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Luogo d'origine:Zhaoqing, Guangdong
Marchio:Zhongda
Certificazione:CE
Quantità minima di ordine:1
Tempi di consegna:45-60 giorni di lavoro
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
magnetron sputtering vacuum coating machine
,multi-arc ion sputtering vacuum chamber
,deposition magnetron sputtering machine
Chamber Size:
personalizzato
Coating Control System:
PLC/touchscreen
Operation Way:
Schermo tattile
Coating Monitoring System:
In tempo reale
Coating Thickness:
0,1-5 micron
Coating Power Supply:
DC/RF/AC
Coating Hardness:
≥Hv800
Coating Materials:
Metallo, Ceramica, Materiali Organici
Chamber Material:
Acciaio inossidabile
Vacuum Level:
Alto vuoto
Warranty:
1 anno
Coating Speed:
Veloce
Descrizione del prodotto
Specifiche e Caratteristiche Dettagliate
1Principio fondamentale di funzionamento
- Impostazione di un ambiente a vuoto: un set di pompe a vuoto viene utilizzato per ridurre la pressione all'interno della camera di rivestimento ad uno stato di vuoto elevato (di solito ≤10−3Pa),impedendo alle molecole d'aria di interferire con la deposizione della pellicola.
- Escitazione del plasma: un gas inerte (come l'argon) viene introdotto nella camera e un campo elettrico ad alta tensione viene applicato tra il bersaglio (materiale di rivestimento, ad esempio alluminio, titanio,ITO) e il substrato per ionizzare il gas argon e generare plasma.
- Magnetron Sputtering Deposition: un campo magnetico viene utilizzato per limitare la traiettoria del movimento degli elettroni, migliorando l'efficienza della collisione tra elettroni e molecole di argon.Questo fa sì che gli ioni di argon bombardino la superficie bersaglio ad alta velocità; gli atomi bersaglio vengono "sputterati fuori", spostati in linea retta e depositati sulla superficie del substrato per formare un film uniforme.
2. Vantaggi principali
- Alta qualità del film: Il film ha una buona uniformità (la deviazione può essere controllata entro ±5%) e una forte adesione al substrato, che lo rende meno probabile che si stacchi o si crepi.
- Alta efficienza del rivestimento: La progettazione che utilizza un campo magnetico per limitare gli elettroni migliora significativamente la velocità di sputtering.
- Ampia adattabilità del materiale: tra i materiali di rivestimento applicabili figurano metalli (alluminio, rame, argento), leghe (acciaio inossidabile, leghe di titanio) e composti (ITO, SiO2, Al2O3) che soddisfano requisiti funzionali diversi.
- Amiabile all'ambiente e senza inquinamento: L'intero processo non ha scarico di rifiuti chimici liquidi o gas nocivi, e utilizza solo gas inerti e bersagli solidi, in conformità con le moderne norme industriali di protezione dell'ambiente.
3. Principali campi di applicazione
| Industria delle applicazioni | Esempi di usi specifici | Requisiti fondamentali |
|---|---|---|
| Industria dell'informazione elettronica | Rivestimento di elettrodi a chip, pellicola conduttiva ITO per display, pellicola per testa magnetica | Alta conduttività, uniformità della pellicola, controllo preciso |
| Campo ottico | Film antiriflesso per occhiali, film filtro per lenti fotografiche, lenti laser | Bassa riflettività, elevata trasmissione luminosa, resistenza all'usura |
| Rivestimento decorativo e funzionale | Pellicole decorative per apparecchiature (per esempio, oro di titanio, oro di zirconio), pellicole resistenti all'usura per utensili da taglio | Estetica, resistenza alla corrosione, alta durezza |
| Nuova industria energetica | Rivestimento di pezzo di batteria al litio, pellicola antiriflesso per vetro fotovoltaico | Alta adesione, efficienza di produzione di massa, basso costo |
4Parametri tecnici chiave (riferimento)
- Grado di vuoto: vuoto ultimo ≤5*10−5Pa, vuoto di lavoro 1*10−3 - 5*10−1Pa
- Configurazione del bersaglio: singolo bersaglio, doppio bersaglio o multi bersaglio (supporta DC, RF e sputtering a media frequenza), dimensione bersaglio Φ50-300 mm
- Dimensione del substrato: personalizzabile; le dimensioni convenzionali coprono i materiali di lamiera (100*100mm - 1000*1000mm) e i materiali avvolti (larghezza ≤1600mm)
- Tasso di deposizione: 0,5-10 μm/min per le pellicole metalliche, 0,1-2 μm/min per le pellicole ossidiche
- Temperatura di riscaldamento del substrato: temperatura ambiente - 500°C (disponibile un controllo preciso della temperatura, differenza di temperatura ±2°C)
Messaggio per risposta rapida
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