Descripción:
1. Mejora las propiedades ópticas, protectoras y de barrera mediante la deposición de recubrimientos tradicionales de aluminio sobre una amplia gama de sustratos flexibles. Cubre anchos amplios que van desde 1100 hasta 3850 mm, así como todas las películas plásticas y sustratos de papel comunes. Alcanza la máxima producción a diferentes velocidades para sustratos anchos de más de 2500 mm, aumentando la velocidad de procesamiento en más de un 25% en comparación con los sistemas tradicionales.
2. Se utiliza para la deposición por reacción de plasma de alúmina sobre materiales flexibles como BOPP y PET. El proceso de reacción de plasma mejora el rendimiento de barrera y la estabilidad a largo plazo de los materiales de embalaje refinados con capas de alúmina para lograr mejores valores de penetración. En comparación con la deposición reactiva tradicional, el proceso de reacción de plasma ofrece mejoras significativas y, en combinación con el valor de permeabilidad más bajo, mejora el rendimiento de barrera y la estabilidad a largo plazo de los materiales de encapsulación.
3. Además de la uniformidad medible de la capa en el ancho del sustrato, la innovadora disposición del evaporador y la distribución del gas dentro del rango visible proporcionan resultados significativos, que son de gran importancia para aplicaciones ópticas especiales.
Ventajas:
1. El concepto de máquina robusto, duradero y de fácil mantenimiento puede extender el tiempo normal de funcionamiento.
2. La potente tecnología de pretratamiento por plasma presenta una alta consistencia del producto y un mejor rendimiento de barrera.
3. Debido a la configuración optimizada de la fuente de evaporación de aluminio, tiene una calidad de producto incomparable en términos de uniformidad de la capa.
4. Calidad de producto incomparable en términos de uniformidad de la capa a través de la disposición optimizada de la fuente de evaporación de aluminio.
5. El diseño y concepto innovadores del sistema de bobinado permiten que la trayectoria de bobinado se adapte de forma flexible a los requisitos de sustratos y aplicaciones individuales.
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