Macchina per rivestimento sottovuoto a evaporazione per film ottici di alta precisione con rotazione stabile e sorgente ionica
Macchina per rivestimento sottovuoto a evaporazione per film ottici di alta precisione
,Macchina a evaporazione termica sottovuoto a rotazione stabile
,Rivestitore a evaporazione con fascio di elettroni e sorgente ionica
- Rivestimento a vuoto di precisione per pellicole ottiche multilivello ad alta precisione su substrati di vetro, PC e PMMA
- Componenti personalizzabili per soddisfare i requisiti specifici del cliente per una qualità della pellicola superiore
- Modalità di rotazione centrale (rivoluzione) telaio ombrello del substrato riduce al minimo le vibrazioni e la generazione di particelle
- Il metodo di riscaldamento a fascio elettronico senza piastre di elettrodi garantisce una formazione stabile di film a più strati
- Metodo di controllo proprietario del rapporto con monitoraggio online multipunto per pellicole ottiche di precisione
- Fabbricazione in cui il materiale è utilizzato per la fabbricazione di apparecchiature per il trasporto di merci
- Fonte ionica con elevata densità di corrente ionica uniformemente distribuita e doppia pistola ad elettroni
- Capaci di lavorare più di 100 strati con crogioli a più punti e a forma di anello
- Processo di evaporazione completamente automatizzato mediante sistema di controllo automatico dell'evaporazione
- Scelta delle configurazioni del rack per pezzo di lavoro di tipo campanaio o di tipo planetario
| Componente | Specificità |
|---|---|
| Sistema di fissaggio | Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528 |
| Sistema di riscaldamento | Lampada alogeno/riscaldatore blindato, fino a 350°C |
| Sistema di scarico | Set di pompe a basso vuoto + set di pompe ad alto vuoto + pompa criogenica/Polycold |
| Controllo del vuoto | Controllatore di vuoto, misuratori di vuoto Panning e Pirani |
| Sistema di rivestimento | Pistola elettronica, crogiolo di rame privo di ossigeno, fonte di evaporazione di impedenza, fonte ionica RF/Kaufman/Hall |
| Sistema di inflazione | Controllatore di pressione automatico MFC o APC |
| Controllo dello spessore della pellicola | di larghezza superiore a 50 mm |
| Sistema di controllo | Integrazione PC + PLC |
- Banda 420-680 nm: trasmissione media su un lato > 95%, riflettività < 0,5% (media)
- Trasmissione media su entrambi i lati > 98%, riflettività < 0,5% (media)
- Aumento del tasso di deposizione per una maggiore produzione
- Capacità di elaborazione ad alta precisione per semiconduttori, optoelettronica e applicazioni fotoniche
- Costruzione resistente con esigenze di facile manutenzione
Macchina per rivestimento a vuoto a evaporazione termica a doppia porta con uniformità di rivestimento ≥ 95% e dimensioni di camera personalizzabili
Thermal Evaporation PVD Vacuum Coating Machine Double doors plastic metallized thermal evaporation PVD vacuum plating coating machine for coating aluminum film, compatible with UV spray lines. Thermal Evaporation Technology Thermal evaporation is a physical vapor deposition (PVD) technique for ...
Macchina per rivestimento sottovuoto a evaporazione per deposizione fisica di vapore 380V, grande capacità
warranty 1 Year type Coating Production Line voltage 380Vb or customizable coating Vacuum Coating core components PLC, motor, Gear, Pump, vacuum machine chamber video outgoing-inspection Provided machinery test report Provided key selling points Free training/easy to operate substrate stainless ...
1. Core Definition and Function Through the "vacuum evaporation" technology in Physical Vapor Deposition (PVD), this equipment heats aluminum material to evaporate it into an atomic/molecular state. In a vacuum environment, these aluminum particles are uniformly deposited on the surface of plastic ...
Macchina di rivestimento a fascio di elettroni a pistola diretta con sistema PLC per rivestimento PVD
I. Core Structure Vacuum system Core components: Vacuum chamber, molecular pump, mechanical pump, vacuum gauge (ionization type/resistance type). Function: It provides a high vacuum environment of 10⁻³ to 10⁻⁶ Pa, reducing electron beam scattering, target material oxidation and film contamination, ...
