Qualité Machine de dépôt sous vide par pulvérisation cathodique RF magnétron avec système de vide poussé, surveillance de dépôt en temps réel et taille de cible personnalisable Usine

Machine de dépôt sous vide par pulvérisation cathodique RF magnétron avec système de vide poussé, surveillance de dépôt en temps réel et taille de cible personnalisable

Lieu d'origine:Zhaoqing, Guangdong

Nom de la marque:Zhongda

Attestation:CE

Quantité minimum de commande:1

Délai de livraison:45-60 jours de travail

Balises:

Machine de revêtement par pulvérisation magnétron

Système de revêtement sous vide par pulvérisation magnétronique

un revêtement sous vide à pulvérisation par magnétron

Détails du produit

Mettre en évidence:

Machine de revêtement sous vide de pulvérisation de magnétron de système de vide poussé

Équipement de dépôt par pulvérisation cathodique RF magnétron avec surveillance de dépôt en temps réel

Machine de revêtement PVD de taille cible personnalisable

Evaporation Power Supply: 1 ENSEMBLE

Vacuum System: Vide élevé

Application: Optique, décoratif, fonctionnel

Coating Material: Métal, alliage, céramique, etc.

Target Size: Personnalisable

Coating Speed: 0,5-1,5 m/min

Coating Monitoring System: En temps réel

Coating Materials: Métal, Céramique, Matériaux Organiques

Coating Chamber Size: Personnalisé

Coating Density: ≥99,9%

Operation Way: écran tactile

Coating Hardness: ≥HV800

Chamber Material: Acier inoxydable

Operation Mode: Automatique / manuel

Description du produit

Spécifications détaillées et caractéristiques

Machine de revêtement sous vide par pulvérisation par magnétron

Système de revêtement avancé utilisant les contraintes du champ magnétique pour améliorer le bombardement au plasma et assurer une homogénéité supérieure du film sur divers matériaux de substrat.

Vue d'ensemble de la technologie

L'équipement de revêtement de pulvérisation par magnétrons RF utilise une technologie de pulvérisation par magnétrons avec alimentation par RF (généralement 13,56 MHz).Le système ionise des gaz inertes tels que l'argon à travers des champs électriques à radiofréquence pour générer du plasma.Sous les contraintes du champ magnétique, le plasma bombarde la surface du matériau cible, provoquant l'évasion d'atomes ou de molécules qui se déposent uniformément sur la surface du substrat.

Principales caractéristiques

Adaptabilité exceptionnelle du matériau - capable de pulvériser des conducteurs, des semi-conducteurs et des isolants sans nécessiter de traitement conducteur
Un procédé de revêtement doux à basse température du substrat minimise les dommages aux substrats sensibles à la chaleur, y compris les plastiques et les polymères
Contrôle précis du film grâce à des paramètres réglables, y compris la puissance, la pression et le temps pour une gestion précise de l'épaisseur, de la composition et de la structure

Avantages en matière de performance

Une qualité de film supérieure avec une densité élevée, un faible taux de défauts et une excellente adhérence au substrat
Taux de pulvérisation stables et efficacité de production élevée, adaptés au traitement industriel des lots
Opération respectueuse de l'environnement, utilisant uniquement des gaz inertes sans réactifs chimiques, répondant aux normes de production verte

Applications industrielles

Électronique et semi-conducteurs

Électrodes et films isolants pour puces semi-conducteurs, circuits intégrés et panneaux d'affichage

Systèmes optiques

Films antireflet, réfléchissants et filtrants pour lentilles, instruments optiques et modules photovoltaïques

Industrie et décoration

Couches résistantes à l'usure, à la corrosion et décoratives pour outils de coupe, moules, composants matériels et verre architectural

Nouvelles technologies de l'énergie

Films d'électrodes de batteries au lithium, couches de catalyseur de piles à combustible et revêtements de piles solaires

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