Qualità Apparecchiatura di rivestimento a sputtering magnetron RF con sistema ad alto vuoto, monitoraggio del rivestimento in tempo reale e dimensioni del bersaglio personalizzabili per applicazioni ottiche e decorative Fabbrica

Apparecchiatura di rivestimento a sputtering magnetron RF con sistema ad alto vuoto, monitoraggio del rivestimento in tempo reale e dimensioni del bersaglio personalizzabili per applicazioni ottiche e decorative

Luogo d'origine:Zhaoqing, Guangdong

Marchio:Zhongda

Certificazione:CE

Quantità minima di ordine:1

Tempi di consegna:45-60 giorni di lavoro

Tag:

Macchina per rivestimento a polverizzazione magnetica

sistema di rivestimento a vuoto con sputtering magnetron

con un'unità di accensione superiore a 50 W

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Macchina per rivestimento a sputtering magnetron RF

Apparecchiatura di rivestimento sottovuoto PVD per vetri

Macchina a sputtering magnetron per metalli

Evaporation Power Supply: 1 set

Vacuum System: Alto vuoto

Application: Ottico, decorativo, funzionale

Coating Material: Metallo, lega, ceramica, ecc.

Target Size: Personalizzabile

Coating Speed: 0,5-1,5 metri/minuto

Coating Monitoring System: In tempo reale

Coating Materials: Metallo, Ceramica, Materiali Organici

Coating Chamber Size: personalizzato

Coating Density: ≥99,9%

Operation Way: Schermo tattile

Coating Hardness: ≥Hv800

Chamber Material: Acciaio inossidabile

Operation Mode: Automatico/manuale

Descrizione del prodotto

Specifiche e Caratteristiche Dettagliate

Apparecchiatura di rivestimento a sputtering magnetronico RF

Macchina professionale per rivestimenti sottovuoto PVD progettata per rivestire vetri, metalli e vari substrati con film sottili di precisione.

Introduzione alla tecnologia di base

L'apparecchiatura di rivestimento a sputtering magnetronico RF utilizza la tecnologia di sputtering magnetronico con alimentazione RF (tipicamente 13,56 MHz). Il sistema ionizza gas inerti come l'argon attraverso campi elettrici a radiofrequenza per generare plasma. Sotto vincoli di campo magnetico, il plasma bombarda le superfici del materiale bersaglio, causando la fuga di atomi o molecole che si depositano uniformemente sulle superfici del substrato, formando film sottili di alta qualità.

Caratteristiche principali

Ampia adattabilità dei materiali - in grado di effettuare lo sputtering di conduttori, semiconduttori e isolanti senza richiedere trattamenti conduttivi
Processo di rivestimento delicato con bassa temperatura del substrato - minimizza i danni ai substrati sensibili al calore, inclusi plastiche e polimeri
Controllo preciso del film - parametri regolabili, inclusi potenza, pressione e tempo, consentono un controllo esatto dello spessore, della composizione e della struttura del film

Vantaggi principali

Qualità del film superiore - alta densità, bassi tassi di difetti e forte adesione al substrato
Velocità di sputtering stabili ed elevata efficienza produttiva - adatte per la produzione industriale in batch
Processo ecologico - non sono necessari reagenti chimici, utilizza solo gas inerti, soddisfacendo gli standard di produzione ecologica

Applicazioni tipiche

Informazioni elettroniche: Preparazione di film di elettrodi e film isolanti per chip semiconduttori, circuiti integrati e pannelli di visualizzazione
Applicazioni ottiche: Produzione di film antiriflesso, film riflettenti e film filtranti per lenti, strumenti ottici e moduli fotovoltaici
Industriale e decorativo: Film resistenti all'usura, alla corrosione e decorativi per utensili da taglio, stampi, componenti hardware e vetri architettonici
Nuova energia: Film di elettrodi per batterie al litio, strati catalitici per celle a combustibile e rivestimenti per celle solari

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