कच्चे शीटों को साफ करने और सूखने के बाद, उन्हें ट्रांसमिशन रोलर कन्वेयर द्वारा इनलेट संक्रमण कक्ष में भेजा जाता है।संक्रमण कक्ष को पहले कम वैक्यूम (10-1Pa) में खाली किया जाता है, और फिर धीरे-धीरे उच्च वैक्यूम तक बढ़ाया जाता है ताकि वातावरण को कोटिंग कक्ष में प्रवेश करने और पर्यावरण को प्रदूषित करने से रोका जा सके।
प्लाज्मा उत्तेजनाःआर्गन (Ar) को कोटिंग कक्ष में लाया जाता है, और 400-600V DC वोल्टेज लक्ष्य सामग्री और ग्लास (एनोड) के बीच लागू किया जाता है। विद्युत क्षेत्र की कार्रवाई के तहत,इलेक्ट्रॉन आर्गन अणुओं को मारते हैं, जिससे वे आयनित हो जाते हैं और प्लाज्मा (आर्गन आयन + इलेक्ट्रॉन) बनते हैं।
चुंबकीय कैद बढ़ाया आयनिकरणःलक्ष्य सामग्री के पीछे का चुंबकीय क्षेत्र एक "चुंबकीय जाल" बनाता है, और लोरेन्ज़ बल की क्रिया के तहत इलेक्ट्रॉन एक सर्पिल में चलते हैं,अर्गोन अणुओं के साथ टकराव की संभावना में काफी वृद्धिप्लाज्मा घनत्व 10 से 100 गुना बढ़ जाता है, जिससे स्पटरिंग दक्षता में सुधार होता है।
बहुस्तरीय फिल्म जमावआर्गन आयन उच्च गति से लक्ष्य सामग्री की सतह पर बमबारी करते हैं, जिससे लक्ष्य सामग्री के परमाणु/अणु भागते हैं और प्रत्येक लक्ष्य क्षेत्र से समान रूप से कांच के साथ गुजरते हैं।वे क्रमशः मध्यम परत (SiO2/Si3N4) जमा करते हैं, धातु बाधा परत (NiCr), चांदी की परत (कम उत्सर्जित कोर), धातु बाधा परत (NiCr), और मध्यम सुरक्षात्मक परत (Si3N4), एक पूर्ण कम ई फिल्म प्रणाली का गठन। उनमें से,चांदी की परत दूर अवरक्त ताप विकिरण को प्रतिबिंबित कर सकती हैमध्यम परत ऊर्जा संरक्षण और प्रकाश व्यवस्था दोनों को ध्यान में रखते हुए दृश्य प्रकाश पारगम्यता को नियंत्रित करती है।
लेपित कांच बाहर जाने के संक्रमण कक्ष में प्रवेश करता है और धीरे-धीरे वायुमंडलीय दबाव में लौटता है। ठंडा करने, निरीक्षण और काटने के बाद, यह योग्य निम्न-ई कांच उत्पाद बन जाता है।
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