パルスマグネトロンスプートリングコーティング機器 グラスコーティング メナタル pvd真空コーティングマシン

パルス電源モジュール,マグネトロンスプッター室,標的材料組成,真空システム,基板伝送装置,温度制御装置から構成される.オンライン監視システムなど

10kHzから350kHzの周波数を持つパルス電圧を出力することで,負電圧段階において標的のスプッタリングが達成される.ターゲットの表面に蓄積した正電荷を中和するために,正電圧段階に電子が導入されます.動作中に,室は最初に真空に脱出し,アルゴンなどの作業ガスが導入される.パルス電源が電圧を適用した後,ガスは電離化してプラズマを形成する.磁場の制約下ではプラズマは標的物質を爆撃し,標的物質の原子や分子が分離して基板表面に堆積してフィルムを形成する.

装置は,パルス周波数,作業サイクル,ピークパワーなどのコアパラメータを正確に調整し,異なるターゲット材料とコーティング要件に適応できます. 作業サイクルを調整することで,目標材料の熱発生とスプッター速度もバランスできます高級モデルでは 150kHz までのパルス周波数を達成し,複雑なフィルム層の堆積要求を満たすことができます.

TiやAlなどの金属標的を処理するだけでなく,二方向パルスまたは中周波ACモードを通じてAl2O3およびTiO2などの保温標的の安定したスプートリングを達成することができます.さらに低温プロセス設計は,ガラス,プラスチック,PETなどの異なる材料基板に適応できます.柔軟なOLEDのような熱感受性のある基板をコーティングするのに特に適しています.

メインストリームモデルには複数の統合真空操作機,オンラインフィルム厚さモニタリング,自動アライナメントシステムが装備されており,複数の室で連続生産をサポートしています.

パルス電源の周期的な動作モードは,標的表面の弧放電を効果的に抑制し,フィルム欠陥を減らすことができます.高性能パルスで高密度のプラズマが生成できます薄膜層をより密集させる.

設備の目標材料利用率は20%から45%に増加し,目標材料消費量は40%削減できます.ITOのような希少金属の使用コストは 30%削減できますさらに,堆積速度は10nm/sに達し,生産効率を大幅に向上させる.

オキシド,ナイトリド,その他の化合物膜の堆積中に,標的表面に吸収された反応ガスは,パルス間隔の間に吸収され,標的表面に隔熱層が形成されないようにし,標的の毒性の問題を解決する.

スクリーンディスプレイコーティングのコア機器であり,携帯電話のタッチスクリーンなどのニーズを満たすために ITO 透明伝導フィルムを準備することもできます.

TiN や CrN などの硬いコーティングが切削ツールや模具の表面に堆積され,耐磨性や使用寿命が向上します.

中央制御画面には,SiO2とTiO2の交互の多層反射フィルムが装備されている.強い照明下での可視性を40%向上させ,-40°Cから85°Cの極端な温度に耐える.

反射膜や反射膜などの高精度光学フィルムを準備するのに適しており,半導体装置に必要な機能性コーティングを埋めることもできます.