchina a sputtering magnetron per metalli

Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
1
Tempi di consegna
45-60 giorni di lavoro
Descrizione del prodotto
Apparecchiatura di rivestimento a sputtering magnetronico RF
Macchina professionale per rivestimenti sottovuoto PVD progettata per rivestire vetri, metalli e vari substrati con film sottili di precisione.
Introduzione alla tecnologia di base
L'apparecchiatura di rivestimento a sputtering magnetronico RF utilizza la tecnologia di sputtering magnetronico con alimentazione RF (tipicamente 13,56 MHz). Il sistema ionizza gas inerti come l'argon attraverso campi elettrici a radiofrequenza per generare plasma. Sotto vincoli di campo magnetico, il plasma bombarda le superfici del materiale bersaglio, causando la fuga di atomi o molecole che si depositano uniformemente sulle superfici del substrato, formando film sottili di alta qualità.
Caratteristiche principali
  • Ampia adattabilità dei materiali - in grado di effettuare lo sputtering di conduttori, semiconduttori e isolanti senza richiedere trattamenti conduttivi
  • Processo di rivestimento delicato con bassa temperatura del substrato - minimizza i danni ai substrati sensibili al calore, inclusi plastiche e polimeri
  • Controllo preciso del film - parametri regolabili, inclusi potenza, pressione e tempo, consentono un controllo esatto dello spessore, della composizione e della struttura del film
Vantaggi principali
  • Qualità del film superiore - alta densità, bassi tassi di difetti e forte adesione al substrato
  • Velocità di sputtering stabili ed elevata efficienza produttiva - adatte per la produzione industriale in batch
  • Processo ecologico - non sono necessari reagenti chimici, utilizza solo gas inerti, soddisfacendo gli standard di produzione ecologica
Applicazioni tipiche
  • Informazioni elettroniche: Preparazione di film di elettrodi e film isolanti per chip semiconduttori, circuiti integrati e pannelli di visualizzazione
  • Applicazioni ottiche: Produzione di film antiriflesso, film riflettenti e film filtranti per lenti, strumenti ottici e moduli fotovoltaici
  • Industriale e decorativo: Film resistenti all'usura, alla corrosione e decorativi per utensili da taglio, stampi, componenti hardware e vetri architettonici
  • Nuova energia: Film di elettrodi per batterie al litio, strati catalitici per celle a combustibile e rivestimenti per celle solari

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