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Sputtering magnetronico

Visualizzazione della tecnologia

Principio di funzionamento

• Generazione di plasma: Un campo elettrico ad alta tensione ionizza il gas argon, producendo ioni e elettroni Ar+.
• Confinamento magnetico: Un campo magnetico (ortogonale al campo elettrico) intrappola gli elettroni vicino alla superficie bersaglio, migliorando l'efficienza di ionizzazione e la densità del plasma.
• Processo di sputtering: gli ioni Ar+ accelerati colpiscono il bersaglio, spostando gli atomi che viaggiano verso il substrato e formano un film sottile. Il campo magnetico riduce al minimo il bombardamento elettronico del substrato, riducendo i danni da calore .

Principali vantaggi

1. Uniformità e adesione: Produce pellicole con eccezionale uniformità di spessore (± 5%) e forte adesione al substrato a causa del bombardamento ionico ad alta energia.
2. Versatilità materiale: Compatibile con metalli (ad esempio Ti, Cu), ceramiche (ad esempio SiO2, Al2O3) e semiconduttori.
3. Deposito a bassa temperatura: adatto a materiali sensibili al calore come plastica e polimeri.
4. Controllo dei processi: consente di regolare con precisione le proprietà della pellicola (ad esempio, conduttività, durezza) tramite parametri plasmatici.
5. Rivestimenti a più componenti: Supporta il co-sputtering di obiettivi multipli per la produzione di leghe o gradienti.

Industria applicata

• Elettronica: imballaggi di circuiti integrati, pannelli di visualizzazione e celle fotovoltaiche.
• Ottica: rivestimenti antiriflesso, specchi e filtri ottici.
• Attrezzature: Rivestimenti resistenti all'usura per utensili di taglio e stampi.
• Autoveicoli: Finiture decorative e resistenti alla corrosione su rivestimenti e componenti.
• Medicina: Rivestimenti biocompatibili per impianti e strumenti.

Effetti di rivestimento e colori

• Finiture superficiali: lucentezza metallica, texture opache o disegni con texture.
• Gamma di colori: argento, oro, nero, blu e tonalità personalizzate mediante sputtering reattivo (ad esempio, TiN per finiture simili all'oro).

Tipi di struttura

• Magnetron piano: Ideale per depositi su grandi superfici (ad esempio vetro o pannelli).
• Magnetron rotativo: Migliora il tasso di utilizzazione e di deposizione dei substrati cilindrici o curvi.
• Magnetrone squilibrato: genera plasma ad alta densità di ioni per film densi e aderenti.

Materiali per il substrato

• Plastiche (ABS, PET, PC), vetro, ceramica, metalli e materiali compositi.

Materiali di rivestimento

• Metalli: Ti, Cr, Ag, Al, Cu, Au.
• Ceramica: SiO2, Al2O3, TiO2, Si3N4.
• Leghe: NiCr, TiAl e superleghe.

Linee di produzione di supporto

• Si integra conprocessi di post-rivestimentocome il trattamento UV o il trattamento plasmatico per una maggiore funzionalità.

Consumabili

• Materiali bersaglio (metallici/ceramici), gas argon e alimentatori per lo sputtering.

Applicazioni

• Ottica: specchi ad alta riflettività e rivestimenti antiriflesso.
• Elettronica: Ossidi conduttivi trasparenti (ITO) per touchscreen.
• Aerospaziale: Rivestimenti di barriera termica sulle pale delle turbine.
• Vetro architettonico: Rivestimenti a bassa emissività (low-E) per l'efficienza energetica.

Personalizzazione