Roll to Roll Coating Machine
,magnetic control winding coating machine
,Magnetron Roll To Roll Coating Machine
O equipamento completa o revestimento através do mecanismo colaborativo de "pulverização catódica por magnetron + enrolamento contínuo", que consiste principalmente em duas etapas:
- Processo de pulverização catódica por magnetron: Em uma câmara de vácuo, o campo magnético restringe o movimento dos elétrons, ionizando gases inertes como o argônio para gerar plasma. O plasma bombardeia materiais alvo (como metais, ligas ou compostos), pulverizando átomos/íons do material alvo para formar partículas de revestimento.
- Processo de enrolamento contínuo: O substrato (por exemplo, filme PET, folha de cobre) é transportado continuamente através da área de pulverização a uma velocidade estável por meio de um sistema de transmissão de desbobinador e rolo guia. As partículas pulverizadas são depositadas na superfície do substrato e, finalmente, o produto acabado é coletado através do sistema de enrolamento, realizando a produção contínua "um rolo de ponta a ponta".
- Excelente qualidade de revestimento: A tecnologia de pulverização catódica por magnetron pode controlar com precisão a espessura do revestimento (com uma tolerância geralmente ≤ ±5%). O revestimento tem alta densidade e forte adesão (capaz de passar em testes de corte cruzado), bem como composição uniforme, que pode atender a requisitos funcionais elevados (como altas propriedades de barreira e alta condutividade).
- Alta eficiência de produção: Adotando um design de enrolamento contínuo, não requer operações frequentes de partida/parada. Um único rolo de substrato pode ter centenas a milhares de metros de comprimento, e a velocidade de produção é ajustável (geralmente 0,5-5 m/min), tornando-o adequado para produção em massa em larga escala.
- Ampla compatibilidade de materiais:
- Compatibilidade de substrato: Pode processar materiais flexíveis como filmes plásticos (PET, PP), folhas metálicas (folha de alumínio, folha de cobre) e tecidos.
- Compatibilidade de material alvo: Suporta vários materiais alvo, incluindo metais (alumínio, cobre, prata), ligas (aço inoxidável, liga de titânio) e compostos (ITO, SiO₂), e pode preparar filmes condutores, filmes de barreira, filmes decorativos e outros revestimentos funcionais.
O equipamento é amplamente utilizado em indústrias que requerem funções de superfície para substratos, com cenários principais incluindo:
- Indústria de embalagens: Revestimento de alumínio ou SiO₂ na superfície de filmes plásticos para preparar filmes de alta barreira, que são usados para embalagens de alimentos e farmacêuticas (para bloquear oxigênio e umidade e estender a vida útil).
- Indústria eletrônica: Revestimento de cobre, prata ou ITO na superfície de substratos flexíveis para preparar filmes condutores flexíveis, que são usados em circuitos impressos flexíveis (FPC), telas sensíveis ao toque e etiquetas eletrônicas.
- Indústria de novas energias: Revestimento da superfície de abas e separadores de bateria para melhorar a condutividade dos eletrodos ou a resistência a altas temperaturas dos separadores, que são usados em baterias de lítio e células de combustível.
- Indústria de decoração: Revestimento de filmes metálicos (como cromo e níquel) na superfície de filmes ou tecidos para preparar materiais decorativos semelhantes a metal, que são usados em interiores de móveis e automotivos.
| Categoria de Parâmetro | Faixa Geral | Descrição |
|---|---|---|
| Largura do Substrato | 300-2000mm | Largura personalizável de acordo com os requisitos |
| Espessura do Substrato | 10μm-500μm | Adaptável a diferentes espessuras de substrato flexível |
| Material de Revestimento | Metais, ligas, óxidos, etc. | É necessário combinar materiais alvo correspondentes |
| Espessura do Revestimento | 5nm-5μm | Ajustável via potência de pulverização e velocidade |
| Grau de Vácuo | 1*10⁻³ - 5*10⁻⁵ Pa | Garante a qualidade da pulverização e a pureza do revestimento |
| Velocidade de Produção | 0,5-5m/min | Ajustado com base na espessura do revestimento e nas características do substrato |
Um conjunto completo de equipamentos geralmente inclui cinco sistemas para garantir uma operação estável:
- Sistema de Vácuo: Composto por um conjunto de bombas de vácuo (bomba molecular, bomba de raízes) e uma câmara de vácuo, mantém o ambiente de alto vácuo necessário para a pulverização.
- Sistema de Pulverização Catódica por Magnetron: Inclui alvos de magnetron (alvos planares, alvos cilíndricos) e fontes de alimentação de pulverização (DC, RF), que são responsáveis por gerar partículas de revestimento.
- Sistema de Enrolamento e Transmissão: Consiste em um desbobinador, um enrolador, rolos guia e um sistema de controle de tensão, garantindo a transmissão estável e contínua do substrato.
- Sistema de Controle de Temperatura: Equipado com dispositivos de aquecimento/resfriamento da câmara e módulos de controle de temperatura do substrato para evitar deformação do substrato devido a altas temperaturas.
- Sistema de Controle: Adota PLC + tela sensível ao toque para realizar o controle automático e o monitoramento de parâmetros como grau de vácuo, potência de pulverização e velocidade de transmissão.