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Local de Origem:Zhaoqing, Guangdong
Marca:Zhongda
Certificação:CE
Quantidade mínima de pedido:1
Prazo de entrega:45-60 dias de trabalho
Detalhes do produto
Destacar:
magnetron sputtering vacuum coating machine
,multi-arc ion sputtering vacuum chamber
,deposition magnetron sputtering machine
Chamber Size:
personalizado
Coating Control System:
Tela de toque PLC/Touch
Operation Way:
Tela sensível ao toque
Coating Monitoring System:
Em tempo real
Coating Thickness:
0,1-5 mícrons
Coating Power Supply:
CC/RF/AC
Coating Hardness:
≥HV800
Coating Materials:
Metal, Cerâmica, Materiais Orgânicos
Chamber Material:
Aço inoxidável
Vacuum Level:
Alto Vácuo
Warranty:
1 ano
Coating Speed:
Rápido
Descrição do produto
Especificações e características pormenorizadas
1. Princípio de Funcionamento Central
- Estabelecimento de Ambiente de Vácuo: Um conjunto de bomba de vácuo é usado para reduzir a pressão dentro da câmara de revestimento a um estado de alto vácuo (geralmente ≤10⁻³Pa), impedindo que as moléculas de ar interfiram na deposição do filme.
- Excitação de Plasma: Um gás inerte (como argônio) é introduzido na câmara e um campo elétrico de alta voltagem é aplicado entre o alvo (material de revestimento, por exemplo, alumínio, titânio, ITO) e o substrato para ionizar o gás argônio e gerar plasma.
- Deposição por Sputtering Magnétron: Um campo magnético é usado para restringir a trajetória de movimento dos elétrons, aumentando a eficiência de colisão entre elétrons e moléculas de argônio. Isso faz com que os íons de argônio bombardeiem a superfície do alvo em alta velocidade; os átomos do alvo são "sputterizados", movem-se em linha reta e depositam-se na superfície do substrato para formar um filme uniforme.
2. Vantagens Centrais
- Alta Qualidade de Filme: O filme tem boa uniformidade (o desvio pode ser controlado em ±5%) e forte adesão ao substrato, tornando-o menos propenso a descascar ou rachar.
- Alta Eficiência de Revestimento: O design de usar um campo magnético para restringir elétrons melhora significativamente a taxa de sputtering. A taxa de deposição de alvo único pode atingir 0,1-10μm/min, adequada para produção em massa.
- Ampla Adaptabilidade de Materiais: Os materiais de revestimento aplicáveis incluem metais (alumínio, cobre, prata), ligas (aço inoxidável, liga de titânio) e compostos (ITO, SiO₂, Al₂O₃), atendendo a diferentes requisitos funcionais.
- Amigável ao Meio Ambiente e Sem Poluição: Todo o processo não tem descarga de líquido residual químico ou gases nocivos, e usa apenas gases inertes e alvos sólidos, em conformidade com os padrões modernos de proteção ambiental industrial.
3. Principais Campos de Aplicação
| Indústria de Aplicação | Exemplos de Usos Específicos | Requisitos Centrais |
|---|---|---|
| Indústria de Informação Eletrônica | Revestimento de eletrodos de chip, filme condutor ITO de display, filme de cabeça magnética | Alta condutividade, uniformidade do filme, controle preciso |
| Campo Óptico | Filme antirreflexo para óculos, filme de filtro para lentes de câmera, lentes a laser | Baixa refletividade, alta transmitância de luz, resistência ao desgaste |
| Revestimento Decorativo e Funcional | Filmes decorativos para ferragens (por exemplo, ouro de titânio, ouro de zircônio), filmes resistentes ao desgaste para ferramentas de corte | Estética, resistência à corrosão, alta dureza |
| Indústria de Nova Energia | Revestimento de peça polar de bateria de lítio, filme antirreflexo para vidro fotovoltaico | Alta adesão, eficiência de produção em massa, baixo custo |
4. Parâmetros Técnicos Chave (Referência)
- Grau de Vácuo: Vácuo final ≤5*10⁻⁵Pa, vácuo de trabalho 1*10⁻³ - 5*10⁻¹Pa
- Configuração do Alvo: Alvo único, alvo duplo ou multi-alvo (suporta sputtering DC, RF e de frequência média), tamanho do alvo Φ50-300mm
- Tamanho do Substrato: Personalizável; tamanhos convencionais cobrem materiais em folha (100*100mm - 1000*1000mm) e materiais em rolo (largura ≤1600mm)
- Taxa de Deposição: 0,5-10μm/min para filmes metálicos, 0,1-2μm/min para filmes de óxido
- Temperatura de Aquecimento do Substrato: Temperatura ambiente - 500℃ (controle preciso de temperatura disponível, diferença de temperatura ±2℃)
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