Descrizione:
1. Migliora le proprietà ottiche, protettive e di barriera depositando rivestimenti tradizionali in alluminio su una vasta gamma di substrati flessibili. Copre larghezze comprese tra 1100 e 3850 mm, nonché tutti i comuni film plastici e substrati cartacei. Raggiunge la massima produzione a diverse velocità per substrati larghi oltre 2500 mm, aumentando la velocità di elaborazione di oltre il 25% rispetto ai sistemi tradizionali.
2. Viene utilizzato per la deposizione a reazione al plasma di allumina su materiali flessibili come BOPP e PET. Il processo di reazione al plasma migliora le prestazioni di barriera e la stabilità a lungo termine dei materiali di imballaggio raffinati con strati di allumina per ottenere valori di penetrazione migliori. Rispetto alla deposizione reattiva tradizionale, il processo di reazione al plasma offre miglioramenti significativi e, in combinazione con il valore di permeabilità più basso, migliora le prestazioni di barriera e la stabilità a lungo termine dei materiali di incapsulamento.
3. Oltre all'uniformità misurabile dello strato in larghezza del substrato, l'innovativa disposizione dell'evaporatore e la distribuzione del gas all'interno dello spettro visibile forniscono risultati significativi, di grande importanza per applicazioni ottiche speciali.
Vantaggi:
1. Il concetto di macchina robusto, durevole e di facile manutenzione può prolungare il tempo di funzionamento normale.
2. La potente tecnologia di pretrattamento al plasma offre un'elevata consistenza del prodotto e migliori prestazioni di barriera.
3. Grazie alla configurazione ottimizzata della sorgente di evaporazione dell'alluminio, presenta una qualità del prodotto senza pari in termini di uniformità dello strato.
4. Qualità del prodotto senza pari in termini di uniformità dello strato grazie alla disposizione ottimizzata della sorgente di evaporazione dell'alluminio.
5. Il design e il concetto innovativi del sistema di avvolgimento consentono al percorso di avvolgimento di adattarsi in modo flessibile ai requisiti dei singoli substrati e delle applicazioni.
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