Apparecchiatura di rivestimento a film per sputtering magnetico AF Full Auto, macchina per rivestimento a sputtering anti-impronta

Il rivestimento a sputtering magnetico AF (anti-impronta) applica l'avanzata tecnologia di rivestimento dell'esclusiva assistenza con sorgente ionica di Kerun Vacuum, lo sputtering reattivo a radiofrequenza magnetica intermedia e il processo di rivestimento per evaporazione, che migliora significativamente la qualità dello strato di film AF. I prodotti del rivestimento a sputtering magnetico AF possono soddisfare lo standard CE europeo.

Introduzione dettagliata alla macchina per il rivestimento a sputtering magnetron PVD AS AF Film

1. Principio di funzionamento

La macchina integra Physical Vapor Deposition (PVD) e tecnologia di sputtering magnetron per preparare film con funzioni sia Anti-Graffio (AS) che Anti-Impronta (AF). Il processo principale è il seguente:

• Stabilimento dell'ambiente sottovuoto: La camera di rivestimento viene pompata ad alto vuoto (10⁻³ ~ 10⁻⁵ Pa) per eliminare le molecole d'aria che interferiscono con la formazione del film.
• Ionizzazione del gas: Il gas inerte (di solito argon, Ar) viene introdotto nella camera. L'elettricità ad alta tensione ionizza Ar in ioni Ar⁺ ed elettroni liberi.
• Confinamento del campo magnetico: Un magnete permanente all'interno del target (sorgente del materiale di rivestimento) genera un forte campo magnetico, che intrappola gli elettroni liberi vicino alla superficie del target. Gli elettroni confinati collidono con più atomi di Ar, aumentando il tasso di ionizzazione di Ar.
• Sputtering del target: Gli ioni Ar⁺ vengono accelerati dal campo elettrico per bombardare la superficie del target. Gli atomi (o molecole) del target vengono rimossi e formano un "flusso di particelle" (particelle sputterizzate).
• Deposizione del film: Le particelle sputterizzate volano verso il substrato (ad esempio vetro, metallo, plastica) e si depositano sulla sua superficie, formando un film denso e uniforme.
• Realizzazione della funzione AS e AF:
  • Prestazioni AS: Selezionare target ad alta durezza (ad esempio SiO₂, DLC carbonio simile al diamante, Al₂O₃) per garantire che la durezza del film raggiunga 6H ~ 9H (resistente ai graffi di chiavi o sabbia).
  • Prestazioni AF: Modificare la superficie del film con target contenenti fluoro (ad esempio fluoropolimeri derivati da CF₄) per ridurre l'energia superficiale (≤ 20 mN/m), facendo rotolare facilmente le goccioline di acqua/olio e prevenendo l'adesione delle impronte digitali.

2. Caratteristiche principali

2.1 Vantaggi delle prestazioni del film

• Integrazione a doppia funzione: Ottiene simultaneamente un'elevata resistenza ai graffi (AS) ed effetti anti-impronta (AF) di lunga durata, evitando la necessità di un rivestimento secondario.
• Qualità superiore del film: Il processo di sputtering magnetron produce film con alta densità (≥ 98% della densità teorica del target), forte adesione al substrato (test a taglio trasversale ≥ 4B) e spessore uniforme (errore ≤ ±5%).
• Durata stabile: L'effetto AF rimane efficace dopo oltre 500 sfregamenti (con carico di 500 g) o oltre 200 pulizie con alcol; le prestazioni AS non si degradano dopo oltre 1000 sfregamenti con lana d'acciaio.

2.2 Vantaggi tecnici dell'apparecchiatura

• Ampia adattabilità del substrato: Compatibile con substrati piatti/3D di diversi materiali (vetro, lega di alluminio, PC, PET) e dimensioni (da 300×300 mm a 1800×2400 mm).
• Protezione ambientale: Nessun solvente organico (a differenza del rivestimento a umido), nessuna emissione di liquidi/gas di scarto, conforme a RoHS, REACH e altri standard ambientali internazionali.
• Controllo intelligente: Dotato di sistema PLC + touchscreen, supporta il controllo automatico della pressione, la regolazione della corrente del target e l'impostazione del tempo di rivestimento; monitoraggio in tempo reale del grado di vuoto, della temperatura e dello spessore del film.
• Alta efficienza: Adotta una configurazione multi-target (2 ~ 6 target) e un nastro trasportatore continuo (per substrati a foglio) o rotazione planetaria (per parti 3D), raggiungendo una velocità di rivestimento di 0,5 ~ 3 m/min (regolabile in base allo spessore del film).

3. Punti di forza (valore orientato al mercato)

3.1 Risolvere i problemi dei clienti

• Elimina il problema di "facili graffi + contaminazione da impronte digitali" per prodotti di fascia alta (ad esempio schermi di telefoni cellulari, vetri per autoveicoli), migliorando l'esperienza utente e la durata del prodotto.
• Sostituisce il rivestimento a umido tradizionale (bassa durata, inquinamento ambientale) e il rivestimento per evaporazione (bassa densità del film), riducendo i tassi di riparazione post-rivestimento di ≥ 30%.

3.2 Rapporto costo-efficacia

• Basso costo operativo: Il tasso di utilizzo del materiale target raggiunge il 70% ~ 85% (superiore al 30% ~ 50% del rivestimento per evaporazione) e il consumo energetico del sistema sottovuoto è inferiore del 20% rispetto a quello di apparecchiature simili.
• Compatibilità con la produzione di massa: Il design del rivestimento continuo supporta il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7, con una produzione giornaliera di una singola macchina (per vetro per telefoni cellulari da 5 pollici) fino a 10.000 pezzi.

3.3 Personalizzazione e conformità

• Parametri del film personalizzabili: regolare i tipi di target (ad esempio SiO₂ + fluoropolimero per AS AF ad alta trasparenza; TiN + fluoropolimero per AS AF metallico) e lo spessore del film (50 ~ 500 nm) per soddisfare le diverse esigenze del settore.
• Soddisfa gli standard di qualità internazionali: i film superano il test allo spruzzo salino (48 ore), il test ad alta temperatura e umidità (85℃/85% UR, 1000 ore) e il test di invecchiamento UV (1000 ore).

4. Campi di applicazione

5. Parametri tecnici chiave