装置紹介
主要構成部品:
真空チャンバー、電子銃(電子ビーム放出システム)、るつぼ(蒸着材料保持用)、真空システム、基板ラック、温度制御および偏向システムなど。
電子銃は高エネルギー電子ビームを生成します。集束および偏向後、蒸着材料の表面に正確に衝突させます。運動エネルギーは熱エネルギーに変換され、材料を溶融および蒸発させます。気体粒子は真空環境下で直進し、基板表面に堆積して薄膜を形成します。
抵抗加熱蒸着と比較して、加熱素子と蒸着材料との接触汚染を回避できます。
主な特徴
非常に高い加熱温度を持ち、タングステン、モリブデン、タンタルなどの難溶融金属だけでなく、酸化物やセラミックスなどの高温安定材料も蒸着できます。幅広い材料に適用可能です。
薄膜は高純度です。材料は電子ビームによって直接加熱され、抵抗加熱素子からの汚染がなく、不純物の混入を減らし、薄膜組成の均一性を確保できます。
エネルギー密度が高く、加熱効率が高く、材料の蒸発を迅速に達成でき、加熱領域を精密に制御してエネルギー損失を減らすことができます。
主な用途
光学分野:高性能 光学薄膜、レーザーレンズや赤外線光学部品用の高反射膜や反射防止膜、光学フィルター用の多層膜システムの作製。 電子・半導体分野:
集積回路の金属配線、チップパッケージング用のパッシベーション膜、液晶ディスプレイ(LCD)や有機EL(OLED)用の透明導電膜など、半導体デバイス用の電極膜や絶縁膜の製造。航空宇宙・軍事分野:
航空宇宙部品や軍事用電子部品向けの高耐熱性、耐摩耗性、耐食性薄膜のコーティング、宇宙船表面の保護膜やミサイル誘導システム用光学膜など。その他の分野:
太陽電池の電極膜やバッファ層の作製における新エネルギー分野での利用; 高性能材料の薄膜作製と研究のための研究室での利用、精密機器部品の機能性コーティングなど。