Magnetic Control Winding Coating Equipment / Magnetron Roll To Roll Coating Machine

Die Anlage vervollständigt die Beschichtung durch den kollaborativen Mechanismus von "Magnetronsputtern + kontinuierliches Wickeln", der hauptsächlich aus zwei Schritten besteht:

1. Magnetronsputterprozess: In einer Vakuumkammer beschränkt das Magnetfeld die Bewegung von Elektronen und ionisiert Inertgase wie Argon, um Plasma zu erzeugen. Das Plasma bombardiert Zielmaterialien (wie Metalle, Legierungen oder Verbindungen) und sputters Atome/Ionen des Zielmaterials ab, um Beschichtungspartikel zu bilden.
2. Kontinuierlicher Wickelprozess: Das Substrat (z. B. PET-Folie, Kupferfolie) wird über ein Abwicklungs- und Führungsrollen-Übertragungssystem mit stabiler Geschwindigkeit kontinuierlich durch den Sputterbereich transportiert. Die gesputterten Partikel werden auf der Substratoberfläche abgeschieden, und schließlich wird das fertige Produkt über das Wickelsystem gesammelt, wodurch eine kontinuierliche "Roll-zu-Roll"-Produktion realisiert wird.

1. Hervorragende Beschichtungsqualität: Die Magnetronsputtertechnologie kann die Beschichtungsdicke präzise steuern (mit einer Toleranz von normalerweise ≤ ±5%). Die Beschichtung hat eine hohe Dichte und starke Haftung (bestanden Querschneidetests) sowie eine gleichmäßige Zusammensetzung, die hohe funktionale Anforderungen (wie hohe Barriereeigenschaften und hohe Leitfähigkeit) erfüllen kann.
2. Hohe Produktionseffizienz: Durch die Annahme eines kontinuierlichen Wickeldesigns sind keine häufigen Start-Stopp-Vorgänge erforderlich. Eine einzelne Rolle Substrat kann Hunderte bis Tausende von Metern lang sein, und die Produktionsgeschwindigkeit ist einstellbar (im Allgemeinen 0,5-5 m/min), was sie für die Massenproduktion im großen Maßstab geeignet macht.
3. Breite Materialkompatibilität:
   • Substratkompatibilität: Es können flexible Materialien wie Kunststofffolien (PET, PP), Metallfolien (Aluminiumfolie, Kupferfolie) und Gewebe verarbeitet werden.
   • Zielmaterialkompatibilität: Es unterstützt verschiedene Zielmaterialien, darunter Metalle (Aluminium, Kupfer, Silber), Legierungen (Edelstahl, Titanlegierung) und Verbindungen (ITO, SiO₂), und kann leitfähige Filme, Barrierefilme, dekorative Filme und andere funktionale Beschichtungen herstellen.

Die Anlage wird häufig in Branchen eingesetzt, die Oberflächenfunktionen für Substrate benötigen, mit Kernszenarien, die Folgendes umfassen:

• Verpackungsindustrie: Beschichtung von Aluminium oder SiO₂ auf der Oberfläche von Kunststofffolien zur Herstellung von Hochbarrierefolien, die für Lebensmittel- und Pharmaverpackungen verwendet werden (um Sauerstoff und Feuchtigkeit zu blockieren und die Haltbarkeit zu verlängern).
• Elektronikindustrie: Beschichtung von Kupfer, Silber oder ITO auf der Oberfläche von flexiblen Substraten zur Herstellung von flexiblen leitfähigen Filmen, die in flexiblen Leiterplatten (FPC), Touchscreens und elektronischen Etiketten verwendet werden.
• Neue Energiewirtschaft: Beschichtung der Oberfläche von Batterielaschen und -separatoren zur Verbesserung der Leitfähigkeit von Elektroden oder der Hochtemperaturbeständigkeit von Separatoren, die in Lithiumbatterien und Brennstoffzellen verwendet werden.
• Dekorationsindustrie: Beschichtung von Metallfilmen (wie Chrom und Nickel) auf der Oberfläche von Folien oder Geweben zur Herstellung von metallähnlichen Dekorationsmaterialien, die in Möbel- und Automobilinnenräumen verwendet werden.

Ein vollständiger Satz von Geräten umfasst normalerweise fünf Systeme, um einen stabilen Betrieb zu gewährleisten:

1. Vakuumsystem: Besteht aus einer Vakuumpumpeneinheit (Molekularpumpe, Roots-Pumpe) und einer Vakuumkammer, die die für das Sputtern erforderliche Hochvakuumumgebung aufrechterhält.
2. Magnetronsputtersystem: Umfasst Magnetron-Targets (planare Targets, zylindrische Targets) und Sputternetzteile (DC, RF), die für die Erzeugung von Beschichtungspartikeln verantwortlich sind.
3. Wickel- und Übertragungssystem: Besteht aus einem Abwickler, einem Aufwickler, Führungsrollen und einem Spannungskontrollsystem, das eine stabile und kontinuierliche Übertragung des Substrats gewährleistet.
4. Temperaturregelsystem: Ausgestattet mit Kammerheiz-/Kühlgeräten und Substrattemperaturreglermodulen, um eine Verformung des Substrats durch hohe Temperaturen zu verhindern.
5. Steuerungssystem: Verwendet SPS + Touchscreen zur Realisierung der automatischen Steuerung und Überwachung von Parametern wie Vakuumgrad, Sputterleistung und Übertragungsgeschwindigkeit.