Ekipman, "manyetik alan saçtırma + sürekli sarma" işbirliği mekanizması aracılığıyla kaplama işlemini tamamlar ve bu, temel olarak iki adımdan oluşur:

1. Manyetik alan saçtırma işlemi: Vakum odasında, manyetik alan elektronların hareketini kısıtlayarak argon gibi soy gazları iyonize eder ve plazma oluşturur. Plazma, hedef malzemeleri (metal, alaşım veya bileşikler gibi) bombardımana tutarak hedef malzemenin atomlarını/iyonlarını saçarak kaplama parçacıkları oluşturur.
2. Sürekli sarma işlemi: Alt tabaka (örneğin PET film, bakır folyo), çözücü ve kılavuz rulo aktarım sistemi aracılığıyla sabit bir hızda saçtırma alanından sürekli olarak taşınır. Saçılan parçacıklar alt tabaka yüzeyine biriktirilir ve son olarak bitmiş ürün sarma sistemi aracılığıyla toplanır, bu da sürekli "tek rulo geçişli" üretim sağlar.

1. Mükemmel kaplama kalitesi: Manyetik alan saçtırma teknolojisi, kaplama kalınlığını hassas bir şekilde kontrol edebilir (genellikle tolerans ≤ ±%5). Kaplama yüksek yoğunluğa ve güçlü yapışmaya (çapraz kesme testlerini geçebilir) ve homojen bir bileşime sahiptir, bu da yüksek fonksiyonel gereksinimleri (yüksek bariyer özellikleri ve yüksek iletkenlik gibi) karşılayabilir.
2. Yüksek üretim verimliliği: Sürekli sarma tasarımı benimsenerek, sık sık dur-kalk işlemleri gerektirmez. Tek bir alt tabaka rulosu yüzlerce ila binlerce metre uzunluğunda olabilir ve üretim hızı ayarlanabilir (genellikle 0,5-5 m/dak), bu da büyük ölçekli seri üretime uygun hale getirir.
3. Geniş malzeme uyumluluğu:
   • Alt tabaka uyumluluğu: Plastik filmler (PET, PP), metal folyolar (alüminyum folyo, bakır folyo) ve kumaşlar gibi esnek malzemeleri işleyebilir.
   • Hedef malzeme uyumluluğu: Metaller (alüminyum, bakır, gümüş), alaşımlar (paslanmaz çelik, titanyum alaşımı) ve bileşikler (ITO, SiO₂) dahil olmak üzere çeşitli hedef malzemeleri destekler ve iletken filmler, bariyer filmler, dekoratif filmler ve diğer fonksiyonel kaplamaları hazırlayabilir.

Ekipman, alt tabakaların yüzey fonksiyonları gerektiren endüstrilerde yaygın olarak kullanılır ve temel senaryolar şunları içerir:

• Ambalaj endüstrisi: Yüksek bariyerli filmler hazırlamak için plastik filmlerin yüzeyine alüminyum veya SiO₂ kaplama, gıda ve ilaç ambalajlarında (oksijen ve nemi engellemek ve raf ömrünü uzatmak için) kullanılır.
• Elektronik endüstrisi: Esnek baskılı devreler (FPC), dokunmatik ekranlar ve elektronik etiketlerde kullanılan esnek iletken filmler hazırlamak için esnek alt tabakaların yüzeyine bakır, gümüş veya ITO kaplama.
• Yeni enerji endüstrisi: Elektrotların iletkenliğini veya ayırıcıların yüksek sıcaklık direncini iyileştirmek için pil sekmeleri ve ayırıcıların yüzeyini kaplama, lityum pillerde ve yakıt hücrelerinde kullanılır.
• Dekorasyon endüstrisi: Mobilya ve otomotiv iç mekanlarında kullanılan metal görünümlü dekoratif malzemeler hazırlamak için filmlerin veya kumaşların yüzeyine metal filmler (krom ve nikel gibi) kaplama.

Tam bir ekipman seti, kararlı çalışmayı sağlamak için genellikle beş sistemden oluşur:

1. Vakum Sistemi: Saçtırma için gereken yüksek vakum ortamını koruyan bir vakum pompası seti (moleküler pompa, kök pompası) ve bir vakum odasından oluşur.
2. Manyetik Alan Saçtırma Sistemi: Kaplama parçacıklarının oluşturulmasından sorumlu manyetik alan hedeflerini (düz hedefler, silindirik hedefler) ve saçtırma güç kaynaklarını (DC, RF) içerir.
3. Sarma ve Aktarım Sistemi: Alt tabakanın kararlı ve sürekli aktarımını sağlayan bir çözücü, sarıcı, kılavuz rulolar ve gerilim kontrol sisteminden oluşur.
4. Sıcaklık Kontrol Sistemi: Yüksek sıcaklıklardan kaynaklanan alt tabaka deformasyonunu önlemek için oda ısıtma/soğutma cihazları ve alt tabaka sıcaklık kontrol modülleri ile donatılmıştır.
5. Kontrol Sistemi: Vakum derecesi, saçtırma gücü ve aktarım hızı gibi parametrelerin otomatik kontrolünü ve izlenmesini sağlamak için PLC + dokunmatik ekranı benimser.