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Macchina per rivestimento a vuoto con sputtering magnetron di grado industriale con elevato tasso di deposizione e qualità della pellicola superiore per una ampia compatibilità dei materiali
Macchina per rivestimento a vuoto con sputtering magnetron di grado industriale con elevato tasso di deposizione e qualità della pellicola superiore per una ampia compatibilità dei materiali
Luogo d'origine:Zhaoqing, Guangdong
Marchio:Zhongda
Certificazione:CE
Quantità minima di ordine:1
Tempi di consegna:45-60 giorni lavorativi
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Reaction Sputtering Vacuum Coater
,Industrial Grade Sputtering Vacuum Coater
,Hardware Fittings Sputtering Vacuum Coater
Evaporation Power Supply:
1 set
Coating Thickness:
10–500 nm
Coating Color:
Personalizzabile
Vacuum Chamber Material:
acciaio al carbonio o acciaio inossidabile
Coating Adhesion:
Forte
Coating Hardness:
Alto
Coating Transparency:
Alto
Coating Method:
Magnetron Sputtering
Coating Technology:
Magnetron Sputtering
Voltage:
380 V, 50 Hz o su misura
Vacuum Level:
Alto vuoto
Coating Uniformity:
≤ ± 3%
Power Supply:
DC/RF/AC
Coating Structure:
Single strato, multistrato, gradiente, ecc.
Descrizione del prodotto
Specifiche e Caratteristiche Dettagliate
Macchine per rivestimento a vuoto a sputtering a reazione magnetica di grado industriale
Sistema di rivestimento a vuoto PVD professionale progettato per hardware di fascia alta e parti in acciaio inossidabile con tecnologia avanzata di sputtering magnetronico.
Specificativi del prodotto
| Tipo di prodotto | Macchina per rivestimento a vuoto PVD |
| Applicazioni principali | Hardware di fascia alta e parti in acciaio inossidabile |
| Materiale da costruzione | Acciaio inossidabile |
| Tipo di macchina | Macchine per rivestimento industriale, macchine per rivestimento metallico |
| Intervallo di peso | 5-10 tonnellate |
| Tipo di testa di rivestimento | Altri |
| Larghezza del rivestimento | Personalizzato |
Principali vantaggi tecnici
- Alto tasso di deposizione:Il campo magnetico aumenta la densità del plasma per uno sputtering più veloce, risolvendo i problemi di bassa efficienza dello sputtering tradizionale a diodi
- Qualità del film superiore:Produce pellicole ad alta densità con eccellente adesione ai substrati ed eccezionale uniformità
- Compatibilità generale del materiale:Lavori con metalli, leghe, semiconduttori, isolanti e materiali ad alto punto di fusione
- Controllo di processo preciso:Regolare lo spessore, la composizione e la microstruttura della pellicola regolando potenza, flusso di gas, pressione e temperatura del substrato
- Basso livello di contaminazione:L'ambiente a vuoto e il processo di deposizione fisica riducono al minimo le impurità chimiche nei film
Componenti e struttura del sistema
- Sistema a vuoto:Include una pompa meccanica, una pompa turbomolecolare e un misuratore del vuoto per mantenere un vuoto elevato e prevenire la contaminazione del film
- Assemblaggio di destinazione:Consiste di un bersaglio e di un insieme magnetico per generare il campo magnetico
- Fornitore di alimentazione:Fornisce energia per la generazione di plasma con tipi comuni tra cui CC, RF e DC pulsato
- Detentore del substrato:Fissi e substrati di riscaldamento/raffreddamento con funzione di rotazione opzionale per migliorare l'uniformità della pellicola
- Sistema di controllo del gas:Utilizza regolatori di flusso di massa per la regolazione precisa dei flussi di gas inerti o reattivi
- Monitor di spessore della pellicola:I monitor in situ tracciano lo spessore della pellicola in tempo reale per garantire la precisione del processo
Messaggio per risposta rapida
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