L'équipement réalise le revêtement grâce au mécanisme collaboratif de "pulvérisation cathodique magnétron + enroulement continu", qui comprend principalement deux étapes :

1. Processus de pulvérisation cathodique magnétron : Dans une chambre à vide, le champ magnétique restreint le mouvement des électrons, ionisant les gaz inertes tels que l'argon pour générer du plasma. Le plasma bombarde les matériaux cibles (tels que les métaux, les alliages ou les composés), pulvérisant les atomes/ions du matériau cible pour former des particules de revêtement.
2. Processus d'enroulement continu : Le substrat (par exemple, film PET, feuille de cuivre) est transporté en continu à travers la zone de pulvérisation à une vitesse stable via un système de transmission à dérouleur et rouleaux guides. Les particules pulvérisées sont déposées sur la surface du substrat, et enfin, le produit fini est collecté par le système d'enroulement, réalisant une production continue "un rouleau traversant".

1. Excellente qualité de revêtement : La technologie de pulvérisation cathodique magnétron permet un contrôle précis de l'épaisseur du revêtement (avec une tolérance généralement ≤ ±5%). Le revêtement a une densité élevée et une forte adhérence (capable de passer les tests de quadrillage) ainsi qu'une composition uniforme, ce qui peut répondre à des exigences fonctionnelles élevées (telles que des propriétés de barrière élevées et une conductivité élevée).
2. Haute efficacité de production : Adoptant une conception d'enroulement continu, elle ne nécessite pas d'opérations de démarrage/arrêt fréquentes. Un seul rouleau de substrat peut mesurer des centaines à des milliers de mètres de long, et la vitesse de production est réglable (généralement 0,5-5 m/min), ce qui la rend adaptée à la production de masse à grande échelle.
3. Large compatibilité des matériaux :
   • Compatibilité des substrats : Il peut traiter des matériaux flexibles tels que les films plastiques (PET, PP), les feuilles métalliques (feuille d'aluminium, feuille de cuivre) et les tissus.
   • Compatibilité des matériaux cibles : Il prend en charge divers matériaux cibles, y compris les métaux (aluminium, cuivre, argent), les alliages (acier inoxydable, alliage de titane) et les composés (ITO, SiO₂), et peut préparer des films conducteurs, des films barrière, des films décoratifs et d'autres revêtements fonctionnels.

L'équipement est largement utilisé dans les industries qui nécessitent des fonctions de surface pour les substrats, avec des scénarios clés incluant :

• Industrie de l'emballage : Revêtement d'aluminium ou de SiO₂ sur la surface de films plastiques pour préparer des films à haute barrière, qui sont utilisés pour l'emballage alimentaire et pharmaceutique (pour bloquer l'oxygène et l'humidité et prolonger la durée de conservation).
• Industrie électronique : Revêtement de cuivre, d'argent ou d'ITO sur la surface de substrats flexibles pour préparer des films conducteurs flexibles, qui sont utilisés dans les circuits imprimés flexibles (FPC), les écrans tactiles et les étiquettes électroniques.
• Industrie des nouvelles énergies : Revêtement de la surface des languettes et des séparateurs de batteries pour améliorer la conductivité des électrodes ou la résistance aux hautes températures des séparateurs, qui sont utilisés dans les batteries au lithium et les piles à combustible.
• Industrie de la décoration : Revêtement de films métalliques (tels que le chrome et le nickel) sur la surface de films ou de tissus pour préparer des matériaux décoratifs d'aspect métallique, qui sont utilisés dans les intérieurs de meubles et d'automobiles.

Un ensemble complet d'équipement comprend généralement cinq systèmes pour assurer un fonctionnement stable :

1. Système de vide : Composé d'un ensemble de pompes à vide (pompe moléculaire, pompe à diffusion) et d'une chambre à vide, il maintient l'environnement de vide poussé requis pour la pulvérisation.
2. Système de pulvérisation cathodique magnétron : Comprend des cibles magnétron (cibles planes, cibles cylindriques) et des alimentations de pulvérisation (CC, RF), qui sont responsables de la génération des particules de revêtement.
3. Système d'enroulement et de transmission : Composé d'un dérouleur, d'un enrouleur, de rouleaux guides et d'un système de contrôle de tension, assurant une transmission stable et continue du substrat.
4. Système de contrôle de température : Équipé de dispositifs de chauffage/refroidissement de chambre et de modules de contrôle de température du substrat pour éviter la déformation du substrat due aux températures élevées.
5. Système de contrôle : Adopte un automate programmable (API) + écran tactile pour réaliser le contrôle automatique et la surveillance de paramètres tels que le degré de vide, la puissance de pulvérisation et la vitesse de transmission.