De apparatuur voltooit de coating door het samenwerkingsmechanisme van "magnetron sputtering + continue wikkeling", dat voornamelijk uit twee stappen bestaat:
De apparatuur wordt veel gebruikt in industrieën die oppervlaktefuncties voor substraten vereisen, met kernscenario's waaronder:
| Parameter Categorie | Algemeen Bereik | Beschrijving |
|---|---|---|
| Substraatbreedte | 300-2000 mm | Aanpasbare breedte volgens vereisten |
| Substraatafmetingen | 10 μm - 500 μm | Aanpasbaar aan verschillende diktes van flexibele substraten |
| Coatingmateriaal | Metalen, legeringen, oxiden, etc. | Overeenkomende doelmaterialen zijn vereist |
| Coatingdikte | 5 nm - 5 μm | Instelbaar via sputtervermogen en snelheid |
| Vacuümgraad | 1*10⁻³ - 5*10⁻⁵ Pa | Zorgt voor sputterkwaliteit en coatingzuiverheid |
| Productiesnelheid | 0,5-5 m/min | Aangepast op basis van coatingdikte en substraatkenmerken |
Een complete set apparatuur omvat meestal vijf systemen om stabiele werking te garanderen:
Neem op elk moment contact met ons op.