Lion King Vacuum Technology Co., Ltd
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Kupferfolie-Beschichtungsmaschine mit verstellbarer Dicke mit Magnetron-Sputtertechnologie
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Kupferfolie-Beschichtungsmaschine mit verstellbarer Dicke mit Magnetron-Sputtertechnologie

Herkunftsort Guangdong
Markenname Lion King
Zertifizierung CE
Produktdetails
Beschichtungsdichte:
≥99,9 %
Garantiezeitraum:
1 Jahr
Stromspannung:
380 V, 50 Hz oder angepasst
Beschichtungsdicke:
Einstellbar
Beschichtungsanwendung:
Dekorativ, funktional, schützend
Beschichtungsmethode:
Magnetronsputter
Streichfarbe:
Silber, Gold, Roségold, Schwarz usw.
Beschichtungstechnologie:
Magnetronsputter
Beschichtungssubstrat:
Glas, Keramik, Metall, Kunststoff usw.
Beschichtungsgröße:
individuell angepasst
Garantie:
1 Jahr
Beschichtungsvakuumgrad:
≤ 5x10-4Pa
Hervorheben: 

copper foil roll to roll coating machine

,

single chamber magnetron coating equipment

,

R2R coating machine with copper foil

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1
Lieferzeit
45-60 Arbeitstage
Produktbeschreibung
Kupferfolienbeschichtungsanlage für ein einzelnes Magnetron-Kammer-Roll-to-Roll-Beschichtungssystem
Fortschrittliches R2R-Beschichtungssystem, das für die kontinuierliche Abscheidung von Funktionsbeschichtungen auf flexiblen Substraten, einschließlich Kupferfolie, PET-Folien und verschiedenen Metallfolien, entwickelt wurde.
Funktionsprinzip
Diese Anlage nutzt die Magnetron-Sputtertechnologie in Kombination mit kontinuierlichen Wickelmechanismen, um eine hochwertige Beschichtungsabscheidung in einem einzigen Durchgang zu erzielen.
Magnetron-Sputterprozess
In einer Vakuumkammer begrenzen Magnetfelder die Elektronenbewegung und ionisieren Inertgase wie Argon, um Plasma zu erzeugen. Dieses Plasma bombardiert Zielmaterialien und sputters Atome/Ionen ab, die Beschichtungspartikel bilden.
Kontinuierlicher Wickelprozess
Substrate werden über Präzisionsabwicklungs- und Führungsrollensysteme kontinuierlich durch die Sputterzone transportiert. Gesputterte Partikel lagern sich gleichmäßig auf der Substratoberfläche ab, und fertige Produkte werden über automatisierte Wickelsysteme gesammelt.
Hauptvorteile
  • Überragende Beschichtungsqualität: Präzise Dickenkontrolle (±5% Toleranz), hochdichte Beschichtungen, ausgezeichnete Haftung (besteht Kreuzschnitttests) und gleichmäßige Zusammensetzung für anspruchsvolle funktionale Anforderungen
  • Hohe Produktionseffizienz: Das kontinuierliche Wickeldesign eliminiert häufige Start-Stopp-Vorgänge, unterstützt Substrat längen von Hunderten bis Tausenden von Metern und verfügt über einstellbare Produktionsgeschwindigkeiten (0,5-5 m/min)
  • Breite Materialkompatibilität: Verarbeitet flexible Substrate, einschließlich Kunststofffolien (PET, PP), Metallfolien (Aluminium, Kupfer) und Gewebe mit verschiedenen Zielmaterialien (Metalle, Legierungen, Verbindungen)
Anwendungsbereiche
Verpackungsindustrie
Aluminium- oder SiO₂-Beschichtungen auf Kunststofffolien für Hochbarriere-Verpackungsanwendungen in der Lebensmittel- und Pharmaindustrie
Elektronikindustrie
Kupfer-, Silber- oder ITO-Beschichtungen auf flexiblen Substraten für flexible Leiterplatten, Touchscreens und elektronische Etiketten
New Energy Sector
Oberflächenbeschichtungen für Batterieanschlüsse und Separatoren zur Verbesserung der Leitfähigkeit und Hochtemperaturfestigkeit in Lithiumbatterien und Brennstoffzellen
Dekorationsindustrie
Metallfilm-Beschichtungen (Chrom, Nickel) auf Folien und Geweben für metallische Dekorationsmaterialien in Möbeln und Automobilinnenräumen
Technische Spezifikationen
Parameter Bereich Beschreibung
Substratbreite 300-2000mm Anpassbare Breite nach Bedarf
Substratdicke 10µm-500µm Anpassbar an verschiedene Dicken flexibler Substrate
Beschichtungsmaterial Metalle, Legierungen, Oxide Entsprechende Zielmaterialien erforderlich
Beschichtungsdicke 5nm-5µm Einstellbar über Sputterleistung und Geschwindigkeit
Vakuumgrad 1×10⁻³ - 5×10⁻⁵ Pa Gewährleistet Sputterqualität und Beschichtungspure
Produktionsgeschwindigkeit 0,5-5 m/min Angepasst an Beschichtungsdicke und Substrateigenschaften
Ausrüstungskomponenten
Das komplette System umfasst fünf integrierte Untersysteme für einen stabilen Betrieb:
  • Vakuumsystem: Vakuumpumpensatz (Molekularpumpe, Roots-Pumpe) und Vakuumkammer zur Aufrechterhaltung einer Hochvakuum-Sputterumgebung
  • Magnetron-Sputtersystem: Magnetron-Targets (planar, zylindrisch) und Sputter-Netzteile (DC, RF) zur Erzeugung von Beschichtungspartikeln
  • Wickel- und Transmissionssystem: Abwickler, Aufwickler, Führungsrollen und Spannungskontrolle für stabile Substratübertragung
  • Temperaturregelsystem: Kammerheiz-/Kühlvorrichtungen und Substrattemperaturregelung zur Vermeidung von Verformungen
  • Steuerungssystem: SPS + Touchscreen-Schnittstelle für automatisierte Parametersteuerung und Überwachung

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