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2025-12-05
1.Evaporazione del raggio elettrico
Utilizza fasci di elettroni ad alta energia per bombardare i materiali bersaglio, convertendo l'energia cinetica in energia termica per sciogliere o sublimare l'obiettivo.Gli atomi gassosi si condensano sulla superficie del substrato per formare film sottiliUn processo di "deposizione per evaporazione termica", che utilizza bersagli di massa come metalli puri e ossidi.
2.Sputtering magnetronico
Utilizza campi elettrici RF/DC per ionizzare gas inerti (ad esempio, Ar) in plasma.Le pellicole composte sono realizzabili mediante "sputtering reattivo" (introduzione di O2, N2), utilizzando bersagli di leghe/composti sfusi o in lamiera.
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Dimensione di confronto |
Evaporazione del raggio elettrico |
Sputtering magnetronico |
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Tasso di deposito |
Alta (0,1 ∼10 nm/s), ideale per la rapida deposizione di pellicole spesse |
Medio-basso (0,01 ‰ 1 nm/s), preciso per film sottili |
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Uniformità del film |
Moderato (± 5·10%), a seconda del progetto di rotazione del substrato |
eccellente (±1 ‰ 3%), eccezionale per il rivestimento di grandi superfici |
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Densità della pellicola |
Basso (porosità 5·15%), soggetto ad assorbimento di umidità |
Ultra elevato (porosità < 2%), denso e resistente all'usura |
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Adesione |
Moderato (forze di van der Waals dominanti), richiede un pretrattamento del substrato |
Forte (miscelazione dell'interfaccia tramite bombardamento ionico), durata superiore |
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Controllo ottico delle prestazioni |
Indice di rifrazione stabile (evaporazione del materiale puro); elevata trasmissibilità per le pellicole trasparenti (ad esempio, SiO2, TiO2); bassa perdita di dispersione |
Indice di rifrazione regolabile (attraverso il rapporto potenza/gas di sputtering); facile fabbricazione di pellicole composite (ad esempio, TiN, AlN) tramite sputtering reattivo; perdita di dispersione ultra-bassa con pellicole lisce |
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Compatibilità materiale |
Adatto per materiali ad alto punto di fusione (ad esempio, Ta2O5, ZrO2); difficile per materiali a bassa fusibilità/volatili |
Ampia gamma (metalli, leghe, composti); consente film multi-componente (ad esempio, ITO, MgF2-Al2O3) |
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Impatto sulla temperatura del substrato |
Rischio elevato di deformazione del substrato (150-300°C) |
La deposizione a bassa temperatura (0°C) protegge i substrati |
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Costo delle attrezzature e manutenzione |
Basso costo iniziale, semplice manutenzione (facile sostituzione del bersaglio) |
Alti costi iniziali (obiettivi magnetronici/sistemi di potenza costosi); tasso di utilizzazione obiettivo 3050% |
•Produzione di lotti di piccole o medie dimensioni: ricerca e sviluppo di laboratorio, componenti ottici personalizzati (rivestimenti antiriflesso delle lenti, filtri a banda stretta).
•Film puri ad alto punto di fusione: film TiO2/ZrO2 ad alto indice di rifrazione, film SiO2 a basso indice di rifrazione.
•Requisiti per pellicole spesse: pellicole riflettenti IR (> 1 μm), strati riflettenti metallici (film Al, Ag).
•Substrati insensibili alla temperatura: vetro, ceramica resistente alle alte temperature.
•Produzione industriale di massa: pannelli di visualizzazione (film conducenti trasparenti ITO), rivestimenti AR per lenti per telefoni cellulari.
•Rivestimento di grande superficie: vetro fotovoltaico, vetro architettonico (> 1m2).
•Alte esigenze di durata: componenti ottici per l'automotive, strumenti ottici per esterni (resistenza all'usura/corrosione).
•Film compositi/multilivello: film con indice di rifrazione gradiente, filtri multilivello (controllo preciso dell'interfaccia).
•Deposito a bassa temperatura: substrati di plastica (PC, PMMA), materiali ottici flessibili.
✅ Vantaggi:
•elevata efficienza di deposizione, breve ciclo di produzione;
•prestazioni ottiche stabili di pellicole pure, eccellente trasmissione;
•Basso investimento di attrezzature, facile funzionamento.
¢ Svantaggi:
•Poca densità di pellicola, insufficiente stabilità a lungo termine;
•Difficile controllo dell'uniformità su grandi superfici;
•Tipo di pellicola limitato (materiali volatili a bassa fusibilità).
✅ Vantaggi:
•Forte adesione, pellicole dense/resistenti all'usura, buona stabilità ambientale;
•Uniformità superiore su grandi superfici, adatta alla produzione in serie;
•Ampia compatibilità dei materiali, produzione di pellicole complesse;
•La deposizione a bassa temperatura protegge i substrati.
¢ Svantaggi:
•Tasso di deposizione lento, bassa efficienza di pellicola spessa
•Alti costi di attrezzature, manutenzione complessa (consumo target rapido);
•Controllo preciso del rapporto di gas richiesto per lo sputtering reattivo, elevata difficoltà di sintonizzazione del processo.
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