دستگاه پوشش یون پراکنده PVD Magnetron Sputtering Coater که در آماده سازی فیلمی فلزی استفاده می شود

این از یک ماژول تغذیه پالس، یک اتاق اسپتر کردن ماگنترون، یک مجموعه مواد هدف، یک سیستم خلاء، یک انتقال بستر و واحد کنترل دمای تشکیل شده است.و همچنین یک سیستم نظارت آنلاین، و غیره

با خروجی ولتاژ پالس با فرکانس بین 10 تا 350kHz، اسپتر کردن هدف در مرحله ولتاژ منفی حاصل می شود.و الکترون ها در مرحله ولتاژ مثبت وارد می شوند تا بار مثبت تجمع شده را در سطح هدف خنثی کننددر طول کار، ابتدا اتاق به خلاء تخلیه می شود و گازهای کاری مانند آرگون وارد می شوند. پس از استفاده از ولتاژ در منبع برق پالس، گاز برای تشکیل پلاسما یونیزه می شود.تحت محدودیت میدان مغناطیسیپلاسما مواد هدف را بمباران می کند و باعث می شود که اتم ها یا مولکول های مواد هدف جدا شوند و در سطح بستر قرار گیرند تا یک فیلم ایجاد کنند.

این تجهیزات می توانند پارامترهای اصلی مانند فرکانس پالس، چرخه کاری و قدرت اوج را با دقت تنظیم کنند، با تطابق با مواد مختلف هدف و الزامات پوشش.تولید گرما از مواد هدف و میزان اسپوتینگ نیز می تواند متعادل شود.برخی از مدل های پیشرفته می توانند فرکانس پالس را تا 150kHz به دست آورند، که می تواند نیازهای سپرده گذاری لایه های پیچیده فیلم را برآورده کند.

نه تنها می تواند اهداف فلزی مانند Ti و Al را اداره کند، بلکه همچنین می تواند اسپتر کردن پایدار اهداف عایق مانند Al2O3 و TiO2 را از طریق پالس دو طرفه یا حالت AC فرکانس متوسط به دست آورد.علاوه بر اين، طراحی فرآیند دمای پایین می تواند با مواد مختلف مانند شیشه، پلاستیک و PET سازگار شود.و به ویژه برای پوشش بستر های حساس به گرما مانند OLEDهای انعطاف پذیر مناسب است.

مدل های اصلی مجهز به چندین دستکاری خلاء یکپارچه، نظارت بر ضخامت فیلم آنلاین و سیستم های تراز خودکار هستند که از تولید مداوم در چندین اتاق پشتیبانی می کنند.

حالت کار دوره ای منبع برق پالس می تواند به طور موثر تخلیه قوس را بر روی سطح هدف سرکوب کند و نقص های فیلم را کاهش دهد.پالس های قدرت بالا می توانند پلاسمای چگالی بالا تولید کنند، باعث می شود که لایه فیلم متراکم تر باشد.

میزان استفاده از مواد هدف از تجهیزات می تواند از 20٪ به 45٪ افزایش یابد، مصرف مواد هدف می تواند 40٪ کاهش یابد،و هزینه استفاده از فلزات نادر مانند ITO می تواند 30 درصد کاهش یابد.علاوه بر این، سرعت رسوب می تواند به 10nm / s برسد، که به طور قابل توجهی کارایی تولید را افزایش می دهد.

در طول رسوب فیلم های اکسید، نیترید و سایر ترکیبات، گاز واکنش جذب شده بر روی سطح هدف می تواند در طول فاصله پالس از بین برود.جلوگیری از تشکیل یک لایه عایق بر روی سطح هدف و حل مشکل مسمومیت هدف در اسپتر کردن ماگنترون DC سنتی که اسپتر کردن را پایدار نمی کند.