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Máquina de revestimento a vácuo por sputtering de magnetron PVD para revestimento de itens metálicos da tampa traseira do telefone

Máquina de revestimento a vácuo por sputtering de magnetron PVD para revestimento de itens metálicos da tampa traseira do telefone
Local de Origem:Zhaoqing, Guangdong
Marca:Zhongda
Certificação:CE
Quantidade mínima de pedido:1
Prazo de entrega:45 a 60 dias
Detalhes do produto
Destacar:

Máquina de revestimento por pulverização por magneto PVD

,

Máquina de revestimento a vácuo para itens metálicos

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Máquina de revestimento da tampa traseira do telefone

Application: Óptico, decorativo, funcional
Coating Product: Vidro, metal, plástico, cerâmica, etc.
Coating Color: Ouro, prata, preto, azul, verde, etc.
Target Size: Personalizável
Target Material: Ti, Al, Cr, Au, Ag, Cu
Coating Technology: Magnetron Sputtering
Coatings: Estanho, tique, ticn, tialn, crn, cu, au, dlc
Coating Colors: Preto/azul/vermelho/ouro/ouro rosa/azul/prata etc.
Machine Size: Personalizar
Coating Thickness: 0,01-10 mícrons
Vacuum System: Alto vácuo
Coating Uniformity: ≤ ± 5%
Coating Process: Magnetron Sputtering
Power Supply: CC/RF/AC
Substrate Material: Vidro, metal, cerâmica, plástico
Substrate Size: Personalizável
Coating Structure: Camada única, multi-camada, gradiente, etc.
Control System: PLC, tela sensível ao toque, automático
Coating Equipment Size: Personalizável
Coating Material: Metal, liga, cerâmica, material compósito
Coating Method: Magnetron Sputtering
Descrição do produto
Especificações e características pormenorizadas

Magnetron Sputtering

Visão Geral da Tecnologia

O sputtering por magnetron é uma técnica versátil de Deposição Física de Vapor (PVD) amplamente utilizada para depositar filmes finos de alta qualidade em vários substratos. Ele opera ionizando um gás nobre (por exemplo, argônio) em uma câmara de alto vácuo (pressão < 10⁻³ Torr), criando plasma. Íons energéticos do plasma bombardeiam um material alvo, ejetando átomos que então se depositam no substrato como um filme uniforme e aderente. Este método é particularmente adequado para metais, ligas, cerâmicas e materiais compostos, oferecendo controle preciso sobre a composição e espessura do filme.

Princípio de Funcionamento

  • Geração de Plasma: Um campo elétrico de alta voltagem ioniza o gás argônio, produzindo íons Ar⁺ e elétrons.
  • Confinamento Magnético: Um campo magnético (ortogonal ao campo elétrico) prende os elétrons perto da superfície do alvo, aumentando a eficiência da ionização e a densidade do plasma.
  • Processo de Sputtering: Íons Ar⁺ acelerados atingem o alvo, desalojando átomos que viajam para o substrato e formam um filme fino. O campo magnético minimiza o bombardeio de elétrons no substrato, reduzindo os danos causados pelo calor.

Principais Vantagens

  1. Uniformidade e Aderência: Produz filmes com excepcional uniformidade de espessura (±5%) e forte adesão ao substrato devido ao bombardeio de íons de alta energia.
  2. Versatilidade de Materiais: Compatível com metais (por exemplo, Ti, Cu), cerâmicas (por exemplo, SiO₂, Al₂O₃) e semicondutores.
  3. Deposição em Baixa Temperatura: Adequado para materiais sensíveis ao calor, como plásticos e polímeros.
  4. Controle do Processo: Permite o ajuste preciso das propriedades do filme (por exemplo, condutividade, dureza) por meio de parâmetros de plasma.
  5. Revestimentos Multicomponentes: Suporta co-sputtering de múltiplos alvos para produção de ligas ou camadas gradientes.

Indústrias Aplicadas

  • Eletrônica: Embalagem de CI, painéis de exibição e células fotovoltaicas.
  • Óptica: Revestimentos antirreflexo, espelhos e filtros ópticos.
  • Ferramentas: Revestimentos resistentes ao desgaste para ferramentas de corte e moldes.
  • Automotivo: Acabamentos decorativos e resistentes à corrosão em acabamentos e componentes.
  • Médico: Revestimentos biocompatíveis para implantes e instrumentos.

Efeitos e Cores do Revestimento

  • Acabamentos de Superfície: Brilho metálico, texturas foscas ou padrões texturizados.
  • Gama de Cores: Prata, ouro, preto, azul e tons personalizados via sputtering reativo (por exemplo, TiN para acabamentos semelhantes a ouro).

Tipos de Estrutura

  • Magnetron Planar: Ideal para deposição em grandes áreas (por exemplo, vidro ou painéis).
  • Magnetron Rotativo: Aumenta a utilização do alvo e a taxa de deposição para substratos cilíndricos ou curvos.
  • Magnetron Desbalanceado: Gera plasma com alta densidade de íons para filmes densos e aderentes.

Materiais do Substrato

  • Plásticos (ABS, PET, PC), vidro, cerâmica, metais e compósitos.

Materiais de Revestimento

  • Metais: Ti, Cr, Ag, Al, Cu, Au.
  • Cerâmicas: SiO₂, Al₂O₃, TiO₂, Si₃N₄.
  • Ligas: NiCr, TiAl e superligas.

Linhas de Produção de Suporte

  • Integra-se com processos pós-revestimento como cura UV ou tratamento com plasma para maior funcionalidade.

Consumíveis

  • Materiais alvo (metálicos/cerâmicos), gás argônio e fontes de alimentação de sputtering.

Aplicações

  • Óptica: Espelhos de alta refletividade e revestimentos antirreflexo.
  • Eletrônica: Óxidos condutores transparentes (ITO) para telas sensíveis ao toque.
  • Aeroespacial: Revestimentos de barreira térmica em pás de turbinas.
  • Vidro Arquitetônico: Revestimentos de baixa emissividade (baixa-E) para eficiência energética.

Personalização

Nossos sistemas oferecem designs modulares com matrizes de magnetron configuráveis, sistemas de bombeamento a vácuo e software de controle de processo para atender a requisitos de deposição específicos.

 

 

Modelo de Equipamento de Revestimento por Magnetron (Altura ≤ 1,3m)
Modelo
Lion-0710
Lion-1012
Lion-1212
Lion-1412
Lion-1612
Lion-1813
Câmara de Vácuo
Ф700×H1000mm
Ф1000×H1200mm
Ф1200×H1200mm
Ф1400×H1200mm
Ф1600×H1200mm
Ф1800×H1300mm
Aplicação
indústria de relógios, indústria 3C, indústria de louças sanitárias, indústria de joias
acessórios para relógios, acessórios para celulares, armação de óculos, roupas, iluminação decorativa, louças sanitárias, malas de hardware, vidro, cerâmica e plástico, etc.
Filme de Revestimento
Ti-Ouro, Ouro Rosê, Ouro Champagne, Ouro Japonês, Prata Brilhante, Arco-Íris, Azul Joia, Vermelho Rosê, Preto, etc.
Vácuo
Estrutura de porta vertical, equipada com sistema de bombeamento de ar e sistema de resfriamento a água
Sistema de Vácuo
Bomba de Sustentação + Bomba Mecânica + Bomba Roots + Bomba de Difusão
ou Bomba de Molécula (modelo específico de acordo com os requisitos dos clientes)
Vácuo
1 conjunto pirani, 1 conjunto cátodo frio, 1 conjunto manômetro de diafragma
Tipo de Alimentação
Potência CC, Potência MF, Potência de pulso (potência de polarização, potência de arco)
Final
1.0- 6.0×10-4Pa, Resfriamento sem carga
           
Potência de Polarização
20KW/1 conjunto
20KW/1 conjunto
20KW/1 conjunto
30KW/1 conjunto
40KW/1 conjunto
60KW/1 conjunto
Fonte de Alimentação do Magnetron
1-2 conjuntos
1-2 conjuntos
2-3 conjuntos
2-3 conjuntos
3-4 conjuntos
3-4 conjuntos
Rotação
Planetário multi-eixos com controle de frequência (pode ser controlado e ajustado)
Cozimento
Temperatura
Temperatura normal~300℃ a 450℃ ~600℃ pode ser controlado e ajustado (controle de temperatura PID)
Gás
Sistema de controle e exibição de fluxo de gás de 3 ou 4 vias combinado com sistema de adição automática de gás
Ar, N2, O2, C2H2,etc.
Resfriamento
Método
Circulação de resfriamento a água, equipado com torre de resfriamento industrial ou resfriador de água industrial (máquina de refrigeração), ou sistema criogênico. (clientes fornecem)
Controlando
Manual, semi-automático, automático, operação com tela sensível ao toque, PLC ou controlado por computador
Pressão do Ar
0.5-0.8MPa
Água
≤25℃ ≥0.2MPa
Aviso
O sistema de alarme funcionará quando ocorrer hidropenia, sobretensão, interrupção do circuito ou outras situações anormais e realizará a proteção relacionada
Potência Total
25~65KW
45~85KW
65~105KW
85~115KW
95~125KW
100~130KW
Saída
Tensão 380V, Frequência 50Hz (equipado de acordo com o padrão de eletricidade nacional dos clientes)
Ocupação
15~50m²
15~50m²
25~55m²
25~55m²
35~55m²
35~55m²
Observação
Projetar e produzir máquinas especiais de acordo com os requisitos dos clientes, pode adicionar alvo de sputtering por magnetron, alvo gêmeo MF, etc.
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