Оборудование осуществляет нанесение покрытия посредством совместного механизма «магнетронное распыление + непрерывное наматывание», который в основном состоит из двух этапов:

1. Процесс магнетронного распыления: В вакуумной камере магнитное поле ограничивает движение электронов, ионизируя инертные газы, такие как аргон, для создания плазмы. Плазма бомбардирует мишени (например, металлы, сплавы или соединения), распыляя атомы/ионы материала мишени для формирования частиц покрытия.
2. Процесс непрерывного наматывания: Подложка (например, ПЭТ-пленка, медная фольга) непрерывно транспортируется через зону распыления с постоянной скоростью посредством системы передачи с разматывателем и направляющими роликами. Распыленные частицы осаждаются на поверхности подложки, и, наконец, готовый продукт собирается системой наматывания, реализуя непрерывное производство «один рулон насквозь».

1. Превосходное качество покрытия: Технология магнетронного распыления позволяет точно контролировать толщину покрытия (с допуском обычно ≤ ±5%). Покрытие имеет высокую плотность и прочное сцепление (способно проходить тесты на перекрестную резку), а также однородный состав, что позволяет удовлетворять высокие функциональные требования (например, высокие барьерные свойства и высокую проводимость).
2. Высокая эффективность производства: Благодаря конструкции непрерывного наматывания не требуется частых операций пуска-останова. Один рулон подложки может иметь длину от сотен до тысяч метров, а скорость производства регулируется (обычно 0,5-5 м/мин), что делает его пригодным для крупномасштабного массового производства.
3. Широкая совместимость материалов:
   • Совместимость с подложками: Может обрабатывать гибкие материалы, такие как пластиковые пленки (ПЭТ, ПП), металлические фольги (алюминиевая фольга, медная фольга) и ткани.
   • Совместимость с материалами мишеней: Поддерживает различные материалы мишеней, включая металлы (алюминий, медь, серебро), сплавы (нержавеющая сталь, титановый сплав) и соединения (ITO, SiO₂), и может изготавливать проводящие пленки, барьерные пленки, декоративные пленки и другие функциональные покрытия.

Оборудование широко используется в отраслях, требующих поверхностных функций для подложек, с основными сценариями, включающими:

• Упаковочная промышленность: Нанесение алюминия или SiO₂ на поверхность пластиковых пленок для изготовления высокобарьерных пленок, которые используются для упаковки пищевых продуктов и фармацевтических препаратов (для блокировки кислорода и влаги и продления срока годности).
• Электронная промышленность: Нанесение меди, серебра или ITO на поверхность гибких подложек для изготовления гибких проводящих пленок, которые используются в гибких печатных платах (FPC), сенсорных экранах и электронных метках.
• Промышленность новых источников энергии: Нанесение покрытия на поверхность выводных контактов и сепараторов батарей для улучшения проводимости электродов или термостойкости сепараторов, которые используются в литиевых батареях и топливных элементах.
• Декоративная промышленность: Нанесение металлических пленок (таких как хром и никель) на поверхность пленок или тканей для изготовления декоративных материалов с металлическим блеском, которые используются в производстве мебели и автомобильных интерьеров.

Полный комплект оборудования обычно включает пять систем для обеспечения стабильной работы:

1. Вакуумная система: Состоит из комплекта вакуумных насосов (молекулярный насос, форвакуумный насос) и вакуумной камеры, поддерживает высоковакуумную среду, необходимую для распыления.
2. Система магнетронного распыления: Включает магнетронные мишени (плоские мишени, цилиндрические мишени) и источники питания для распыления (DC, RF), которые отвечают за генерацию частиц покрытия.
3. Система наматывания и передачи: Состоит из разматывателя, намотчика, направляющих роликов и системы контроля натяжения, обеспечивая стабильную и непрерывную передачу подложки.
4. Система контроля температуры: Оснащена устройствами нагрева/охлаждения камеры и модулями контроля температуры подложки для предотвращения деформации подложки из-за высоких температур.
5. Система управления: Использует ПЛК + сенсорный экран для реализации автоматического управления и мониторинга таких параметров, как степень вакуума, мощность распыления и скорость передачи.