Le système de revêtement par pulvérisation cathodique magnétique AF (anti-traces de doigts) applique la technologie de revêtement avancée de l'assistance par source d'ions unique de Kerun Vacuum, la pulvérisation réactive à fréquence intermédiaire magnétique et le procédé de revêtement par évaporation, ce qui améliore considérablement la qualité de la couche de film AF. Les produits issus du système de revêtement par pulvérisation cathodique magnétique AF peuvent répondre à la norme CE européenne.
Introduction détaillée à la machine de revêtement par pulvérisation cathodique magnétron PVD AS AF Film
La machine intègre la déposition physique en phase vapeur (PVD) et la technologie de pulvérisation cathodique magnétron pour préparer des films avec des fonctions anti-rayures (AS) et anti-traces de doigts (AF). Le processus principal est le suivant :
| Industrie | Produits typiques |
| Électronique 3C | Écrans/boîtiers de téléphones portables, coques d'ordinateurs portables, panneaux arrière de tablettes |
| Automobile | Pare-brise, panneaux de console centrale, poignées de porte |
| Appareils électroménagers | Panneaux de porte de réfrigérateur, surfaces de plaques à induction, verre de porte de micro-ondes |
| Composants optiques | Objectifs d'appareil photo, écrans d'affichage (OLED/LCD), verre de montre intelligente |
| Matériel | Matériel de salle de bain (robinets, pommes de douche), lames de couteau de cuisine |
| Paramètre | Spécification |
| Degré de vide (chambre) | ≤ 5 x 10⁻⁵ Pa |
| Types de cibles | SiO₂, DLC, Al₂O₃, TiN, Polymères fluorés |
| Vitesse de revêtement | 0,5 ~ 3 m/min (réglable) |
| Plage d'épaisseur du film | 50 ~ 500 nm |
| Taille du substrat (max) | 1 800 x 2 400 mm (plat) ; φ300 mm (pièces 3D) |
| Alimentation électrique | 380 V/50 Hz (triphasé) |
| Dimension de la machine | 4 500 x 1 800 x 2 200 mm (L x l x H) |
Contactez-nous à tout moment