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2025-12-05
1.Evaporação do feixe eléctrico
Utiliza feixes de elétrons de alta energia para bombardear materiais alvo, convertendo energia cinética em energia térmica para derreter ou sublimar o alvo.Os átomos gasosos condensam na superfície do substrato para formar filmes finosÉ um processo de "deposição por evaporação térmica", que utiliza alvos a granel, tais como metais puros e óxidos.
2.Pulverização por Magnetron
Emprega campos elétricos de RF/DC para ionizar gases inertes (por exemplo, Ar) em plasma.Os filmes compostos podem ser obtidos através de "sputtering reativo" (introduzindo O2, N2), utilizando alvos de liga/composto a granel ou de chapa.
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Dimensão de comparação |
Evaporação do feixe eléctrico |
Pulverização por Magnetron |
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Taxa de depósito |
Alto (0,1 ∼10 nm/s), ideal para deposição rápida de película espessa |
Mediano-baixo (0,01 ‰ 1 nm/s), preciso para películas finas |
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Uniformidade do filme |
Moderado (± 5·10%), dependente do desenho da rotação do substrato |
Excelente (± 1 ‰ 3%), excelente para revestimento de grandes superfícies |
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Densidade do filme |
Baixo (porosidade 5 ∼15%), propenso à absorção de umidade |
Ultra-alto (porosidade < 2%), denso e resistente ao desgaste |
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Adesão |
Moderado (forças de van der Waals dominantes), requer pré-tratamento do substrato |
Forte (mistura de interface através de bombardeio iônico), durabilidade superior |
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Controle óptico do desempenho |
Índice de refração estável (evaporação de material puro); elevada transmissão para películas transparentes (por exemplo, SiO2, TiO2); baixa perda de dispersão |
Índice de refração ajustável (através da relação potência/gás de pulverização); fácil fabricação de películas compostas (por exemplo, TiN, AlN) através de pulverização reativa; perda de dispersão ultra-baixa com filmes lisos |
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Compatibilidade material |
Adequado para materiais com alto ponto de fusão (por exemplo, Ta2O5, ZrO2); desafiador para materiais de baixo ponto de fusão/voláteis |
Ampla gama (metais, ligas, compostos); permite filmes multicomponentes (por exemplo, ITO, MgF2-Al2O3) |
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Impacto da temperatura do substrato |
Alto (150°C a 300°C), risco de deformação do substrato |
A deposição a baixa temperatura (0°C) protege os substratos |
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Custo do equipamento e manutenção |
Baixo custo inicial, manutenção simples (substituição fácil do alvo) |
Alto custo inicial (alvos/sistemas de potência de magnetrão caros); taxa de utilização alvo 3050% |
•Produção em lotes de pequeno a médio porte: P&D de laboratório, componentes ópticos personalizados (revestimentos antirreflectores de lentes, filtros de banda estreita).
•Filmes puros de alto ponto de fusão: filmes TiO2/ZrO2 de alto índice de refração, filmes SiO2 de baixo índice de refração.
•Requisitos de espessura de película: películas reflectoras de infravermelho (> 1 μm), camadas reflectoras de metal (filmes de Al, Ag).
•Substratos insensíveis à temperatura: Vidro, cerâmica resistente a altas temperaturas.
•Produção industrial em massa: painéis de exibição (filmes condutivos transparentes ITO), revestimentos AR para lentes de telemóvel.
•Revestimento de grande área: vidro fotovoltaico, vidro arquitectónico (> 1m2).
•Requisitos de elevada durabilidade: componentes ópticos automotivos, instrumentos ópticos para o exterior (resistência ao desgaste/corrosição).
•Filmes compostos/multi-camadas: filmes com índice de refração gradiente, filtros multi-camadas (controle de interface preciso).
•Deposição a baixa temperatura: substratos de plástico (PC, PMMA), materiais ópticos flexíveis.
✅ Vantagens:
•Alta eficiência de deposição, ciclo de produção curto;
•Desempenho óptico estável de películas puras, excelente transmissão;
•Baixo investimento de equipamento, fácil operação.
Desvantagens:
•Densidade de filme fraca, estabilidade a longo prazo insuficiente;
•Difícil controlo da uniformidade em grandes áreas;
•Tipos de filme limitados (materiais voláteis de baixa fusão).
✅ Vantagens:
•Forte adesão, películas densas/resistentes ao desgaste, boa estabilidade ambiental;
•Uniformidade superior de grande área, adequada para produção em massa;
•Ampla compatibilidade dos materiais, fabricação de filmes complexos;
•A deposição a baixa temperatura protege os substratos.
Desvantagens:
•Taxa de deposição lenta, baixa eficiência de película espessa;
•O custo elevado do equipamento, a manutenção complexa (consumo alvo rápido);
•Controle preciso da proporção de gás exigido para pulverização reativa, alta dificuldade de ajuste do processo.
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