Description :
1. Améliorer les propriétés optiques, protectrices et barrières en déposant des revêtements traditionnels en aluminium sur une large gamme de substrats flexibles. Il couvre de larges largeurs allant de 1100 à 3850 mm, ainsi que tous les films plastiques et substrats papier courants. Il atteint une production maximale à différentes vitesses pour les substrats larges de plus de 2500 mm, augmentant la vitesse de traitement de plus de 25 % par rapport aux systèmes traditionnels.
2. Il est utilisé pour le dépôt par réaction plasma d'alumine sur des matériaux flexibles tels que le BOPP et le PET. Le procédé de réaction plasma améliore les performances de barrière et la stabilité à long terme des matériaux d'emballage affinés avec des couches d'alumine pour obtenir de meilleures valeurs de pénétration. Par rapport au dépôt réactif traditionnel, le procédé de réaction plasma offre des améliorations significatives et, en combinaison avec la valeur de perméabilité la plus faible, améliore les performances de barrière et la stabilité à long terme des matériaux d'encapsulation.
3. En plus de l'uniformité mesurable de la couche en largeur de substrat, la disposition innovante de l'évaporateur et la distribution du gaz dans le spectre visible fournissent des résultats significatifs, qui sont d'une grande importance pour les applications optiques spéciales.
Avantages :
1. Le concept de machine robuste, durable et facile à entretenir peut prolonger le temps de fonctionnement normal.
2. La puissante technologie de prétraitement plasma offre une grande homogénéité des produits et de meilleures performances de barrière.
3. Grâce à la configuration optimisée de la source d'évaporation de l'aluminium, il offre une qualité de produit inégalée en termes d'uniformité de la couche.
4. Qualité de produit inégalée en termes d'uniformité de la couche grâce à une disposition optimisée de la source d'évaporation de l'aluminium.
5. La conception et le concept innovants du système d'enroulement permettent au chemin d'enroulement de s'adapter de manière flexible aux exigences des substrats et des applications individuels.
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