Einleitung
Produktpräsentation
Ein Magnetron-Sputter-Coater ist ein Gerät, das auf der Magnetron-Sputter-Technologie basiert.
Warum es gut ist: Es ist bekannt für die Herstellung von gleichmäßigen, dichten Filmen mit starker Haftung.
Wozu ist es?:Weit verbreitet für die Beschichtung von Hardware-Teilen sowie für die funktionelle Beschichtung in Bereichen wie Halbleiter, optische Linsen und Schneidwerkzeuge.
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Allgemeine Filmart
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Typische Anwendungen
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Metall- und Legierungsfolien:
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mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W
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Isolierfilm
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Isolierung, Schutz; zur Verpackung elektronischer Bauteile, für Unterlagen optischer Geräte verwendet
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Optische Filme
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mit einem Durchmesser von mehr als 20 cm3
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Dekorative und Schutzfolien
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für die Oberflächenbehandlung von Schmuck, Hardware, Schneidwerkzeugen und Formen
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Funktionale Verbundfolien
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Transparente Leitfähigkeit, antibakterielle Eigenschaften, Hydrophobie; geeignet für elektronische Anzeigen, Medizinprodukte, neue Energieprodukte
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Eigenschaften der Ausrüstung: Der Film wird glatt und kompakt, und die Filmdicke kann linear wachsen.
Anwendung der Ausrüstung: Golfschläger, Keramik, Glaswaren, Handygehäuse, Armband für Uhren, hochwertige Schmuckstücke, Geschirr usw.
Prozessfarbe: Titangold, japanisches Gold, Roségold, Champagnergold, Kaffeegold, schwarzes Gold, Edelsteinblau, siebenfarbig usw.
Anmerkung: Die Konfiguration und Größe der Beschichtungsanlagen sind nach den Kundenanforderungen und den von den Kunden verarbeiteten Produkten anzupassen.
Aufbau:
Es besteht aus einem Impuls-Stromversorgungsmodul, einer Magnetron-Sputterkammer, einem Zielmaterial, einem Vakuumsystem, einer Substratübertragungs- und Temperaturregelungseinheit,sowie ein Online-Überwachungssystem, usw.
Arbeitsprinzip:
Durch die Ausgabe einer Pulsspannung mit einer Frequenz zwischen 10 und 350 kHz wird das Zielsputtern im Negativspannungsstadium erreicht.und Elektronen werden in der positiven Spannungsstufe eingeführt, um die angesammelten positiven Ladungen auf der Zieloberfläche zu neutralisierenWährend des Betriebs wird die Kammer zunächst in ein Vakuum evakuiert und Arbeitsgase wie Argon eingeführt.Unter den Einschränkungen des MagnetfeldesDas Plasma bombardiert das Zielmaterial, wodurch sich die Atome oder Moleküle des Zielmaterials lösen und sich auf der Oberfläche des Substrats ablagern, um einen Film zu bilden.
Eigenschaften
Die Pulsparameter sind flexibel und verstellbar:
Die Ausrüstung kann Kernparameter wie Pulsfrequenz, Arbeitszyklus und Spitzenleistung präzise anpassen und sich an verschiedene Zielmaterialien und Beschichtungsanforderungen anpassen.Die Wärmeerzeugung des Zielmaterials und die Sputterrate können ebenfalls ausgeglichen werden.Einige High-End-Modelle können eine Pulsfrequenz von bis zu 150 kHz erreichen, was den Ablagerungsanforderungen komplexer Filmlagen gerecht werden kann.
Kompatibel mit verschiedenen Zielmaterialien und Substraten:
Es kann nicht nur Metallziele wie Ti und Al behandeln, sondern auch durch bidirektionale Impulse oder mittelfrequente Wechselstrommodi ein stabiles Sputtern von Isolierziele wie Al2O3 und TiO2 erreichen.Außerdem, kann das Niedertemperaturprozessdesign an verschiedene Materialsubstrate wie Glas, Kunststoff und PET angepasst werden,und eignet sich besonders für die Beschichtung hitzeempfindlicher Substrate wie flexible OLEDs.
Hohe Integration und Intelligenz:
Mainstream-Modelle sind mit mehreren integrierten Vakuummanipulatoren, Online-Filmdickenüberwachung und automatischen Ausrichtungssystemen ausgestattet, die eine kontinuierliche Produktion in mehreren Kammern unterstützen.
Vorteile
Die Filmschichtfehler deutlich reduzieren:
Der regelmäßige Betriebsmodus der Impulsstromversorgung kann die Lichtbogenentladung auf der Zieloberfläche wirksam unterdrücken und Filmfehler reduzieren.Hochleistungsimpulse können hochdünstes Plasma erzeugen, wodurch die Filmschicht dichter wird.
Verbesserung der Ressourcennutzung und wirtschaftlicher Effizienz:
Die Zielmaterialnutzungsrate der Ausrüstung kann von 20% auf 45% erhöht, der Zielmaterialverbrauch um 40% reduziert werden,und die Kosten für die Verwendung seltener Metalle wie ITO um 30% gesenkt werden können.Darüber hinaus kann die Ablagerungsgeschwindigkeit 10 nm/s erreichen, was die Produktionseffizienz erheblich verbessert.
Vermeidung des Problems der Zielvergiftung:
Bei der Ablagerung von Oxid-, Nitrid- und anderen Zusammengesetzungsfolien kann das auf der Zieloberfläche adsorbierte Reaktionsgas während des Pulsintervalls desorbiert werden.Verhinderung der Bildung einer Isolationsschicht auf der Zieloberfläche und Lösung des Problems der Zielvergiftung beim traditionellen Gleichspannungsmagnetron-Sputtern, wodurch das Sputtern nicht nachhaltig ist.
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Modell
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IF-12515
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Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.
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Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.
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MAT-2345
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Die Mitgliedstaaten
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Größe der Kammer ((mm)
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D1250 × H1500
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D1800 × H2000
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D2300 × H2300
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D2300 bis 2500*H4500
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D2300-2500*H6800
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Pumpsystem
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Mechanische Pumpe + Wurzelpumpe + Diffusionspumpe + Wartungspumpe
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Bogen
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10
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18
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22
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40 bis 42
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58 bis 62
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Lichtbogenleistung
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200A
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Beurteilungsfähigkeit
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30 kW bis 120 kW
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Gas
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Ar,N2,C2H2,O2
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Kühlung
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Wasserkühlkreislauf,ausgestattet mit einem industriellen Kühlturm oder einem industriellen Wasserkühler (Kühlmaschine) oder einem kryogenen System (Kunden stellen zur Verfügung)
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Vakuumindex
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Abzugzeit (Kaltzustand ohne Belastung):von der Atmosphäre bis 9,9×10―3Pa≤10min
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Endgültiges Vakuum
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übersteigt 5,0 × 10―4 Pa
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Druck steigt
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Neue Maschine Kaltluftleckrate ≤ 0,5 Pa/h
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Laufleistung
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Gemäß der spezifischen Konfiguration
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Ausgangsfrequenz
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Maßgeschneidert
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Berufliche Tätigkeit
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10
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15
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18
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50
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75
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Zubehör
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Ofen, Wasserturm, Wasserpumpe, Luftkompressor, Jig Rack, Wassertank oder Pool
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Anmerkung
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Alle Konfigurationen können maßgeschneidert werden
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