Macchina per rivestimento sottovuoto a sputtering magnetron PVD per rivestimento di oggetti metallici per la cover posteriore del telefono

Sputtering a magnetron

Panoramica della tecnologia

Principio di funzionamento

• Generazione di plasma: Un campo elettrico ad alta tensione ionizza il gas argon, producendo ioni Ar⁺ ed elettroni.
• Confinamento magnetico: Un campo magnetico (ortogonale al campo elettrico) intrappola gli elettroni vicino alla superficie del bersaglio, migliorando l'efficienza di ionizzazione e la densità del plasma.
• Processo di sputtering: Gli ioni Ar⁺ accelerati colpiscono il bersaglio, staccando atomi che viaggiano verso il substrato e formano un film sottile. Il campo magnetico riduce al minimo il bombardamento di elettroni del substrato, riducendo i danni da calore.

Vantaggi principali

1. Uniformità e adesione: Produce film con eccezionale uniformità di spessore (±5%) e forte adesione al substrato grazie al bombardamento ionico ad alta energia.
2. Versatilità dei materiali: Compatibile con metalli (ad es. Ti, Cu), ceramiche (ad es. SiO₂, Al₂O₃) e semiconduttori.
3. Deposizione a bassa temperatura: Adatto per materiali sensibili al calore come plastica e polimeri.
4. Controllo del processo: Consente la regolazione precisa delle proprietà del film (ad es. conduttività, durezza) tramite i parametri del plasma.
5. Rivestimenti multi-componente: Supporta il co-sputtering di più bersagli per la produzione di leghe o strati sfumati.

Settori applicativi

• Elettronica: Packaging IC, pannelli di visualizzazione e celle fotovoltaiche.
• Ottica: Rivestimenti antiriflesso, specchi e filtri ottici.
• Utensili: Rivestimenti resistenti all'usura per utensili da taglio e stampi.
• Automotive: Finiture decorative e resistenti alla corrosione su finiture e componenti.
• Medicina: Rivestimenti biocompatibili per impianti e strumenti.

Effetti e colori del rivestimento

• Finiture superficiali: Lucentezza metallica, trame opache o motivi strutturati.
• Gamma di colori: Argento, oro, nero, blu e tonalità personalizzate tramite sputtering reattivo (ad es. TiN per finiture simili all'oro).

Tipi di struttura

• Magnetron planare: Ideale per la deposizione su aree estese (ad es. vetro o pannelli).
• Magnetron rotante: Migliora l'utilizzo del bersaglio e la velocità di deposizione per substrati cilindrici o curvi.
• Magnetron sbilanciato: Genera plasma con alta densità ionica per film densi e aderenti.

Materiali del substrato

• Plastica (ABS, PET, PC), vetro, ceramica, metalli e compositi.

Materiali di rivestimento

• Metalli: Ti, Cr, Ag, Al, Cu, Au.
• Ceramiche: SiO₂, Al₂O₃, TiO₂, Si₃N₄.
• Leghe: NiCr, TiAl e superleghe.

Linee di produzione di supporto

• Si integra con processi post-rivestimento come polimerizzazione UV o trattamento al plasma per una maggiore funzionalità.

Materiali di consumo

• Materiali bersaglio (metallici/ceramici), gas argon e alimentatori di sputtering.

Applicazioni

• Ottica: Specchi ad alta riflettività e rivestimenti antiriflesso.
• Elettronica: Ossidi conduttivi trasparenti (ITO) per touchscreen.
• Aerospaziale: Rivestimenti a barriera termica su pale di turbine.
• Vetro architettonico: Rivestimenti a bassa emissività (bassa E) per l'efficienza energetica.

Personalizzazione