Nachdem die Rohglasscheiben gereinigt und getrocknet wurden, werden sie über die Transportrollenbahn in die Einlass-Übergangskammer befördert. Die Übergangskammer wird zunächst auf ein niedriges Vakuum (10⁻¹Pa) evakuiert und dann allmählich auf ein hohes Vakuum erhöht, um zu verhindern, dass die Atmosphäre in die Beschichtungskammer gelangt und die Umgebung verschmutzt.
Plasmaanregung:Argon (Ar) wird in die Beschichtungskammer eingeleitet, und eine Gleichspannung von 400-600 V wird zwischen dem Targetmaterial und dem Glas (Anode) angelegt. Unter der Einwirkung des elektrischen Feldes treffen Elektronen auf die Argonmoleküle, wodurch diese ionisiert werden und Plasma (Argon-Ionen + Elektronen) bilden.
Magnetische Einschluss-verstärkte Ionisierung:Das Magnetfeld hinter dem Targetmaterial bildet eine "magnetische Falle", und Elektronen bewegen sich unter der Wirkung der Lorentz-Kraft spiralförmig, wodurch die Kollisionswahrscheinlichkeit mit Argonmolekülen deutlich erhöht wird. Die Plasmadichte erhöht sich um das 10- bis 100-fache, was die Sputtereffizienz verbessert.
Mehrschichtige FilmbeschichtungArgon-Ionen bombardieren die Oberfläche des Targetmaterials mit hoher Geschwindigkeit, wodurch die Atome/Moleküle des Targetmaterials entweichen und gleichmäßig mit dem Glas durch jeden Targetbereich gelangen. Sie lagern nacheinander die Mittelschicht (SiO₂/Si₃N₄), die Metallbarriereschicht (NiCr), die Silberschicht (Low-E-Kern), die Metallbarriereschicht (NiCr) und die Medium-Schutzschicht (Si₃N₄) ab und bilden so ein komplettes Low-E-Filmsystem. Unter ihnen kann die Silberschicht ferninfrarote Wärmestrahlung reflektieren und so eine Low-Radiation-Funktion erreichen. Die Mittelschicht reguliert die Transmission von sichtbarem Licht und berücksichtigt sowohl Energieeinsparung als auch Beleuchtung.
Das beschichtete Glas gelangt in die Auslass-Übergangskammer und kehrt allmählich zum Atmosphärendruck zurück. Nach dem Abkühlen, der Inspektion und dem Schneiden werden daraus qualifizierte Low-E-Glasprodukte.
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