横向マグネトロンスプートリングコーティング機器 眼鏡やメンタルをコーティングするためのpvd真空コーティングマシン

はじめに
構造:

水平真空チャンバー、磁気制御ターゲットアセンブリ、水平搬送システム、真空取得および検出システム、産業用制御システム、基板イオン化および温度制御システム。

動作原理:

真空環境下で、作動ガスを導入します。プラズマは磁場によって閉じ込められ、高エネルギーイオンがターゲット材料に衝突します。ターゲット材料の原子が剥離し、一定速度で移動する基板の表面に水平方向に堆積して膜を形成します。

特徴
モジュール構造で拡張性が高い:

コーティングチャンバーは主にモジュール構造であり、プロセス要件に応じてカソードとポンプグループの位置を柔軟に調整できます。チャンバーの数も必要に応じて増やすことができ、両面コーティング機能も実現できます。たとえば、異なる膜層の複合要件を満たすために、スパッタリングチャンバーを増減し、異なるターゲット材料を組み合わせることにより、多層膜の連続堆積を実現できます。

高度な自動化とインテリジェンス:

主流のモデルには、完全自動運転を実現できる産業用制御コンピュータシステムが搭載されています。また、自動ワークラック搬送または自動材料ラック返却システムも装備されています。ロボットアームと組み合わせることで、前後のプロセスを接続することもできます。同時に、リモートネットワークメンテナンス検出とコーティングプロセスの監視をサポートします。製造プロセス中には、アラームプロンプトと障害表示もあり、タイムリーな問題の特定を容易にします。

優れたコーティング適合性と均一性:

最適化されたターゲット構造と合理的なターゲットベースレイアウト設計は、回転可能なサンプルステージまたは安定した水平搬送システムと組み合わせることで、スパッタリングの均一性を高めることができます。たとえば、一部のLOW-E生産ラインの有効堆積領域では、膜厚の均一性は≤±5%です。さらに、基板解離システムは製品表面を活性化し、異なる材料基板へのコーティングの一貫性をさらに確保します。

利点
高い生産効率と制御可能なコスト:

連続水平搬送設計は、頻繁な機器の起動と停止を必要とせず、機器サイクルが高速です。たとえば、一部の生産ラインの単一生産サイクルはわずか60秒であり、年間生産量は200万平方メートルを超える可能性があります。

 一方、自動材料ラック返却などの設計は人件費を節約し、国産部品の適用は機器故障回復と使用のコストも削減します。コンデンサ製造プロセスでは、この機器は銀ペースト印刷の代替にもなり、生産コストをさらに削減します。

膜層の品質は安定しており、信頼性が高い:

 基板イオン化システムと最適化されたスパッタリングプロセスの助けを借りて、堆積された膜層は緻密な構造を持ち、密着性が高く、剥がれにくいです。さらに、回転ターゲットを備えた小角度スパッタリングの設計は、小孔の内面への膜層の堆積を容易にするだけでなく、一部の複雑な構造の基板のコーティング要件も満たします。

省エネ、環境に優しく、操作とメンテナンスが容易:

化学液体廃棄物の排出がなく、RoHS/REACH環境保護規制に準拠したドライプロセスを採用しています。一部の機器真空システムには、空気抽出用の分子ポンプが装備されており、比較的低いエネルギー消費量です。一方、カソードバッフル構造は、ターゲット材料の交換とクリーニングのサイクルを短縮し、機器メンテナンスの作業負荷を軽減できます。

用途
建築および自動車ガラス分野:

LOW-Eガラス製造のコア機器であり、平面ガラスの表面に低放射率膜をコーティングして、断熱および省エネ効果を実現できます。一部の生産ラインは9000mm×2540mmの仕様のガラスを処理でき、建築カーテンウォールや自動車のフロントガラスの大規模生産に適しています。

電子部品分野:

セラミックコンデンサ、バリスタ、LEDセラミックブラケットなどの製品のコーティングに広く使用されており、高密着性の導電膜または保護膜を製造でき、従来の銀ペースト印刷プロセスを置き換えて効率を向上させます。また、電子製品のハードウェア部品のコーティングにも使用して、表面硬度と耐食性を高めることができます。

装飾および光学分野:

高級時計、ジュエリーなどのハードウェアアクセサリーの表面にTiNやCrNなどの複合膜層を堆積させて、炉金やローズゴールドなどのさまざまな色を表現できます。さらに、アクリルやPCなどの基板の表面に電磁シールド膜、反射防止膜などをコーティングして、光学デバイスの性能要件を満たすことができます。