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Notizie aziendali su Evaporazione del fascio elettronico contro sputtering magnetronico per rivestimenti ottici: analisi comparativa
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Evaporazione del fascio elettronico contro sputtering magnetronico per rivestimenti ottici: analisi comparativa

2025-12-05

Ultime notizie aziendali su Evaporazione del fascio elettronico contro sputtering magnetronico per rivestimenti ottici: analisi comparativa

I. Sintesi dei principi fondamentali

1.Evaporazione del raggio elettrico

Utilizza fasci di elettroni ad alta energia per bombardare i materiali bersaglio, convertendo l'energia cinetica in energia termica per sciogliere o sublimare l'obiettivo.Gli atomi gassosi si condensano sulla superficie del substrato per formare film sottiliUn processo di "deposizione per evaporazione termica", che utilizza bersagli di massa come metalli puri e ossidi.

2.Sputtering magnetronico

Utilizza campi elettrici RF/DC per ionizzare gas inerti (ad esempio, Ar) in plasma.Le pellicole composte sono realizzabili mediante "sputtering reattivo" (introduzione di O2, N2), utilizzando bersagli di leghe/composti sfusi o in lamiera.

II. Confronto delle principali prestazioni (per i rivestimenti ottici)

 

Dimensione di confronto

Evaporazione del raggio elettrico

Sputtering magnetronico

Tasso di deposito

Alta (0,1 ∼10 nm/s), ideale per la rapida deposizione di pellicole spesse

Medio-basso (0,01 ‰ 1 nm/s), preciso per film sottili

Uniformità del film

Moderato (± 5·10%), a seconda del progetto di rotazione del substrato

eccellente (±1 ‰ 3%), eccezionale per il rivestimento di grandi superfici

Densità della pellicola

Basso (porosità 5·15%), soggetto ad assorbimento di umidità

Ultra elevato (porosità < 2%), denso e resistente all'usura

Adesione

Moderato (forze di van der Waals dominanti), richiede un pretrattamento del substrato

Forte (miscelazione dell'interfaccia tramite bombardamento ionico), durata superiore

Controllo ottico delle prestazioni

Indice di rifrazione stabile (evaporazione del materiale puro); elevata trasmissibilità per le pellicole trasparenti (ad esempio, SiO2, TiO2); bassa perdita di dispersione

Indice di rifrazione regolabile (attraverso il rapporto potenza/gas di sputtering); facile fabbricazione di pellicole composite (ad esempio, TiN, AlN) tramite sputtering reattivo; perdita di dispersione ultra-bassa con pellicole lisce

Compatibilità materiale

Adatto per materiali ad alto punto di fusione (ad esempio, Ta2O5, ZrO2); difficile per materiali a bassa fusibilità/volatili

Ampia gamma (metalli, leghe, composti); consente film multi-componente (ad esempio, ITO, MgF2-Al2O3)

Impatto sulla temperatura del substrato

Rischio elevato di deformazione del substrato (150-300°C)

La deposizione a bassa temperatura (0°C) protegge i substrati

Costo delle attrezzature e manutenzione

Basso costo iniziale, semplice manutenzione (facile sostituzione del bersaglio)

Alti costi iniziali (obiettivi magnetronici/sistemi di potenza costosi); tasso di utilizzazione obiettivo 30­50%

III. Scenari di applicazione

Evaporazione del raggio elettrico

Produzione di lotti di piccole o medie dimensioni: ricerca e sviluppo di laboratorio, componenti ottici personalizzati (rivestimenti antiriflesso delle lenti, filtri a banda stretta).

Film puri ad alto punto di fusione: film TiO2/ZrO2 ad alto indice di rifrazione, film SiO2 a basso indice di rifrazione.

Requisiti per pellicole spesse: pellicole riflettenti IR (> 1 μm), strati riflettenti metallici (film Al, Ag).

Substrati insensibili alla temperatura: vetro, ceramica resistente alle alte temperature.

Sputtering magnetronico

Produzione industriale di massa: pannelli di visualizzazione (film conducenti trasparenti ITO), rivestimenti AR per lenti per telefoni cellulari.

Rivestimento di grande superficie: vetro fotovoltaico, vetro architettonico (> 1m2).

Alte esigenze di durata: componenti ottici per l'automotive, strumenti ottici per esterni (resistenza all'usura/corrosione).

Film compositi/multilivello: film con indice di rifrazione gradiente, filtri multilivello (controllo preciso dell'interfaccia).

Deposito a bassa temperatura: substrati di plastica (PC, PMMA), materiali ottici flessibili.

IV. Riassunto dei vantaggi e dei svantaggi

Evaporazione del raggio elettrico

✅ Vantaggi:

elevata efficienza di deposizione, breve ciclo di produzione;

prestazioni ottiche stabili di pellicole pure, eccellente trasmissione;

Basso investimento di attrezzature, facile funzionamento.

¢ Svantaggi:

Poca densità di pellicola, insufficiente stabilità a lungo termine;

Difficile controllo dell'uniformità su grandi superfici;

Tipo di pellicola limitato (materiali volatili a bassa fusibilità).

Sputtering magnetronico

✅ Vantaggi:

Forte adesione, pellicole dense/resistenti all'usura, buona stabilità ambientale;

Uniformità superiore su grandi superfici, adatta alla produzione in serie;

Ampia compatibilità dei materiali, produzione di pellicole complesse;

La deposizione a bassa temperatura protegge i substrati.

¢ Svantaggi:

Tasso di deposizione lento, bassa efficienza di pellicola spessa

Alti costi di attrezzature, manutenzione complessa (consumo target rapido);

Controllo preciso del rapporto di gas richiesto per lo sputtering reattivo, elevata difficoltà di sintonizzazione del processo.

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