Оборудование осуществляет нанесение покрытия посредством совместного механизма «магнетронное распыление + непрерывное наматывание», который в основном состоит из двух этапов:
Оборудование широко используется в отраслях, требующих поверхностных функций для подложек, с основными сценариями, включающими:
| Категория параметра | Общий диапазон | Описание |
|---|---|---|
| Ширина подложки | 300-2000 мм | Настраиваемая ширина в соответствии с требованиями |
| Толщина подложки | 10 мкм - 500 мкм | Адаптируется к различным толщинам гибких подложек |
| Материал покрытия | Металлы, сплавы, оксиды и т. д. | Требуется подбор соответствующих материалов мишеней |
| Толщина покрытия | 5 нм - 5 мкм | Регулируется мощностью распыления и скоростью |
| Степень вакуума | 1*10⁻³ - 5*10⁻⁵ Па | Обеспечивает качество распыления и чистоту покрытия |
| Скорость производства | 0,5-5 м/мин | Регулируется в зависимости от толщины покрытия и характеристик подложки |
Полный комплект оборудования обычно включает пять систем для обеспечения стабильной работы:
СОТРАНИВАЙСЯ С НАМИ в любое время