>
>
2025-12-05
1.Εξάτμιση ηλεκτρικής ακτίνας
Χρησιμοποιεί ακτίνες ηλεκτρονίων υψηλής ενέργειας για να βομβαρδίζει τα υλικά-στόχους, μετατρέποντας την κινητική ενέργεια σε θερμική ενέργεια για να λιώσει ή να υποβαθμίσει τον στόχο.Τα αέρια άτομα συμπυκνώνονται στην επιφάνεια του υποστρώματος για να σχηματίσουν λεπτές ταινίεςΜια διαδικασία "θερμικής εναπόθεσης με εξατμίωση", χρησιμοποιεί χύδην στόχους όπως τα καθαρά μέταλλα και τα οξείδια.
2.Επικαιροποίηση του ηλεκτρονικού εξοπλισμού
Χρησιμοποιεί ηλεκτρικά πεδία RF/DC για να ιονίζει αδρανή αέρια (π.χ. Ar) σε πλάσμα.Οι σύνθετες ταινίες μπορούν να επιτευχθούν μέσω "αντιδραστικής ψεκασμού" (εισαγωγή O2, N2), χρησιμοποιώντας στόχους χύδην ή φύλλων από κράμα/σύνθετα.
|
Διάσταση σύγκρισης |
Εξάτμιση ηλεκτρικής ακτίνας |
Επικαιροποίηση του ηλεκτρονικού εξοπλισμού |
|
Ποσοστό καταθέσεων |
Υψηλή (0,1·10 nm/s), ιδανική για ταχεία κατάθεση παχιάς ταινίας |
Μέση-χαμηλή ακρίβεια (0,01 ∼1 nm/s), ακριβής για λεπτές ταινίες |
|
Ομοιομορφία ταινίας |
Μέτρια (± 5·10%), ανάλογα με το σχέδιο περιστροφής του υποστρώματος |
Εξαιρετική (±1·3%), εξαιρετική για επικάλυψη μεγάλων επιφανειών |
|
Πυκνωτική πυκνότητα |
Χαμηλή (πορώδεςτητα 5·15%), επιρρεπής σε απορρόφηση υγρασίας |
Υπερυψηλή (πορώδεςτητα < 2%), πυκνή και ανθεκτική στην φθορά |
|
Συμμετοχή |
Μέτρια (κυβερνούν οι δυνάμεις van der Waals), απαιτείται προεπεξεργασία του υποστρώματος |
Δυνατότητα (μείξη διεπαφής μέσω βομβαρδισμού ιόντων), ανώτερη αντοχή |
|
Οπτικός έλεγχος επιδόσεων |
Σταθερός δείκτης διάθλασης (ατμόσφαιρα καθαρού υλικού) · υψηλή διαπερατότητα για διαφανείς ταινίες (π.χ. SiO2, TiO2) · χαμηλή απώλεια διάσπασης |
Προσαρμόσιμος δείκτης διάθλασης (μέσω της αναλογίας ισχύος ψεκασμού/αέριο) · εύκολη κατασκευή σύνθετης ταινίας (π.χ. TiN, AlN) μέσω αντιδραστικής ψεκασμού· εξαιρετικά χαμηλή απώλεια διάσπασης με λεία φιλμ |
|
Υλικά συμβατά |
Κατάλληλο για υλικά με υψηλό σημείο τήξης (π.χ. Ta2O5, ZrO2) · απαιτητικό για υλικά χαμηλής τήξης/ελκυστικά |
Ευρύ φάσμα (μεταλλικά, κράματα, ενώσεις) επιτρέπει πολυσύστατες ταινίες (π.χ. ITO, MgF2-Al2O3) |
|
Επιπτώσεις της θερμοκρασίας του υποστρώματος |
Υψηλή θερμοκρασία (150~300°C), κίνδυνος παραμόρφωσης υποστρώματος |
Χαμηλή (0°C), χαμηλής θερμοκρασίας εναπόθεση προστατεύει τα υποστρώματα |
|
Κόστος εξοπλισμού και συντήρησης |
Χαμηλό αρχικό κόστος, απλή συντήρηση (εύκολη αντικατάσταση στόχου) |
Υψηλό αρχικό κόστος (ακριβείς στόχοι μαγνητρονίων/συστήματα ισχύος) · ποσοστό χρησιμοποίησης στόχου 30~50% |
•Μικρές έως μεσαίες παρτίδες παραγωγής: Εργαστηριακή έρευνα και ανάπτυξη, εξατομικευμένα οπτικά εξαρτήματα (αντιαντανεκτικές επικάλυψεις φακών, φίλτρα στενής ζώνης).
•Καθαρές ταινίες με υψηλό σημείο τήξης: ταινίες TiO2/ZrO2 με υψηλό δείκτη κάμψης, ταινίες SiO2 με χαμηλό δείκτη κάμψης.
•Απαιτήσεις για παχιά ταινία: IR ανακλαστικές ταινίες (> 1μm), μεταλλικά ανακλαστικά στρώματα (Al, Ag ταινίες).
•Υποστρώματα αδιάφορα για τη θερμοκρασία: γυαλί, κεραμική ανθεκτική σε υψηλές θερμοκρασίες.
•Βιομηχανική μαζική παραγωγή: οθόνες οθόνης (διαφανείς αγωγικές ταινίες ITO), επικαλύψεις AR φακών κινητών τηλεφώνων.
•Μεγάλη επιφάνεια: ΦΩ γυαλί, αρχιτεκτονικό γυαλί (> 1m2).
•Υψηλές ανάγκες αντοχής: Οπτικά εξαρτήματα αυτοκινήτων, εξωτερικά οπτικά όργανα (αντοχή στην φθορά).
•Συνθετικές/πολυστρωματικές ταινίες: ταινίες με δείκτη κάμψης κλίσης, πολυστρωματικά φίλτρα (ακριβής έλεγχος διεπαφής).
•Αποθέματα χαμηλής θερμοκρασίας: πλαστικά υποστρώματα (PC, PMMA), ευέλικτα οπτικά υλικά.
✅ Πλεονεκτήματα:
•Υψηλή απόδοση αποθέματος, σύντομος κύκλος παραγωγής·
•Σταθερή οπτική απόδοση καθαρών ταινιών, εξαιρετική διαπερατότητα.
•Μικρή επένδυση εξοπλισμού, εύκολη λειτουργία.
Πλεονεκτήματα:
•Κακή πυκνότητα φιλμ, ανεπαρκής μακροχρόνια σταθερότητα.
•Δύσκολος έλεγχος της ομοιομορφίας σε μεγάλες περιοχές·
•Περιορισμένοι τύποι ταινιών (πτητικά υλικά χαμηλής τήξης).
✅ Πλεονεκτήματα:
•Δυνατή προσκόλληση, πυκνές/ανθεκτικές στην φθορά ταινίες, καλή περιβαλλοντική σταθερότητα
•Υψηλότερη ομοιομορφία μεγάλης έκτασης, κατάλληλη για μαζική παραγωγή·
•ευρεία συμβατότητα υλικών, σύνθετη κατασκευή ταινιών·
•Η κατάθεση χαμηλής θερμοκρασίας προστατεύει τα υποστρώματα.
Πλεονεκτήματα:
•Αργός ρυθμός αποθέματος, χαμηλή απόδοση παχιάς ταινίας.
•Υψηλό κόστος εξοπλισμού, σύνθετη συντήρηση (γρήγορη κατανάλωση στόχου)
•Ακριβής έλεγχος της αναλογίας αερίων απαιτείται για την αντιδραστική ψεκασμό, υψηλή δυσκολία συντονισμού της διαδικασίας.
ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΗΣΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ ΟΠΟΙΑΔΗΠΟΤΕ ΣΤΙΓΜΗ