E-타입 전자총 전자빔 증착 코팅기 코팅 광학 부품, 반도체 광학 부품

E형 전자총:코어 증발원은 음극, 집속 전극, 가속 양극으로 구성됩니다. 전자빔은 거의 원형에 가까운 점을 나타내며 빠른 스캐닝 기능을 갖추고 있습니다. 재료를 정밀하게 코팅할 수 있으며 다양한 고융점 재료의 증발에 적합합니다. 이는 다른 유형의 전자빔 코팅 기계와 구별되는 핵심 구성 요소이기도 합니다.

진공 시스템:여기에는 진공 챔버, 복합 분자 펌프, 기계식 펌프, 게이트 밸브 등이 포함됩니다. 진공 챔버는 깨끗한 코팅 환경을 보장할 수 있는 U자형 상자 디자인을 채택하는 경우가 많습니다. 진공 시스템은 6.67×10⁻⁵Pa 이하의 진공도(베이킹 탈기 후)를 달성하여 필름 순도에 대한 공기 간섭을 줄일 수 있습니다.

증발 및 운반 구성요소:대부분 수냉식 다중 셀 도가니(일반적으로 4개 또는 6개 셀로 설계됨)는 도가니 자체가 녹아 코팅 재료가 오염되는 것을 방지하고 여러 다른 재료를 동시에 담을 수 있습니다. 회전하는 기판 가열 스테이지와 결합하면 최대 기판 가열 온도는 800℃±1℃에 도달할 수 있습니다. 또한 필름 층의 균일성을 보장하기 위해 기판과 증발 소스 사이의 거리를 조정할 수 있습니다.

측정 및 제어, 전기 제어 시스템:수정 발진기 필름 두께 컨트롤러를 장착하면 필름 두께 표시 범위는 0-99.9999μm이며 일부는 선택적으로 광학 필름 두께 자동 제어 기능을 장착할 수 있습니다. 진공, 베이킹, 증발 등의 전체 과정은 PLC 및 산업용 제어 컴퓨터를 통해 자동으로 제어되며, 진공 측정 및 작동 가스 경로와 같은 보조 제어 모듈도 포함됩니다.

장비가 가동되면 펌핑 시스템은 먼저 진공 챔버를 고진공 상태로 비워 가스 분자에 의한 증발된 입자의 산란 및 오염을 줄입니다.

1. E형 전자총의 음극은 가열되어 전자를 방출합니다. 이러한 전자는 집속 전극에 의해 집속되고 양극에서 가속되어 고에너지 전자빔을 형성하며, 이 전자빔은 자기장의 도움으로 도가니 내부의 코팅 재료에 정밀하게 충격을 가합니다.
2. 전자빔의 높은 에너지를 흡수한 후 물질은 증발 또는 승화 온도까지 빠르게 가열되어 기체 입자를 형성합니다.
3. 기체 입자는 진공 환경에서 기판을 향해 위쪽으로 이동합니다. 진공 상태에서 입자 이동에 대한 저항이 작기 때문에 기판 표면에 균일하게 응축될 수 있습니다.
4. 코팅 공정 중에 필름 두께 컨트롤러는 필름 층 두께를 실시간으로 모니터링하고 전기 제어 시스템은 전자빔 전력과 같은 매개변수를 조정하여 필름 층 두께가 사전 설정된 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 코팅이 완료된 후 도가니를 전환하여 진공 환경을 파괴하지 않고 다층 필름 증착을 달성할 수 있습니다.

코팅 공정 중에 필름 두께 컨트롤러는 필름 층 두께를 실시간으로 모니터링하고 전기 제어 시스템은 전자빔 전력과 같은 매개변수를 조정하여 필름 층 두께가 사전 설정된 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 코팅이 완료된 후 도가니를 전환하여 진공 환경을 파괴하지 않고 다층 필름 증착을 달성할 수 있습니다.

• 집중되고 제어 가능한 에너지:전자빔은 에너지 밀도가 높으며 재료에 직접 작용할 수 있습니다. 신속한 스캐닝 기능과 결합하여 텅스텐, 몰리브덴 등 융점이 3000℃ 이상인 물질을 증발시킬 수 있을 뿐만 아니라 열전도도가 낮은 물질의 국부적인 과열 및 손상을 방지할 수 있습니다. 또한, 전자빔 전류를 조정하여 증발 속도를 제어할 수 있습니다.
• 강력한 필름 레이어 적응성:단일 소스, 이중 소스 또는 삼중 소스 증발을 지원합니다. 인접한 도가니에 서로 다른 재료를 배치함으로써 합금막, 복합막 등 다양한 종류의 필름을 제조할 수 있으며, 필름층의 굴절률 안정성이 높습니다(δn≤0.005).
• 전문성과 유연성을 결합합니다.대학 연구의 소규모 배치 실험에 적합하며 6인치 웨이퍼와 같은 산업 등급의 소규모 배치 생산 요구 사항도 충족할 수 있습니다. 수동 또는 반자동으로 작동할 수 있습니다. 일부 모델은 다양한 시나리오의 요구 사항을 충족하기 위해 프로그램 제어를 지원합니다.

필름층의 순도와 품질이 높습니다.수냉식 도가니와 결합된 진공 환경은 오염을 줄이고 필름층의 순도는 99.99%(4N 등급)에 도달할 수 있습니다. 또한 일반 증착법에 비해 필름층의 밀도가 30% 이상 높아 접착력이 강하고 조해방지 성능이 우수합니다.

우수한 증발 효율 및 반복성:증착 속도 범위가 넓어(0.1μm/min - 100μm/min), 박막 준비와 후막 증착이 모두 가능합니다. 코팅 공정의 공정 반복성은 높으며(CPK≥1.67), 동일한 매개변수 하에서 일관된 필름 층을 안정적으로 생산할 수 있습니다.

높은 자재 활용률:마그네트론 스퍼터링과 같은 기술과 비교하여 전자빔 증발은 재료 활용률이 높아 재료 손실을 줄입니다. 한편, 다중 셀 도가니는 빈번한 재료 교체를 방지하여 코팅 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

광학 분야에서는레이저렌즈, 안경렌즈, 건축유리 등 광학부품 코팅을 위한 핵심 장비입니다. SiO2, TiO2 등의 광학필름을 제조하여 부품의 광투과, 반사, 필터링 성능을 향상시킬 수 있습니다.

반도체 및 전자 분야:반도체 광부품, MEMS 소자, 포토다이오드 등의 박막 제조는 물론 전도성 유리, 반도체 박막 제조에 사용되며, 6인치 웨이퍼 등 산업급 공정에 적합합니다.

신에너지 및 센싱 분야:소자의 광전 변환 효율과 검출 감도를 확보하기 위해 광전지 소자용 반사 방지 필름과 정밀 센서(금속 산화물 센서, 자외선/적외선 센서 등)용 기능성 필름을 준비하고 있습니다.

과학 연구 및 교육 분야:강유전성 박막, 압전 재료 등을 연구하는 대학 및 연구 기관에서 중요한 장치가 되었습니다. 단층 필름, 다층 필름 및 도핑 필름의 준비 실험을 수행하고 새로운 재료의 연구 개발을 지원할 수 있습니다.